Theo trang EETimes, TSMC sẽ bắt đầu đưa dây chuyền sản xuất bán dẫn ba cổng FinFET 16nm vào hoạt động ngay trong cuối năm nay. Lý do mà TSMC phải đẩy nhanh kế hoạch của mình so với trước đây là vì sự cạnh tranh ngày càng mạnh mẽ từ hai công ty đối thủ Globalfoundries và Samsung. Ngoài ra, TSMC cũng hi vọng rằng họ sẽ có thể áp dụng kĩ thuật in thạch bản (lithography) bằng tia cực tím để làm ra những con chip trên quy trình 10nm vào đầu năm 2015. Song song đó, hãng cũng sẽ nghiên cứu việc sử dụng các chùm electron như một biện pháp thay thế nếu phương pháp dùng tia cực tím chưa kịp áp dụng vào thực tiễn.Morris Chang, nhà sáng lập và cũng đang là CEO của TSMC, nói rằng "Có vẻ như chúng tôi đã đi trước 7 đến 8 năm - có thể hơn. Chúng tôi đã thấy được công nghệ để đưa kích thước các bóng bán dẫn xuống 10nm, thậm chí là 7nm. Định luật Moore vẫn sẽ tiếp tục đúng và chúng tôi sẽ đi tiếp. Nếu có một ai theo đuổi nó, chúng tôi cũng sẽ theo đuổi". Chang nói thêm rằng định luật này sẽ tiếp tục được duy trì trong vòng 7 hoặc 8 năm tới.
Vị CEO cũng dự đoán mức độ tăng trưởng của ngành công nghiệp bán dẫn trong năm nay sẽ tăng 4% trong năm nay. Các hãng bán dẫn không gia công tấm wafer thì có thể tăng 9%, riêng TSMC thì lạc quan với mức tăng trưởng "khoảng mười mấy phần trăm". Theo kế hoạch, TSMC sẽ chi 9 tỉ USD cho hoạt động kinh doanh và nghiên cứu của công ty trong năm 2013. Mới đây, TSMC cũng thông báo rằng nhà máy Fab 14 dùng sản xuất bán dẫn 20nm sẽ đi vào hoạt động ngay trong tháng này.
Xem thêm: