Cuộc đua giữa Samsung Foundry và TSMC vẫn đang tiếp diễn, không chỉ ở việc nỗ lực nghiên cứu kỹ thuật gia công chip ở những tiến trình mới như 2 và 1nm, mà còn ở việc cải thiện tỷ lệ chip đạt chuẩn tiến trình 3nm, để giảm chi phí hao phí cho cả phía gia công lẫn đối tác đặt hàng chip.
Từng có thời điểm các trang báo Hàn Quốc dẫn nguồn tin nội bộ giấu tên của Samsung, cho rằng tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer gia công trên tiến trình 3nm GAA chỉ đạt từ 10 đến 20%, con số không thể thuyết phục được bất kỳ đơn vị nào chọn Samsung để gia công chip xử lý cho họ. Những thông tin mới thì cho biết, tỷ lệ này giờ đang ở mức khoảng 30 đến 60%. Những cải tiến và thành tựu của Samsung với tiến trình 3nm họ phát triển là rất rõ ràng, nhưng nếu so với TSMC, Samsung còn đang bị bỏ cách khá xa.
Samsung hiện giờ đang đổ vốn và công sức để đầu tư cho thế hệ tiến trình 3nm GAA thứ hai của họ. Nguồn tin không chính thức nói rằng, tiến trình 3nm GAA thế hệ thứ hai của Samsung đang thể hiện những tiến bộ lớn ở rất nhiều khía cạnh, bao gồm cả hiệu quả tiêu thụ điện năng và hiệu năng xử lý logic. Tuy nhiên những thông số về tỷ lệ die chip đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer silicon sản xuất trên tiến trình mới vẫn chưa được tiết lộ, ngoại trừ tuyên bố có phần không rõ ràng, là “ngang ngửa tiến trình N3P của TSMC.”
Để thu hút được khách hàng lựa chọn tiến trình 3nm của Samsung, chí ít tỉ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer họ tạo ra phải đạt ngưỡng 70% hoặc hơn. Chỉ đến khi ấy, những khách hàng lớn như Qualcomm hay Nvidia mới yên tâm chọn họ để sản xuất những con chip xử lý mới.
Gần đây cũng có thông tin nói rằng, Samsung đang nghiên cứu phát triển và hoàn thiện tiến trình 2nm, nhưng 2nm này chỉ là một phiên bản nâng cấp hoàn thiện của tiến trình 3nm.
Bằng chứng của việc Samsung hiện giờ vẫn đang bị TSMC bỏ xa, là gần đây đơn vị gia công bán dẫn ở đảo Đài Loan đã tuyên bố từ nay đến cuối năm sẽ đạt sản lượng gia công chip 3nm 100 nghìn wafer mỗi tháng.
Hiện tại, ngoài những đơn hàng gia công chip xử lý phục vụ cho những cỗ máy khai thác tiền mã hóa, Samsung không có đối tác lớn nào đặt hàng chip xử lý 3nm. Gần đây nhất Qualcomm được cho là đã xin sample chip xử lý tiến trình 2nm của cả Samsung và TSMC để xác thực, có thể sẽ nhờ cả hai đơn vị gia công chip Snapdragon 8 thế hệ mới, vừa đảm bảo nguồn cung, vừa đảm bảo giá thành khi cả hai đều phải cạnh tranh với nhau để giành đơn hàng. Nhưng điều đó sẽ chỉ khả thi nếu Samsung giải quyết được những vấn đề họ đã và đang phải đối mặt suốt một năm qua, quan trọng nhất là số lượng những die đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer silicon.
Theo WCCFTech
Từng có thời điểm các trang báo Hàn Quốc dẫn nguồn tin nội bộ giấu tên của Samsung, cho rằng tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer gia công trên tiến trình 3nm GAA chỉ đạt từ 10 đến 20%, con số không thể thuyết phục được bất kỳ đơn vị nào chọn Samsung để gia công chip xử lý cho họ. Những thông tin mới thì cho biết, tỷ lệ này giờ đang ở mức khoảng 30 đến 60%. Những cải tiến và thành tựu của Samsung với tiến trình 3nm họ phát triển là rất rõ ràng, nhưng nếu so với TSMC, Samsung còn đang bị bỏ cách khá xa.
Samsung hiện giờ đang đổ vốn và công sức để đầu tư cho thế hệ tiến trình 3nm GAA thứ hai của họ. Nguồn tin không chính thức nói rằng, tiến trình 3nm GAA thế hệ thứ hai của Samsung đang thể hiện những tiến bộ lớn ở rất nhiều khía cạnh, bao gồm cả hiệu quả tiêu thụ điện năng và hiệu năng xử lý logic. Tuy nhiên những thông số về tỷ lệ die chip đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer silicon sản xuất trên tiến trình mới vẫn chưa được tiết lộ, ngoại trừ tuyên bố có phần không rõ ràng, là “ngang ngửa tiến trình N3P của TSMC.”
Để thu hút được khách hàng lựa chọn tiến trình 3nm của Samsung, chí ít tỉ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer họ tạo ra phải đạt ngưỡng 70% hoặc hơn. Chỉ đến khi ấy, những khách hàng lớn như Qualcomm hay Nvidia mới yên tâm chọn họ để sản xuất những con chip xử lý mới.
Gần đây cũng có thông tin nói rằng, Samsung đang nghiên cứu phát triển và hoàn thiện tiến trình 2nm, nhưng 2nm này chỉ là một phiên bản nâng cấp hoàn thiện của tiến trình 3nm.
Bằng chứng của việc Samsung hiện giờ vẫn đang bị TSMC bỏ xa, là gần đây đơn vị gia công bán dẫn ở đảo Đài Loan đã tuyên bố từ nay đến cuối năm sẽ đạt sản lượng gia công chip 3nm 100 nghìn wafer mỗi tháng.
Hiện tại, ngoài những đơn hàng gia công chip xử lý phục vụ cho những cỗ máy khai thác tiền mã hóa, Samsung không có đối tác lớn nào đặt hàng chip xử lý 3nm. Gần đây nhất Qualcomm được cho là đã xin sample chip xử lý tiến trình 2nm của cả Samsung và TSMC để xác thực, có thể sẽ nhờ cả hai đơn vị gia công chip Snapdragon 8 thế hệ mới, vừa đảm bảo nguồn cung, vừa đảm bảo giá thành khi cả hai đều phải cạnh tranh với nhau để giành đơn hàng. Nhưng điều đó sẽ chỉ khả thi nếu Samsung giải quyết được những vấn đề họ đã và đang phải đối mặt suốt một năm qua, quan trọng nhất là số lượng những die đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer silicon.
Theo WCCFTech
