TSMC cho biết sẽ đầu tư 25 tỷ USD cho việc triển khai dây chuyền sản xuất chip công nghệ 5nm. Tuy nhiên đại diện hãng lại không chia sẻ kế hoạch cũng như mốc thời gian cụ thể. Điều này làm dấy lên nghi ngờ đây chỉ là động thái “đánh tiếng” trước việc Samsung sẽ công bố chi tiết công nghệ 7nm dựa trên tia siêu cực tím (EUV) tại hội nghị VLSI Symposia diễn ra ở Honolulu, Hawaii.
Như chúng ta đã biết, rào cản lớn nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn hiện nay là việc thu nhỏ công nghệ sản xuất. Sau nhiều thập kỷ phát triển vượt bậc theo định luật Moore, tức mật độ bóng bán dẫn trên một mạch tích hợp sẽ tăng gấp đôi sau mỗi 18 tháng. Công nghệ này giúp các nhà sản xuất chip liên tục thu nhỏ sản phẩm, tích hợp thêm transistor, gia tăng sức mạnh và giảm lượng điện tiêu thụ cũng như giá thành.
Tuy nhiên công nghệ khắc mạch in hiện đang sử dụng đã gần chạm đến ngưỡng giới hạn. Điều này đòi hỏi các nhà sản xuất phải có sự thay đổi lớn trong kĩ thuật khắc mạch hoặc đầu tư mạnh hơn vào việc cải tiến thiết kế và tìm kiếm vật liệu ưu việt hơn.
Về phía TSMC, hãng đã chọn chiến lược khác nhằm đạt được mục tiêu của hãng là công nghệ 7nm trong khi vẫn dựa trên kĩ thuật khắc mạch hiện nay. TSMC cho biết quy trình sản xuất 7nm đầu tiên đã sẵn sàng đi vào sản xuất hàng loạt.
Chúng tôi đang làm việc với khoảng 10 đối tác quan trọng và dự kiến kết xuất hơn 50 mẫu thiết kế vào cuối năm nay, bao gồm chip di động, bộ xử lý dành cho máy chủ, bộ xử lý card đồ họa, mạch tích hợp FPGA, chip mạng và thậm chí là bộ tăng tốc xử lý AI.
Và đây chỉ là tiền đề cho việc chuyển sang quy trình sản xuất 5nm trong tương lai.
Như chúng ta đã biết, rào cản lớn nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn hiện nay là việc thu nhỏ công nghệ sản xuất. Sau nhiều thập kỷ phát triển vượt bậc theo định luật Moore, tức mật độ bóng bán dẫn trên một mạch tích hợp sẽ tăng gấp đôi sau mỗi 18 tháng. Công nghệ này giúp các nhà sản xuất chip liên tục thu nhỏ sản phẩm, tích hợp thêm transistor, gia tăng sức mạnh và giảm lượng điện tiêu thụ cũng như giá thành.
Tuy nhiên công nghệ khắc mạch in hiện đang sử dụng đã gần chạm đến ngưỡng giới hạn. Điều này đòi hỏi các nhà sản xuất phải có sự thay đổi lớn trong kĩ thuật khắc mạch hoặc đầu tư mạnh hơn vào việc cải tiến thiết kế và tìm kiếm vật liệu ưu việt hơn.
Về phía TSMC, hãng đã chọn chiến lược khác nhằm đạt được mục tiêu của hãng là công nghệ 7nm trong khi vẫn dựa trên kĩ thuật khắc mạch hiện nay. TSMC cho biết quy trình sản xuất 7nm đầu tiên đã sẵn sàng đi vào sản xuất hàng loạt.
Chúng tôi đang làm việc với khoảng 10 đối tác quan trọng và dự kiến kết xuất hơn 50 mẫu thiết kế vào cuối năm nay, bao gồm chip di động, bộ xử lý dành cho máy chủ, bộ xử lý card đồ họa, mạch tích hợp FPGA, chip mạng và thậm chí là bộ tăng tốc xử lý AI.
Và đây chỉ là tiền đề cho việc chuyển sang quy trình sản xuất 5nm trong tương lai.
Nguồn tham khảo: Fudzilla.com
