Gần đây, TSMC đã tiến hành sản xuất thử nghiệm dây chuyền gia công chip bán dẫn tại fab của họ ở Arizona, Mỹ, và đã đạt được cột mốc quan trọng trước khi fab này chính thức đi vào vận hành. Theo TSMC, kết quả sản xuất thử nghiệm đã tạo ra những tấm wafer silicon với tỷ lệ die chip đạt chuẩn ngang ngửa với những fab đã vận hành tại đảo Đài Loan.
Nguồn tin của Bloomberg cho rằng, đây là một tín hiệu tích cực đối với TSMC, đặc biệt là khi họ đang có rất nhiều tham vọng với dự án fab gia công bán dẫn của họ trên đất Mỹ. Trước đó, dự án này đã vài lần phải trì hoãn xây dựng, khiến thị trường và các nhà đầu tư cùng những tập đoàn lớn bày tỏ nghi hoặc về việc liệu fab ở Arizona của TSMC có đạt được năng suất vận hành giống như ở Đài Loan hay không.
Kể từ tháng 4 vừa rồi, fab của TSMC ở Arizona đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm những wafer chip bán dẫn dựa trên tiến trình 4nm. Và như đã nói, tỷ lệ chip đạt chuẩn của fab Arizona hiện tại ngang ngửa với fab của TSMC ở Đài Nam, từ 53% trở lên.
Bản thân TSMC cũng có tham vọng rất lớn trên đất Mỹ. Họ muốn đầu tư 65 tỷ USD cho ba dây chuyền sản xuất chip bán dẫn ở Arizona. Con số này biến dự án của TSMC trở thành khoản đầu tư nước ngoài lớn nhất từng đổ vào bang này, và cũng là dự án xây dựng với giá trị lớn nhất lịch sử nước Mỹ có nguồn vốn đầu tư nước ngoài.
Hiện tại, chính quyền tổng thống Biden vẫn đang có những hỗ trợ đáng kể thông qua những khoản vay và viện trợ cho TSMC. Cụ thể hơn với dự án fab ở bang Arizona, dự kiến TSMC sẽ nhận được khoản vay 5 tỷ USD và 6.6 tỷ USD hỗ trợ dưới nhiều hình thức như miễn thuế.
Dự kiến ngay đầu năm 2025 tới, fab của TSMC ở Arizona sẽ đi vào vận hành. Fab thứ hai trong tổng số 3 fab dự kiến sẽ đi vào vận hành vào năm 2028, và sẽ gia công những wafer silicon trên tiến trình 2nm, với công nghệ transistor nanosheet mới, bên cạnh tiến trình 3nm hiện tại. Fab thứ ba sẽ tập trung vào những tiến trình 2nm trở về sau, dự kiến vận hành trước năm 2030.
Đương nhiên tốc độ như thế này vẫn là hệ quả của những lần TSMC phải trì hoãn hoàn thiện fab gia công bán dẫn của họ trên đất Mỹ. Đáng lẽ ra theo kế hoạch ban đầu, fab số 1 ở Arizona phải đi vào vận hành gia công chip thương mại ngay trong năm 2024, nhưng kế hoạch này gặp không ít khó khăn vì vấn đề tuyển dụng lao động.
Trong đó bao gồm cả những khó khăn trong việc tìm kiếm nhân công có tay nghề cao ở địa phương, rồi cả khác biệt văn hóa giữa những quản lý của TSMC với nhân viên người Mỹ, cũng như khó khăn trong việc tìm kiếm lao động xây dựng đáp ứng được yêu cầu ngặt nghèo của quá trình xây dựng một fab gia công bán dẫn.
May mắn thay, những cột mốc mà TSMC đạt được với fab của họ trên đất Mỹ đã phần nào xoa dịu những lo ngại từ thị trường.
Theo Techspot
Nguồn tin của Bloomberg cho rằng, đây là một tín hiệu tích cực đối với TSMC, đặc biệt là khi họ đang có rất nhiều tham vọng với dự án fab gia công bán dẫn của họ trên đất Mỹ. Trước đó, dự án này đã vài lần phải trì hoãn xây dựng, khiến thị trường và các nhà đầu tư cùng những tập đoàn lớn bày tỏ nghi hoặc về việc liệu fab ở Arizona của TSMC có đạt được năng suất vận hành giống như ở Đài Loan hay không.
Kể từ tháng 4 vừa rồi, fab của TSMC ở Arizona đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm những wafer chip bán dẫn dựa trên tiến trình 4nm. Và như đã nói, tỷ lệ chip đạt chuẩn của fab Arizona hiện tại ngang ngửa với fab của TSMC ở Đài Nam, từ 53% trở lên.
Bản thân TSMC cũng có tham vọng rất lớn trên đất Mỹ. Họ muốn đầu tư 65 tỷ USD cho ba dây chuyền sản xuất chip bán dẫn ở Arizona. Con số này biến dự án của TSMC trở thành khoản đầu tư nước ngoài lớn nhất từng đổ vào bang này, và cũng là dự án xây dựng với giá trị lớn nhất lịch sử nước Mỹ có nguồn vốn đầu tư nước ngoài.
Hiện tại, chính quyền tổng thống Biden vẫn đang có những hỗ trợ đáng kể thông qua những khoản vay và viện trợ cho TSMC. Cụ thể hơn với dự án fab ở bang Arizona, dự kiến TSMC sẽ nhận được khoản vay 5 tỷ USD và 6.6 tỷ USD hỗ trợ dưới nhiều hình thức như miễn thuế.
Dự kiến ngay đầu năm 2025 tới, fab của TSMC ở Arizona sẽ đi vào vận hành. Fab thứ hai trong tổng số 3 fab dự kiến sẽ đi vào vận hành vào năm 2028, và sẽ gia công những wafer silicon trên tiến trình 2nm, với công nghệ transistor nanosheet mới, bên cạnh tiến trình 3nm hiện tại. Fab thứ ba sẽ tập trung vào những tiến trình 2nm trở về sau, dự kiến vận hành trước năm 2030.
Đương nhiên tốc độ như thế này vẫn là hệ quả của những lần TSMC phải trì hoãn hoàn thiện fab gia công bán dẫn của họ trên đất Mỹ. Đáng lẽ ra theo kế hoạch ban đầu, fab số 1 ở Arizona phải đi vào vận hành gia công chip thương mại ngay trong năm 2024, nhưng kế hoạch này gặp không ít khó khăn vì vấn đề tuyển dụng lao động.
Trong đó bao gồm cả những khó khăn trong việc tìm kiếm nhân công có tay nghề cao ở địa phương, rồi cả khác biệt văn hóa giữa những quản lý của TSMC với nhân viên người Mỹ, cũng như khó khăn trong việc tìm kiếm lao động xây dựng đáp ứng được yêu cầu ngặt nghèo của quá trình xây dựng một fab gia công bán dẫn.
May mắn thay, những cột mốc mà TSMC đạt được với fab của họ trên đất Mỹ đã phần nào xoa dịu những lo ngại từ thị trường.
Theo Techspot
