Hồi đầu năm nay, Loongson của Trung Quốc đã ra mắt vi xử lý 16 nhân tự phát triển đầu tiên là 3C5000. Đến hôm nay thì hãng lại tiếp tục ra mắt phiên bản 32 nhân là 3D5000 và cách tiếp cận của Loongson khá giống AMD đó là thiết kế chiplet, ghép 2 vi xử lý 16 nhân với nhau.
Về phần 3C5000, vi xử lý này có 16 nhân LA64 dùng kiến trúc LoongArch, 64 MB cache, hỗ trợ 4 kênh bộ nhớ DDR4-3200 với ECC. Phiên bản 32 nhân gồm 2 vi xử lý 3C5000 ghép trên cùng một tấm chất nền, số kênh bộ nhớ hỗ trợ tăng lên thành 8 kênh. 3D5000 cũng hỗ trợ thiết lập xử lý đồng thời 4 chiều nên một chiếc máy chủ có thể trang bị 4 CPU 3D5000 để đạt 128 nhân. Loongson đã vừa hoàn tất phê chuẩn 3D5000 và hãng cho biết CPU này tiêu thụ 130 W ở xung nhịp 2 GHz, 170 W với xung 2,2 GHz.
Loongson cho biết 3D5000 đạt 400 điểm Spec CPU2006, nếu thiết lập chạy xử lý song song 2 chiều sẽ đạt 800 điểm và tương tự với 4 chiều sẽ đạt 1600 điểm. Hãng đang chuẩn bị giao chip mẫu cho các đối tác làm máy, dự kiến nửa đầu năm 2023 và các phiên bản thương mại sẽ xuất hiện sau đó.
Sự xuất hiện của 3D5000 là một thành tựu đáng chú ý của Loongson và 3D5000 giống như một phép thử của Loongson đối với thiết kế chiplet. Dù vậy, những sản phẩm của Loongson sẽ khó có thể cạnh tranh với AMD hay Intel một sớm một chiều nhất là trong tình thế SMIC - công ty sản xuất chip cho Loongson vẫn chưa thể tiếp cận các node tiến trình tiên tiến như TMSC do các lệnh cấm vận của Hoa Kỳ.
Tom's Hardware
Về phần 3C5000, vi xử lý này có 16 nhân LA64 dùng kiến trúc LoongArch, 64 MB cache, hỗ trợ 4 kênh bộ nhớ DDR4-3200 với ECC. Phiên bản 32 nhân gồm 2 vi xử lý 3C5000 ghép trên cùng một tấm chất nền, số kênh bộ nhớ hỗ trợ tăng lên thành 8 kênh. 3D5000 cũng hỗ trợ thiết lập xử lý đồng thời 4 chiều nên một chiếc máy chủ có thể trang bị 4 CPU 3D5000 để đạt 128 nhân. Loongson đã vừa hoàn tất phê chuẩn 3D5000 và hãng cho biết CPU này tiêu thụ 130 W ở xung nhịp 2 GHz, 170 W với xung 2,2 GHz.
Loongson cho biết 3D5000 đạt 400 điểm Spec CPU2006, nếu thiết lập chạy xử lý song song 2 chiều sẽ đạt 800 điểm và tương tự với 4 chiều sẽ đạt 1600 điểm. Hãng đang chuẩn bị giao chip mẫu cho các đối tác làm máy, dự kiến nửa đầu năm 2023 và các phiên bản thương mại sẽ xuất hiện sau đó.
Sự xuất hiện của 3D5000 là một thành tựu đáng chú ý của Loongson và 3D5000 giống như một phép thử của Loongson đối với thiết kế chiplet. Dù vậy, những sản phẩm của Loongson sẽ khó có thể cạnh tranh với AMD hay Intel một sớm một chiều nhất là trong tình thế SMIC - công ty sản xuất chip cho Loongson vẫn chưa thể tiếp cận các node tiến trình tiên tiến như TMSC do các lệnh cấm vận của Hoa Kỳ.
Tom's Hardware
