Intel - gã khổng lồ trong ngành công nghiệp bán dẫn tiếp tục có một năm sóng gió với những scandal về bảo mật cũng như gặp khó khăn trong khâu sản xuất dẫn đến thiếu hụt CPU. Thêm vào đó năm nay Intel tiếp tục lỡ hẹn với tiến trình 10 nm, một dấu cộng (+) nữa được thêm vào 14 nm và người dùng thì hiển nhiên chờ dài cổ để có thể thấy sự nhảy vọt về hiệu năng sau mỗi lần thay đổi kiến trúc và tiến trình như những gì Intel đã làm trước đây. Tuy nhiên, năm qua Intel cũng đã tiết lộ những thứ rất thú vị như GPU rời cho game thủ, rất đáng để chờ đợi trong năm tới.
#TT18 là series bài tổng hợp về tình hình công nghệ bao gồm nhiều mảng từ điện thoại, máy tính, thiết bị đeo cho tới âm thanh, máy ảnh, xe ... trong suốt 1 năm qua. Anh em đón xem nhé.
Meltdown và Spectre là từ khoá nổi bật nhất trên Google hồi đầu năm nay về lĩnh vực bảo mật, đây chính là tên gọi của 2 nhóm lỗ hổng bảo mật được các nhà nghiên cứu thuộc dự án Project Zero của Google phát hiện ra trên các vi xử lý của Intel, và sau đó là AMD lẫn ARM. Meltdown được xem là 1 trong những lỗ hổng tồi tệ nhất trên CPU từng được phát hiện, nó ảnh hưởng đến rất nhiều vi xử lý của Intel được sản xuất từ năm 1995 đến nay ngoại trừ dòng Itanium cho máy chủ và Atom trước năm 2013.
Meltdown cho phép hacker vượt qua rào cản về phần cứng giữa các ứng dụng chạy bởi người dùng và bộ nhớ đệm của nhân xử lý, cho phép phần mềm truy xuất vào bộ nhớ này cũng như chiếm quyền điều khiển các phần mềm khác cũng như toàn hệ điềuh hành. Do ảnh hưởng đến cơ chế sử dụng bộ đệm trên vi xử lý của OS thành ra bản vá lỗi Meltdown được Intel phát hành sau đó làm giảm hiệu năng của CPU đến tối đa 30%.
Quảng cáo
Khai thác Spectre lấy mật khẩu.
Spectre trong khi đó là lỗ hổng ảnh hưởng đều hầu hết các vi xử lý hiện đại của nhiều hãng chứ không chỉ riêng Intel. Nó cho phép hacker khai thác thông tin từ các ứng dụng vốn chẳng có lỗi lầm gì. Mặc dù Spectre khó khai thác hơn nhưng lỗ hổng này cũng khó khắc phục hơn.
Intel đã rất chủ động phát triển các bản vá lỗi khắc phục phần nào lỗ hổng Meltdown và Spectre trên tất cả các dòng vi xử lý bị ảnh hưởng. Hãng cũng làm việc với các đối tác như Microsoft để cải thiện tính bảo mật cũng như hiệu năng của Windows 10 với các bản vá lỗi. Tuy nhiên, Intel cũng đã phải đối mặt với ít nhất là 4 đơn kiện đến từ các cá nhân lẫn tập thể vì 2 lỗ hổng này.
Sóng gió trôi qua, Intel trở lại với lộ trình sản phẩm quen thuộc của mình nhưng có nhiều thứ sáng tạo hơn. Tại sự kiện Quantum Computing trong khuôn khổ CES 2018, Intel đã ra mắt vi xử lý 49-qubit đầu tiên thuộc dòng Tangle Lake. Đây là con chip lượng tử siêu dẫn và tên gọi của nó được lấy từ một chuỗi các hồ ở Alaska nhằm thể hiện đặc tính phải cần môi trường siêu lạnh mới hoạt động được theo bản chất của công nghệ quantum bits (qubits). Tangle Lake thể hiện tham vọng của Intel nhằm phát triển một hệ sinh thái máy tính lượng tử hoàn chỉnh từ kiến trúc cho đến thuật toán để điều khiển các thiết bị điện tử khác.
Tiếp theo, Intel công bố vi xử lý Stratix 10 TX với thiết kế 6 chiplet mà nói về chiplet thì đây được xem là thiết kế tương lai của vi xử lý. Mỗi chiplet là một đế bán dẫn được kết nối với nhau bằng cầu EMIB - cũng là cầu kết nối được Intel sử dụng trên dòngKaby Lake-G với CPU Core i kết hợp với GPU Vega của AMD trên cùng một package. Dòng Stratix 10 TX cải tiến từ Stratix 10 với số thành tố logic cao hơn, lên đến 2,8 triệu và nó là chip lập trình FPGA được Microsoft dùng trên các nền tảng xử lý AI như Brainwave.
Và cũng nói về chip lập trình FPGA thì thương vụ đáng chú ý nhất của Intel trong năm nay là mua lại hãng chuyên làm công cụ để thiết kế các giải pháp chip giống FPGA là eASIC. FPGA hay Field Programable Gate Arrays là một loại vi xử lý rất khác với những gì chúng ta vẫn hay dùng. FPGA như Stratix 10 TX có hàng triệu thành tố logic và chúng có thể được thiết lập để thể hiện mọi thành phần của một thiết kế vi xử lý bán dẫn. Trên thực tế hầu hết các CPU và GPU đều được mô phỏng trên FPGA trước, sau đó mới được sản xuất để đảm bảo rằng nó hoạt động chính xác. FPGA là giải pháp nhanh nhất để thiết kế mạch trong mạch và thị trường của nó rất lớn.
Bên cạnh FPGA là ASIC hay Application Specific Integrated Circuit - một loại chip được thiết kế dành cho ứng dụng hay mục đích cụ thể. Thiết kế ASIC thường được tối ưu về nhân logic, mặc dù cấu trúc thì không đổi (điểm này giống với CPU hay GPU chúng ta hay xài) nhưng hoạt động tính toán và dữ liệu vào ra đều được kiểm soát (khác với CPU và GPU bình thường là có thể xử lý nhiều ứng dụng, tác vụ khác nhau). Vì đặc tính chỉ xử lý 1 loại tác vụ hay ứng dụng duy nhất mà ASIC có thể xử lý rất nhanh và ít tốn điện năng. Hãng eASIC mà Intel mua lại nổi tiếng với giải pháp Structured ASIC - một giải pháp chip xử lý nằm giữa ASIC và FPGA, cho phép kỹ sư tạo ra thiết kế chip cố định trên FPGA trong thời gian ngắn hơn, diện tích đế chip được tối ưu và đặc tính tiêu thụ điện năng tương tự. Intel từng làm việc với eASIC từ năm 2015 để phát triển các phiên bản Xeon tuỳ biến riêng và đến năm nay hãng mua lại eASIC, toàn bộ nhân lực được đưa về nhóm phát triển giải pháp phần cứng có thể lập trình (Programmable Solutions Group) của Intel.
Không chỉ mua công ty, Intel còn "mua" người khi mời được bậc thầy thiết kế kiến trúc CPU - Jim Keller về làm lãnh đạo bộ phận bán dẫn. Jim Keller tham gia phát triển kiến trúc Zen của AMD, SoC của Apple và trước khi về Intel, ông đang làm việc cho hãng xe Tesla. Jim Keller về làm phó chủ tịch kiêm lãnh đạo nhóm kỹ thuật bán dẫn - một bộ phận rất quan trọng và "nặng ký" tại Intel nhằm thực hiện tham vọng trở lại thị trường SoC và các giải pháp vi xử lý tích hợp. Kinh nghiệm của Keller sẽ rất phù hợp với mọi kế hoạch phát triển trong tương lai của Intel nhằm tạo ra những phần cứng có hiệu suất cao - điện năng thấp. Theo Murthy Renduchintala - giám đốc kỹ thuật của Intel thì công ty đang "tìm kiếm các sáng kiến thú vị để thay đổi cơ bản cách chúng ta phát triển bán dẫn khi bước vào một thế giới của các tiến trình sản xuất và kiến trúc vi xử lý không đồng nhất."
Jim Keller là người thứ 2 từng làm việc tại AMD về đầu quân cho Intel, trước đó Raja Koduri - huyền thoại GPU của AMD đã về Intel và cầm trịch nhóm phát triển công nghệ xử lý đồ hoạ và nhân xử lý vừa thành lập với tham vọng tấn công thị trường GPU cao cấp cho cả nhóm doanh nghiệp lẫn game thủ. Chưa hết, "vị tướng" thứ 3 trở lại Intel trong năm nay chính là Tom Forsyth - cha đẻ của dự án card đồ hoạ chuyên dụng Larrabee nổi tiếng một thời của Intel và là nền tảng của Xeon Phi sau này. Ông về làm dưới trướng của Koduri và điều này càng khẳng định tham vọng rất lớn của Intel trong thị trường GPU cao cấp.
Thế nhưng người đến cũng phải có kẻ đi, giám đốc điều hành Intel - Brian Krzanich hồi tháng 6 tuyên bố từ chức vì bê bối quan hệ với nhân viên trong quá khứ. Krzanich đã vi phạm chính sách, quy tắc ứng xử của Intel và đơn từ chức của ông được chấp thuận ngay lập tức bởi ban quản trị, rất đáng tiếc cho vị CEO đầy tài năng của Intel bởi ông là một trong những nhân viên rất lâu năm của tập đoàn, từ năm 1982 với vai trò kỹ sư đến 2013 chính thức làm CEO. Giám đốc tài chính Robert Swan hiện tạm giữ vị trí CEO của Intel.
Một cuộc chia tay khác ở quy mô lớn hơn là Intel và Micron khi mà thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết về việc phát triển và sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint dùng trên dòng Intel Optane hết hạn và Micron đã mua lại toàn bộ số cổ phần của Intel trong IM Flash Technologies - công ty do 2 hãng sáng lập để phát triển công nghệ bộ nhớ. Một nguyên nhân nữa có thể là do sự đối lập về chiến lược kinh doanh. Trong khi Intel đang muốn tập trung bán SSD cho nhóm các nhà sản xuất máy tính, máy chủ thì Micron lại muốn mở rộng sang các mảng như xe hơi, di động, bộ nhớ dành cho ứng dụng đặc biệt và nhiều ứng dụng mới khác. Để tấn công vào nhiều thị trường khác nhau thì những nhà làm bộ nhớ cần những sản phẩm khác nhau. Intel thích dùng các đế chip dung lượng lớn cho SSD thì Micron lại cần đế chip nhỏ hơn cho các thiết bị khác.
Đó là chuyện trong nhà ngoài ngõ của Intel, giờ chúng ta hãy điểm qua những sản phẩm dành cho người dùng cuối cũng như doanh nghiệp được Intel ra mắt trong năm nay nhé:
Thị trường bắt đầu sôi động kể từ tháng 6 - thời điểm diễn ra triển lãm công nghệ Computex thường niên và cũng là dịp Intel công bố các vi xử lý mới. Intel Core i7-8086K là con vi xử lý 6 nhân 12 luồng có xung Turbo 5 GHz đầu tiên được bán ra đợt Computex 2018. Do đặc thù là phiên bản kỷ niệm với số lượng giới hạn nên 8086K sớm cháy hàng và giá bán hiện tại của dòng vi xử lý này cũng không hề rẻ. Thế nhưng điều khiến người dùng quan tâm hơn cả 8086K là một vi xử lý có đến 28 nhân và xung đến 5 GHz được Intel hứa hẹn ra mắt vào dịp cuối năm.
#Computex18: Intel sẽ bán con chip 28 nhân 5GHz vào cuối năm nay
Thật vậy đến tháng 10 vừa qua thì Intel chính thức ra mắt loạt vi xử lý thế hệ thứ 9 trong đó bao gồm con Xeon W-3175X - vi xử lý dòng Xeon đầu tiên mở khoá hệ số nhân cho phép OC lên đến 5 GHz, có 28 nhân 56 luồng. Con Xeon này được phát triển hưởng đến một nhóm người dùng rất đặc trưng đó các xưởng sản xuất nội dung hay người dùng làm công việc sáng tạo. Nó vẫn dùng bo mạch chủ với chipset C621 và socket LGA3647 nhưng do đặc thù có thể OC nên các bo mạch mới phải được thiết kế lại với hệ thống VRM nhiều hơn và cao cấp hơn.
Bên cạnh Xeon W-3175X thì Intel cũng chính thức ra mắt dòng Core i thế hệ 9 cùng với chipset Z390 mới. Core i thế hệ 9 thuộc dòng Coffee Lake Refresh, vẫn dùng tiến trình 14 nm ++, chưa thể xuống 10 nm như kế hoạch ban đầu. Core i9-9900K là con CPU mạnh nhất lần này và cũng là CPU phổ thông đầu tiên có 8 nhân 16 luồng, Turbo 5 GHz đơn nhân và OC toàn nhân lên 5 GHz dễ dàng, Intel gọi đây là CPU dành cho game tốt nhất thế giới. Các phiên bản còn lại bao gồm Core i7-9700K và Core i5-9600K, đáng chú ý là dòng i7 giờ không còn siêu phân luồng, 9700K có 8 nhân 8 luồng còn 9600K có 6 nhân 6 luồng, được cái cả 2 đều có xung Turbo rất cao và hỗ trợ OC trong khi TDP không đổi. Về phần chipset Z390 thì nó có 2 điểm nâng cấp so với Z370, đầu tiên là việc hỗ trợ sẵn USB 3.1 Gen2 (10 Gbps) - trang bị trước đây chỉ có trên dòng H370 và thứ 2 là hỗ trợ Wi-Fi ac với địa chỉ MAC tích hợp sẵn nhưng vẫn cần lắp thêm mô-đun Wi-Fi CRF và ăng-ten, điều này tuỳ thuộc vào nhà sản xuất bo mạch chủ. Một điểm nhấn nổi bật là các vi xử lý Core i thế hệ 9 bắt đầu hỗ trợ 128 GB RAM DDR4 qua 2 kênh, điều này mở đường cho những thanh RAM 2 tầng khổng lồ có dung lượng 32 GB và những chiếc bo mini-ITX cũng có thể lắp đến 64 GB RAM với 2 khe thay vì chỉ 32 GB như trước đây.
Ở phân khúc HEDT thì Intel giới thiệu dòng Core X thế hệ 9 với 7 phiên bản, dùng kiến trúc Skylake-X Refresh tiến trình 14 nm++ như Core X thế hệ 7 (Intel bỏ qua thế hệ 8 lên hẳn 9). Các phiên bản CPU dòng Core X mới đều có số nhân rất cao, từ 8 nhân trở lên và đều hỗ trợ siêu phân luồng với TDP 165 W tiêu chuẩn và hỗ trợ 4 kênh RAM cùng với 44 lane PCIe từ CPU chưa tính số lane PCIe trên bo mạch chủ X299. Phiên bản xịn nhất là Core i9-9980XE với 18 nhân, xung Turbo 4,5 GHz, các phiên bản tiếp theo là Core i9-9960X 16 nhân, Core i9-9940X 14 nhân, Core i9-9920X 12 nhân, Core i9-9900X/9820X 10 nhân và Core i7-9800X 8 nhân. Dù vậy, một tin không mấy vui cho giới OCer là Intel hàn chết đế silicon với nắp IHS thay vì dùng lớp vật liệu dẫn nhiệt TIM như các thế hệ trước, từ đó việc delid (mở nắp IHS) để độ lại tản nhiệt và OC theo cách họ muốn.
Về phần vi xử lý cho laptop, Intel cũng công bố 2 dòng mới là Whiskey Lake-U và Amber Lake-Y tại IFA 2018. Dòng Whiskey Lake-U bao gồm các phiên bản CPU tiết kiệm điện cho laptop như Core i7-8565U 4 nhân 8 luồng, Core i5-8265U 4 nhân 8 luồng và Core i3-8145U 2 nhân 4 luồng, tất cả đều có TDP 15 W tương tự như dòng Kaby Lake Refresh nhưng xung Turbo cao hơn đáng kể với tối đa 4,6 GHz trên 8565U và 3,9 GHz trên 8145U. Trong khi đó dòng Amber Lake-Y bao gồm các phiên bản CPU siêu tiết kiệm điện với TDP 5 W như Core i7-8500Y, Core i5-8200Y, Core m3-8100Y và đặc biệt là phiên bản Core i5-8210Y dùng trên MacBook Air 2018, tất cả đều 2 nhân 4 luồng ới xung Turbo khá cao, trên dưới 4 GHz.
#IFA18: Intel ra mắt chip U và Y mới hỗ trợ Gigabit WiFi, pin tối đa 19 tiếng
Mảng bộ nhớ năm nay ngoài vụ việc chia tay Micron (dù vẫn duy trì 3D Xpoint và Optane) thì Intel vẫn đầu tư mạnh mẽ vào công nghệ NAND với dòng ổ QLC NAND đầu tiên hướng đến đối tượng doanh nghiệp, các trung tâm dữ liệu là D5-P4320. QLC NAND là công nghệ NAND giá rẻ với khả năng lưu trữ 4-bit dữ liệu, mật độ nhớ cao nhất trong số các loại NAND hiện tại và giá cũng rẻ hơn nhưng tuổi thọ thua kém. Dòng ổ này được tối ưu cho các tác vụ cần đọc nhiều hơn ghi, phù hợp cho trung tâm dữ liệu, dung lượng lưu trữ đến 7,68 TB với dạng ổ 2.5" U.2. Intel dùng các đế QLC NAND 1 Tb sản xuất trên tiến trình 3D NAND 64L của hãng. Ngay sau đó, Intel cũng ra mắt dòng ổ SSD 660p dùng QLC NAND cho người dùng cuối với dung lượng đến 512 GB nhưng giá rất rẻ.
Về phần GPU, như đã nói Intel tham vọng trở lại thị trường béo bở này với GPU cao cấp cho game thủ lẫn khách hàng chuyên nghiệp. Nhiều thông tin rò rỉ đã xuất hiện trong đó lộ trình ra mắt được cho là vào năm 2020 với GPU rời cao cấp đầu tiên nhưng cũng có thể là ngay năm sau. Tại một hội nghị về GPU mới đây, Intel đã công bố GPU tích hợp dùng kiến trúc đồ hoạ Gen11 thay cho Gen9 đã 4 năm tuổi vẫn còn dùng trên nhiều dòng HD Graphics hay UHD Graphics. Tuy nhiên thứ người dùng chờ đợi nhất vẫn là Arctic Sound - kiến trúc đồ hoạ trên GPU rời của Intel, hy vọng sẽ có thêm thông tin trong thời gian tới.
Tuy nhiên Intel cũng cần phải giải quyết khủng hoảng thiếu hụt vi xử lý hiện tại. CPU thiếu hụt không đủ cung cấp khiến nhiều dòng bị đội giá. Intel đã đổ thêm 1 tỷ USD để mở rộng dây chuyền sản xuất 14 nm tại các nhà máy ở Oregon, Arizona, Ireland, Israel. Hãng buộc phải sử dụng lại dây chuyền 22 nm cho một số dòng chipset, thuê TSMC sản xuất và tăng năng suất tại nhiều nhà máy trong đó có nhà máy tại Q9, TP. HCM để giảm tải cho dây chuyền 14 nm. Tình trạng thiếu hụt này tạo cơ hội cho AMD vươn lên, có thể chiếm 30% thị phần CPU vào năm sau và dĩ nhiên Intel không hề muốn điều này xảy ra.
Tin khả quan là Intel đang dần hoàn thiện dây chuyển sản xuất 7 nm EUV. Intel ban đầu lên kế hoạch sẽ dùng tiến trình 10 nm để sản xuất CPU hàng loạt vào nửa cuối năm 2016 nhưng đến nay đã trôi qua hơn 2 năm rưỡi, tiến trình 10 nm vẫn chỉ được sử dụng hạn chế trên một số dòng CPU của Intel, điển hình như dòng Cannon Lake. Với việc trì hoãn tiến trình 10 nm trong nhiều năm thì Intel khả năng sẽ xuống hẳn 7 nm với dây chuyền sản xuất bằng công nghệ khắc EUV. Công nghệ này được phát triển bởi một nhóm tách biệt với nhóm phụ trách tiến trình 10 nm và mọi thứ đang diễn ra theo đúng kế hoạch.
Quảng cáo
Hy vọng rằng năm 2019 sẽ bắt đầu sáng sủa hơn với Intel, không còn scandal ồn ào như năm rồi, lộ trình đảm bảo đúng hẹn và đặc biệt là giải quyết được tình trạng thiếu hụt vi xử lý để người dùng có thể trải nghiệm những gì tốt nhất từ Intel với mức giá hợp lý.
Hỏi: Trong năm nay anh em đã mua vi xử lý nào của Intel?
chỉ mong cái kiến trúc x86 này sụp đổ đi
bọn này độc quyền quá lâu.
dẫn đến ko có sự cạnh tranh, chỉ nhăm nhăm ỉm hàng, ỉm công nghệ. rồi tăng giá
chuyển hết sang arm
@quocanh_ltk
Nó hút máu người dùng lâu vậy thì đúng là đáng giận, nhưng nếu sụp đổ hết chuyển qua ARM thì chỉ là "chuyển giao quyền lực" từ thằng Intel qua thằng Qualcomm thôi. Chúng nó cạnh tranh thì mình mới hưởng lợi bác ơi.
@masterpk1992
ram 8GB DR4 cơ bản còn có 1tr1-1tr2 nếu chịu khó tìm. Còn ram chơi game có tản led các kiểu cũng giảm sâu lắm rồi, tầm 1tr8-2tr thôi, giảm tới 40-50% so với đầu năm rồi
2019 của Tèo hứa hẹn sẽ còn căng thẳng nữa khi mà bên đội đỏ Zen 2 7nm qua những tin leak thì hiệu năng test khá là kinh, IPC sẽ vượt Tèo, chưa kể giá CPU của AMD luôn rất tốt nếu so với Intel hiện tại đang chỉ có tăng mà không thấy giảm.
2019 chắc lại giới thiệu chip mới, tiến trình mới với thêm 1 dấu "+" nữa. Rồi khẳng định tiến trình của tao vẫn là tiến trình 14nm ngon nhất, trong khi mấy anh kia đang tìm đường xuống 5nm.
@Ryzkie
intel lúc nào cũng ảo tưởng tiến trình ngon nhất thêm dấu ++++++++ cho đã. hay chiêu để trấn an người dùng thôi. từ 1 người khai thác 14nm sớm nhất và cũng là người ôm 14nm lâu nhất.
Meltdown và Spectre là từ khoá nổi bật nhất trên Google hồi đầu năm nay về lĩnh vực bảo mật, đây chính là tên gọi của 2 nhóm lỗ hổng bảo mật được các nhà nghiên cứu thuộc dự án Project Zero của Google phát hiện ra trên các vi xử lý của Intel, và sau đó là AMD lẫn ARM. Meltdown được xem là 1 trong những lỗ hổng tồi tệ nhất trên CPU từng được phát hiện, nó ảnh hưởng đến rất nhiều vi xử lý của Intel được sản xuất từ năm 1995 đến nay ngoại trừ dòng Itanium cho máy chủ và Atom trước năm 2013.
