TSMC và Intel vừa là đối thủ vừa là đối tác. Mối quan hệ đối tác giữa 2 hãng trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn đang dần rõ ràng hơn khi mới đây, TSMC đã rót tiền mở rộng 2 nhà máy fab ở Baoshan để sản xuất CPU/GPU tiến trình 3nm cho Intel vào năm 2023 và 2nm vào năm 2025.
Intel kể từ ngay thay CEO thì hãng đã theo đuổi một kế hoạch nhằm lấy lại vị thế trên thị trường chip toàn cầu, gọi là IDM 2.0. Chiến lược này chứng kiến lần đầu tiên Intel thuê đối tác thứ 3 sản xuất chip thay vì tự thiết kế, tự sản xuất như truyền thống xưa nay. Intel đã đầu tư nhiều tỉ đô để mở rộng hoạt động snar xuất trên toàn cầu, mở rộng năng lực sản xuất tại các nhà máy hiện có như ở Penang, Malaysia, xây thêm các nhà máy tại Đức, Ý và tiểu bang Arizona, Hoa Kỳ. Tuy nhiên, các nhà máy sản xuất bán dẫn không thể cứ thế xây rồi đi vào hoạt động chỉ sau một đêm, nó đòi hỏi nhiều năm để có thể đạt được sản lượng thiết kế. Điều này có nghĩa trong thời gian chờ đợi các nhà máy hoàn thiện năng lực sản xuất thì Intel phải tìm cách duy trì vị thế dẫn đầu, ra mắt những sản phẩm mới dùng tiến trình tiên tiến hơn và đảm bảo nguồn cung. Vì vậy, Intel cần đến TSMC.
Trước đây đã có thông tin cho rằng Intel sẽ khai thác tiến trình 3nm của TSMC để sản xuất GPU thế hệ 3 (Celestial) cũng như các CPU mới. Tiến trình 6nm và 4nm sẽ được dùng cho các thế hệ GPU đầu tiên là Alchemist và thứ 2 là Battlemage cũng như dòng GPU dành cho máy chủ là Ponte Vecchio. Mới đây thì CEO Pat Gelsinger cũng đã đến Đài Loan để gặp gỡ các nhà lãnh đạo của TSMC và đàm phán về các kế hoạch này.
Theo DigiTimes thì chuyến đi của Pat Gelsinger đã có kết quả. Mặc dù TSMC yêu cầu Intel thanh toán trước để đảm bảo nguồn cung các tấm wafer 3nm nhưng hãng bán dẫn Đài Loan cũng đã đầu tư rất nhiều để tăng năng lực sản xuất và đảm bảo đủ nguồn cung cho cho các dòng chip tiên tiến của Intel. TSMC đã chuyển đổi 2 nhà máy P8 và P9 tại Baoshan để đám ứng nhu cầu wafer 3nm của Intel. Mỗi nhà máy sẽ sản xuất 20 ngàn tấm wafer mỗi tháng trong giai đoạn đầu và nâng thành 40 ngàn tấm trong giai đoạn sau.
Bên cạnh tiến trình 3nm, Intel được cho sẽ hợp tác với TSMC để khai thác tiến trình 2nm GAA. Đây là công nghệ được dùng để sản xuất các GPU và một số CPU Intel vào năm 2025.
Cũng theo DigiTimes, mối quan hệ hợp tác giữa Intel và TSMC sẽ có thể đi xa hơn sau năm 2025 và dự đoán Intel sẽ trở thành 1 trong 3 khách hàng lớn nhất của TSMC (hiện tại là Apple, MediaTek và AMD).
Theo: Hardwaretimes
Intel kể từ ngay thay CEO thì hãng đã theo đuổi một kế hoạch nhằm lấy lại vị thế trên thị trường chip toàn cầu, gọi là IDM 2.0. Chiến lược này chứng kiến lần đầu tiên Intel thuê đối tác thứ 3 sản xuất chip thay vì tự thiết kế, tự sản xuất như truyền thống xưa nay. Intel đã đầu tư nhiều tỉ đô để mở rộng hoạt động snar xuất trên toàn cầu, mở rộng năng lực sản xuất tại các nhà máy hiện có như ở Penang, Malaysia, xây thêm các nhà máy tại Đức, Ý và tiểu bang Arizona, Hoa Kỳ. Tuy nhiên, các nhà máy sản xuất bán dẫn không thể cứ thế xây rồi đi vào hoạt động chỉ sau một đêm, nó đòi hỏi nhiều năm để có thể đạt được sản lượng thiết kế. Điều này có nghĩa trong thời gian chờ đợi các nhà máy hoàn thiện năng lực sản xuất thì Intel phải tìm cách duy trì vị thế dẫn đầu, ra mắt những sản phẩm mới dùng tiến trình tiên tiến hơn và đảm bảo nguồn cung. Vì vậy, Intel cần đến TSMC.
Trước đây đã có thông tin cho rằng Intel sẽ khai thác tiến trình 3nm của TSMC để sản xuất GPU thế hệ 3 (Celestial) cũng như các CPU mới. Tiến trình 6nm và 4nm sẽ được dùng cho các thế hệ GPU đầu tiên là Alchemist và thứ 2 là Battlemage cũng như dòng GPU dành cho máy chủ là Ponte Vecchio. Mới đây thì CEO Pat Gelsinger cũng đã đến Đài Loan để gặp gỡ các nhà lãnh đạo của TSMC và đàm phán về các kế hoạch này.
Theo DigiTimes thì chuyến đi của Pat Gelsinger đã có kết quả. Mặc dù TSMC yêu cầu Intel thanh toán trước để đảm bảo nguồn cung các tấm wafer 3nm nhưng hãng bán dẫn Đài Loan cũng đã đầu tư rất nhiều để tăng năng lực sản xuất và đảm bảo đủ nguồn cung cho cho các dòng chip tiên tiến của Intel. TSMC đã chuyển đổi 2 nhà máy P8 và P9 tại Baoshan để đám ứng nhu cầu wafer 3nm của Intel. Mỗi nhà máy sẽ sản xuất 20 ngàn tấm wafer mỗi tháng trong giai đoạn đầu và nâng thành 40 ngàn tấm trong giai đoạn sau.
Bên cạnh tiến trình 3nm, Intel được cho sẽ hợp tác với TSMC để khai thác tiến trình 2nm GAA. Đây là công nghệ được dùng để sản xuất các GPU và một số CPU Intel vào năm 2025.
Cũng theo DigiTimes, mối quan hệ hợp tác giữa Intel và TSMC sẽ có thể đi xa hơn sau năm 2025 và dự đoán Intel sẽ trở thành 1 trong 3 khách hàng lớn nhất của TSMC (hiện tại là Apple, MediaTek và AMD).
Theo: Hardwaretimes
