Với sự chuẩn bị cho cột mốc quan trọng, kỷ niệm 20 năm ra mắt iPhone, Apple đang nỗ lực phát triển nhiều công nghệ đột phá để tạo nên một thiết bị đặc biệt và khác biệt so với những gì chúng ta từng thấy. Không chỉ muốn một kiệt tác về thiết kế đương đại từ phái các nhà thiết kế mỹ thuật công nghiệp, các kỹ sư của Apple còn đang muốn tập trung vào việc cải thiện hiệu năng thông qua các công nghệ mới. Gần đây, có báo cáo cho biết iPhone 2027 sẽ tích hợp công nghệ bộ nhớ AI tiên tiến để nâng cao hiệu suất đáng kể.
Theo ETNews, trong chiếc iPhone kỷ niệm 20 năm của Apple, chip xử lý sẽ được ứng dụng công nghệ chip nhớ Mobile High Bandwidth Memory (M-HBM). Khác với LPDDR quen thuộc, HBM là một loại DRAM xếp chồng theo chiều dọc và kết nối chúng thông qua kỹ thuật gia công các đường liên kết kim loại thẳng đứng trên die bán dẫn, gọi là Through-Silicon Vias (TSVs). Cách bố trí này nhằm tăng tốc độ truyền tín hiệu, từ đó mang lại hiệu suất vượt trội so với các phương pháp truyền thống.
Bộ nhớ xếp chồng HBM hiện giờ thường được sử dụng phổ biến trong các chip xử lý dành cho máy chủ đám mây huấn luyện và vận hành thuật toán và mô hình AI. Đó là nơi nó thể hiện băng thông cực kỳ ấn tượng, tạo ra khả năng hỗ trợ cung cấp dữ liệu khổng lồ để xử lý AI cùng với nhân GPU xử lý logic.
Tương tự như vậy, công nghệ chip nhớ xếp chồng Mobile HBM sẽ tập trung vào việc cung cấp băng thông dữ liệu cao và tiết kiệm điện năng đáng kể. Nó cũng cho phép các chip RAM có kích thước nhỏ hơn đáng kể, điều này có thể mang lại những lợi ích bổ sung, đặc biệt khi các mẫu iPhone trong tương lai trở nên mỏng nhẹ hơn.
Theo ETNews, trong chiếc iPhone kỷ niệm 20 năm của Apple, chip xử lý sẽ được ứng dụng công nghệ chip nhớ Mobile High Bandwidth Memory (M-HBM). Khác với LPDDR quen thuộc, HBM là một loại DRAM xếp chồng theo chiều dọc và kết nối chúng thông qua kỹ thuật gia công các đường liên kết kim loại thẳng đứng trên die bán dẫn, gọi là Through-Silicon Vias (TSVs). Cách bố trí này nhằm tăng tốc độ truyền tín hiệu, từ đó mang lại hiệu suất vượt trội so với các phương pháp truyền thống.
Bộ nhớ xếp chồng HBM hiện giờ thường được sử dụng phổ biến trong các chip xử lý dành cho máy chủ đám mây huấn luyện và vận hành thuật toán và mô hình AI. Đó là nơi nó thể hiện băng thông cực kỳ ấn tượng, tạo ra khả năng hỗ trợ cung cấp dữ liệu khổng lồ để xử lý AI cùng với nhân GPU xử lý logic.
Tương tự như vậy, công nghệ chip nhớ xếp chồng Mobile HBM sẽ tập trung vào việc cung cấp băng thông dữ liệu cao và tiết kiệm điện năng đáng kể. Nó cũng cho phép các chip RAM có kích thước nhỏ hơn đáng kể, điều này có thể mang lại những lợi ích bổ sung, đặc biệt khi các mẫu iPhone trong tương lai trở nên mỏng nhẹ hơn.
Sự ra đời của Apple Intelligence đã khiến các kỹ sư mảng chip xử lý của Apple thay đổi cấu trúc phần cứng bên trong iPhone, với mục tiêu nâng cao khả năng xử lý mô hình AI ngay trên thiết bị. Tờ ETNews khẳng định rằng việc kết nối die chip nhớ HBM di động vào nhân xử lý logic của chip trên iPhone 2027 sẽ giúp đạt được điều này. Công nghệ này, sau khi hoàn thiện, có thể cho phép các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trực tiếp trên thiết bị mà không ảnh hưởng đến thời lượng pin hoặc làm tăng độ trễ.
Các nhà cung cấp chip nhớ của Apple, Samsung Electronics và SK Hynix, hiện đang phát triển công nghệ này theo yêu cầu của Apple, và dự kiến nó sẽ được tích hợp vào chip A Series trên iPhone kể từ năm 2027, trùng thời điểm kỷ niệm 20 năm ra mắt thế hệ đầu tiên của sản phẩm.
Vấn đề là, cả hai nhà cung cấp đều đang làm việc để nghiên cứu ra các phiên bản riêng của công nghệ này. Samsung sử dụng phương pháp đóng gói VCS (Vertical Cu-post Stack), trong khi SK Hynix thì sử dụng phương pháp VFO (Vertical wire Fan-Out). Cả hai nhà cung cấp đều đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm tới.
Cũng cần lưu ý rằng công nghệ chip nhớ xếp chồng hiện tại khá đắt đỏ, điều này có thể làm tăng giá của các mẫu iPhone ra mắt trong năm 2027. Hiện tại đã có một số lý do khiến Apple có thể đưa ra mức tăng giá đáng kể cho dòng iPhone 2027 rồi, và chi phí gia công chip là một trong số đó.
Ở góc độ khác, là những tin đồn về thiết kế chiếc máy.
Để kỷ niệm 20 năm ra mắt iPhone, Apple đang lên kế hoạch tạo ra một cuộc đại tu thiết kế lớn cho chiếc điện thoại. Ngoại hình của thiết bị sẽ tương tự như những gì người dùng mong muốn trong nhiều năm qua: màn hình tràn ra tận viền, không có bất kỳ điểm gián đoạn hay xao nhãng nào ở mặt trước, không tai thỏ, không “viên thuốc” hay “đục lỗ”.
Một tin đồn mới cho biết Apple sẽ loại bỏ hoàn toàn sự hiện diện của viền bezel giữa màn hình và khung chassis của máy, rồi kế đến sẽ tích hợp công nghệ dưới màn hình để đặt cảm biến Face ID và camera. Quan trọng hơn, chiếc iPhone với màn hình tràn hết mặt trước này sẽ được sản xuất tại Trung Quốc do quy trình sản xuất phức tạp liên quan.
Quảng cáo
Trong nhiều năm, biết bao nhiêu lần anh em và cả mình đều đã thấy rất nhiều concept về chiếc iPhone màn hình tràn mặt trước, và có vẻ như Apple đang dần tiến gần hơn đến giấc mơ đó. Lần cuối cùng Apple thực hiện một thay đổi thiết kế đột phá cho thiết bị là vào năm 2017 với iPhone X để đánh dấu kỷ niệm 10 năm ra mắt. Từ đó tới nay, chí ít là năm 2025, thiết kế cơ bản của những thế hệ iPhone vẫn có nét tương đồng, chỉ hoàn thiện hơn về kích thước viền màn hình, khu vực trang bị camera trước/cảm biến Face ID, hay kích thước hệ thống camera. Còn lại về mặt bản chất bố cục thiết kế, iPhone 16 không lột xác hoàn toàn so với iPhone X.
Đối với thời điểm kỷ niệm 20 năm iPhone ra mắt, Apple nhắm mục tiêu sẽ "nâng cấp" iPhone toàn diện, ít nhất là cho một trong số các mẫu máy ra mắt.
Theo Mark Gurman của Bloomberg, đưa tin trong bản tin công nghệ tổng hợp Power On mới nhất, chiếc iPhone năm 2027 sẽ đánh dấu mốc 20 năm ra mắt và dự kiến sẽ có một cuộc đại tu thiết kế lớn. Thiết kế này được mô tả là "cực kỳ phức tạp," và Apple sẽ giao cho các đối tác đặt nhà máy tại Trung Quốc sản xuất. Mặc dù công ty đã mở rộng các cơ sở sản xuất ở Ấn Độ và Việt Nam, nhưng thiết kế phức tạp của iPhone năm 2027 chỉ có thể được sản xuất bằng cách sử dụng các kỹ thuật sản xuất tiên tiến của Trung Quốc.
Theo báo cáo, chiếc iPhone kỷ niệm 20 năm sẽ có màn hình tràn hết mặt trước, với camera trước và hệ thống Face ID được đặt dưới màn hình để loại bỏ các khuyết điểm như “Đảo thích ứng” hiện tại. Hơn nữa, thiết bị cũng sẽ không có viền màn hình, giúp điện thoại trông và cảm thấy như đến từ tương lai. Ngoài ra, thiết bị sẽ sử dụng nhiều kính, hướng tới vẻ ngoài giống như một tấm kính duy nhất, gợi nhớ đến thiết kế của chiếc iPhone đầu tiên được ra mắt vào năm 2007.
Apple hiện đang phải đối mặt với tình hình áp thuế do chính quyền Trump ban hành, khiến việc sản xuất các thiết bị trở nên vô cùng tốn kém. Tuy nhiên, Apple vẫn sẽ chọn các đối tác tại Trung Quốc thay vì Ấn Độ để sản xuất chiếc iPhone kỷ niệm 20 năm. Vẫn chưa rõ liệu họ có thực hiện bất kỳ điều chỉnh nào đối với quyết định này hay không, nhưng dựa trên thông tin hiện tại, Ấn Độ sẽ chỉ sản xuất các mẫu iPhone phân khúc cơ bản và tầm trung.
Quảng cáo
