TSMC đã có kế hoạch triển khai quy trình sản xuất chip 10nm vào cuối năm nay và dự kiến những sản phẩm đầu tiên sẽ có mặt vào năm 2017, ông Suk Lee, Giám đốc cấp cao mảng Thiết kế hạ tầng của TSMC chia sẻ. "Chúng tôi hiện làm việc với hơn 10 khác hàng lớn về các mẫu thiết kế, dự kiến sẽ kết thúc vào cuối năm 2015 trước khi kết xuất ra tapeout và gửi đến nhà máy sản xuất trong năm 2017."
Ông Lee cho biết việc chuyển từ quy trình 16nm sang 10nm cũng gặp một số khó khăn. Tuy nhiên với những kinh nghiệm đạt được trong việc triển khai dây chuyền sản xuất bán dẫn FinFET 16nm vào cuối năm 2013, TSMC hy vọng việc chuyển lên quy trình 10nm sẽ nhanh và thuận lợi hơn.
Trong cuộc trả lời phỏng vấn, Suk Lee không tiết lộ bất cứ thông tin về khả năng đạt tới ngưỡng dưới 10nm trong quy trình sản xuất bán dẫn. Dù vậy, một số tin đồn cho rằng mục tiêu kế tiếp của hãng sẽ là quy trình 7nm và định luật Moore vẫn còn ý nghĩa.
Vấn đề là để các nhà sản xuất có thể đạt tới công nghệ 7nm hoặc thậm chí 5nm đòi hỏi phải có sự thay đổi lớn trong kĩ thuật khắc mạch của ngành công nghiệp bán dẫn. Thay vì tập trung vào công nghệ khắc mạch, các nhà sản xuất cần đầu tư mạnh hơn vào việc cải tiến thiết kế và tìm kiếm vật liệu ưu việt hơn.
Về quy trình 20nm từng gây nhiều tranh cãi, ông Lee cho biết thêm đây là công nghệ phẳng (planar technology) cuối cùng của TSMC và đây cũng nằm trong chiến lược của hãng nhằm giảm thiểu rủi ro khi triển khai quy trình mới và tránh vấp phải lỗi như Intel đã từng với chip Broadwell 14nm.
Định luật Moore từng được xem như lời tiên tri trong ngành công nghiệp vi xử lý. Định luật này cho rằng mật độ bóng bán dẫn trên một mạch tích hợp sẽ tăng gấp đôi sau mỗi 18 tháng. Thực tế ban đầu ông Gordon Moore cho là 12 tháng, sau đó lại điều chỉnh thành 24 tháng và cuối cùng là con số trung bình 18 tháng. Nhưng dựa trên định luật Moore, nhiều thứ phát triển lại áp dụng theo tốc độ phát triển này, chứ không riêng gì ngành vi mạch bán dẫn.
Theo: Fudzilla.com
