Hôm thứ 5 tuần vừa rồi, TSMC đã công bố liên minh 3DFabric, qua đó tạo ra mục tiêu biến những thiết kế chiplet, một chip xử lý trang bị nhiều die bán dẫn để tăng hiệu năng đến với tất cả những đối tác khách hàng của họ, bên cạnh những cái tên lớn nhất như AMD và Apple. Với liên minh này, TSMC có tham vọng giúp các khách hàng muốn ứng dụng thiết kế chiplet cao cấp và hiện đại hoàn thành mục tiêu nhanh hơn và dễ dàng hơn.
Trong nhiều năm qua, nhờ chiplet, những chip Ryzen và Epyc của AMD, cũng như những chip xử lý do Apple thiết kế đã tạo ra được lợi thế về mặt hiệu năng xử lý lẫn hiệu quả tiêu thụ điện năng, hai thứ rất quan trọng trên thị trường chip bán dẫn thời điểm hiện tại.
Đây cũng là nước đi tăng tốc xu hướng chuyển dịch từ thiết kế chip chỉ trang bị 1 die silicon, hay còn gọi là monolithic, thay vào đó là lựa chọn những thiết kế chiplet nhiều die trong một package, từ đó đáp ứng nhu cầu điện toán, và nói hơi xa hơn là đáp ứng yêu cầu của định luật Moore, vừa tăng hiệu năng xử lý, vừa tăng mật độ transistor trên một con chip.
Tham gia vào liên minh 3DFabric, các khách hàng của TSMC sẽ được tiếp cận với những thiết kế 3D silicon stacking, cũng như những công nghệ đóng gói chip cao cấp của hãng. Việc nhà thiết kế và nhà sản xuất hợp tác với nhau sẽ tăng tốc quá trình phát triển của cả hai bên. Phó chủ tịch nghiên cứu phát triển của TSMC, LC Lu cho biết những công nghệ đóng gói chip mới nhất có thể “mở ra cánh cửa của những sáng tạo ở tầng chip xử lý cũng như toàn bộ hệ thống,” nhưng để làm được điều đó, “sự hợp tác trong toàn hệ sinh thái” là điều cần thiết để “giúp các nhà thiết kế tìm ra cách tốt nhất trong những lựa chọn và giải pháp họ có.”
Bên cạnh công nghệ giống hệt như thứ giúp tạo ra 3D V-cache trên những mẫu CPU Milan-X và Ryzen 7 5800X3D của AMD, TSMC còn đem cả những công nghệ mới nhất của họ tới cho các đối tác và khách hàng. Những cái tên như AMD, Nvidia và Amazon Web Services đều đã lên tiếng ủng hộ liên minh 3DFabric của TSMC. Trước đó cũng chính họ đã hợp tác để triển khai sáng kiến Open Innovation Platform, khuyến khích hợp tác giữa các hãng để tăng tốc độ phát triển công nghệ chip và công nghệ sản xuất chip bán dẫn toàn cầu.
Liên minh này được mở ra đúng vào thời điểm Intel đang kỳ vọng sẽ có thể ứng dụng công nghệ chip multi- 2D và 3D Foveros, cũng như công nghệ đóng gói chip EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), không chỉ phục vụ cho những con chip của chính Intel tạo ra, mà còn cho các khách hàng lựa chọn thương hiệu này để gia công chip thông qua Intel Foundry Services.
Trước đó, AMD và chính Intel đã hợp tác với nhau để mở rộng khả năng của chuẩn Universal Chiplet Interconnect Express. Công nghệ do Intel tạo ra này có thể trở thành tiêu chuẩn cho những chip xử lý nhiều die silicon trong tương lai, hệt như cách PCIe đã trở thành tiêu chuẩn kết nối thiết bị trong một hệ thống máy tính.
Theo The Register
Trong nhiều năm qua, nhờ chiplet, những chip Ryzen và Epyc của AMD, cũng như những chip xử lý do Apple thiết kế đã tạo ra được lợi thế về mặt hiệu năng xử lý lẫn hiệu quả tiêu thụ điện năng, hai thứ rất quan trọng trên thị trường chip bán dẫn thời điểm hiện tại.
Đây cũng là nước đi tăng tốc xu hướng chuyển dịch từ thiết kế chip chỉ trang bị 1 die silicon, hay còn gọi là monolithic, thay vào đó là lựa chọn những thiết kế chiplet nhiều die trong một package, từ đó đáp ứng nhu cầu điện toán, và nói hơi xa hơn là đáp ứng yêu cầu của định luật Moore, vừa tăng hiệu năng xử lý, vừa tăng mật độ transistor trên một con chip.
Tham gia vào liên minh 3DFabric, các khách hàng của TSMC sẽ được tiếp cận với những thiết kế 3D silicon stacking, cũng như những công nghệ đóng gói chip cao cấp của hãng. Việc nhà thiết kế và nhà sản xuất hợp tác với nhau sẽ tăng tốc quá trình phát triển của cả hai bên. Phó chủ tịch nghiên cứu phát triển của TSMC, LC Lu cho biết những công nghệ đóng gói chip mới nhất có thể “mở ra cánh cửa của những sáng tạo ở tầng chip xử lý cũng như toàn bộ hệ thống,” nhưng để làm được điều đó, “sự hợp tác trong toàn hệ sinh thái” là điều cần thiết để “giúp các nhà thiết kế tìm ra cách tốt nhất trong những lựa chọn và giải pháp họ có.”
Bên cạnh công nghệ giống hệt như thứ giúp tạo ra 3D V-cache trên những mẫu CPU Milan-X và Ryzen 7 5800X3D của AMD, TSMC còn đem cả những công nghệ mới nhất của họ tới cho các đối tác và khách hàng. Những cái tên như AMD, Nvidia và Amazon Web Services đều đã lên tiếng ủng hộ liên minh 3DFabric của TSMC. Trước đó cũng chính họ đã hợp tác để triển khai sáng kiến Open Innovation Platform, khuyến khích hợp tác giữa các hãng để tăng tốc độ phát triển công nghệ chip và công nghệ sản xuất chip bán dẫn toàn cầu.
Liên minh này được mở ra đúng vào thời điểm Intel đang kỳ vọng sẽ có thể ứng dụng công nghệ chip multi- 2D và 3D Foveros, cũng như công nghệ đóng gói chip EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), không chỉ phục vụ cho những con chip của chính Intel tạo ra, mà còn cho các khách hàng lựa chọn thương hiệu này để gia công chip thông qua Intel Foundry Services.
Trước đó, AMD và chính Intel đã hợp tác với nhau để mở rộng khả năng của chuẩn Universal Chiplet Interconnect Express. Công nghệ do Intel tạo ra này có thể trở thành tiêu chuẩn cho những chip xử lý nhiều die silicon trong tương lai, hệt như cách PCIe đã trở thành tiêu chuẩn kết nối thiết bị trong một hệ thống máy tính.
Theo The Register
