Xin chào, đây là “mặt mộc” của CPU Zen 4 - AMD Ryzen 7 7700X
mig0
2 thángBình luận: 42
Xin chào, đây là “mặt mộc” của CPU Zen 4 - AMD Ryzen 7 7700X
Đối với vi xử lý Ryzen 7000 Series dựa trên kiến trúc Zen 4, chúng ta đã từng thấy qua ảnh render rất nhiều, đến sản phẩm nguyên mẫu (prototype) hồi Computex 2022 trên tay Tiến sĩ Lisa Su, và cả mặt dưới IHS sau khi delid. Tuy nhiên “mặt mộc” của AMD Raphael - phần lưng CPU có mã SKU, tên, QR và nhiều thông tin khác - chưa từng lộ diện đến nay.

Mới đây, thành viên cortexa99 trên diễn đàn AnandTech đã đăng tải 1 bức ảnh chụp AMD Ryzen 7 7700X đang yên vị trong socket AM5, không rõ nguồn. CPU có khả năng là phiên bản thử nghiệm với ký tự D ở hàng cuối cùng, tương tự như các bản pre-retail Ryzen trước đây mà AMD cung cấp cho các bên để đánh giá. Phần IHS được khắc laser rõ ràng cả logo AMD lẫn mã sản phẩm, có OPN code là 100-000000591, phù hợp với những tin rò rỉ trước đây về Ryzen 7 7700X. Con chip này được kỳ vọng sẽ có giá bán thấp hơn Ryzen 7 5800X hồi ra mắt 2 năm trước (449 USD). Mainboard có khả năng là X670E hoặc X670 do các mẫu B650/B650E sẽ ra mắt sau đó vào khoảng tháng 10.

amd_ryzen_7_7700x_zen_4_raphael_am5_cpu_tinhte.jpg

AMD Ryzen 7 7700X có hình vuông, kích thước 45 x 45 mm với IHS rất dày, hình dạng như bạch tuộc, được hàn vào đế nên có khả năng dẫn nhiệt tốt hơn, đồng thời cũng khó delid hơn. Phần ngàm của socket AM5 chỉ giữ ở 2 chân giữa của “bạch tuộc” IHS. Theo AMD, việc thiết kế IHS lạ là để dành chỗ trống cho nhiều linh kiện dán bề mặt (SMD - Surface Mount Device), đồng thời cũng tản nhiệt tốt hơn cho chúng. IHS cao hơn nắp socket, do đó khi lắp đặt tản nhiệt cho CPU sẽ vẫn còn 1 khoảng trống giúp luồng gió làm mát thụ động cho linh kiện SMD.

amd_ryzen_7_7700x_zen_4_raphael_am5_cpu_tinhte-1.jpg

Tổng hợp thông tin về AMD Ryzen 7000, mainboard AM5 và ngày ra mắt

Các vi xử lý Ryzen 7000 với vi kiến trúc AMD Zen 4 và mainboard socket AM5 nhiều khả năng sẽ ra mắt vào ngày 15/9 tới. Theo các thông tin được tiết lộ, sẽ có 4 mẫu CPU xuất hiện đầu tiên gồm Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X…
tinhte.vn


Định vị thị trường cho Ryzen 7 7700X là hướng đến game thủ, do đó vi xử lý sẽ có 8 nhân, 16 luồng, xung gốc 4.5 GHz và xung boost đến 5.4 GHz, trong khi mức TDP chỉ 105 W (142 W PPT). Bộ đệm của CPU có dung lượng tổng 40 MB, với 32 MB L3 cache cho CCD (Core Complex Die) và 8 MB L2 cache của các nhân Zen 4.

AMD sẽ có buổi livestream ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 4 mới vào 6:00 sáng ngày 30/8 (giờ Việt Nam) trên kênh YouTube chính thức.
42 bình luận
Made in malay nhờ, cứ nghĩ là made in taiwan hay china chứ 😁
@Crazylove4u Chắc phần tản cho chip thôi
@Crazylove4u Diffused in Taiwan kìa bác, quang khắc ở Taiwan thôi, còn packaging ở Malay
laiviet
TÍCH CỰC
2 tháng
@Crazylove4u Quang khắc ơt đài loan, đóng gói ở Malay. Giống nhà máy Intel ở Việt Nam, chỉ làm testing và packaging
Kall4Me
TÍCH CỰC
2 tháng
Ko biết con b450 steel legend có chịu đc con nào 7000 ko đây(nếu main đc hỗ trợ)
@king_of_mar1311 nghe nói đời này có 3d cache xl gì đấy ngon lắm ah bác
toidang
TÍCH CỰC
2 tháng
@lazyboy76 cấu tạo vật lý khác nhau rồi hỗ trợ kiểu gì nữa.
mario11
ĐẠI BÀNG
2 tháng
@Kall4Me Đổi kiểu cắm rồi bạn,sao mà hỗ trợ đc nữa
@toidang Có đợt CEO Lisa Su lên nói AM4 sẽ được hỗ trợ vài thế hệ nữa mà. Mỗi thế hệ chip làm 1-2 mẫu là được rồi.
Làm ở malay à 😁
abc_8989
TÍCH CỰC
2 tháng
không nhờ amd, giờ mãi dùng 2 nhân 4 luồng tiến trình 14nm cho đến khi bạc đầu
abc_8989
TÍCH CỰC
2 tháng
@cu_cai_nho bán ổ bánh mì thì nó cũng đã bóp khách hàng rồi nhóc ạ, chửi là chửi cái ăn dày tính bằng thập niên của intel, cái ví dụ cho amd là nhét chữ vào mồm amd, có dẫn chứng???
@abc_8989 dẫn chứng cái cục shit 😃, hãy nhìn nó bán lúc ra amd 2000 tới giờ là amd 5000 đi. ko biết thì đi tìm hiểu chứ ko ai rảnh đi nhét vào mồm bạn đâu

chứ bạn đang bảo intel ăn dày bằng thập niên cũng đang nhét chữ vào mồm đấy 😃. Ăn dày là do bạn nghĩ. Còn intel nó bán sản phẩm dựa vào cung - cầu. Kinh doanh thì cái này nó quá là bình thường chứ chả có gì mà chửi
abc_8989
TÍCH CỰC
2 tháng
@cu_cai_nho shit m ăn đi, shit shit qq, m bán đồ intel chứ gì?
@cu_cai_nho Bênh cái j ông ơi, nó chơi dơ thì bị chúng chửi là đúng. Chơi dơ ko che đc thì chịu chửi. Ông vào nói kinh doanh cái qq gì. Khi nào amd chơi dơ như intel rồi chửi ha. Amd đời 2 đến đời 5 vẫn dùng chung 1 socket là cũng đỡ hơn thằng intel mỗi đời 1 socket mà hiệu năng chả hơn gì amd. Đời 12 thì gỡ gạc đc 1 chút, mà amd sắp ra tiến trình mới, đến lúc đó mới biết đc. H ráp máy tui vẫn xài intel thôi nhưng chửi tui vẫn chửi.
hôm nay no nê chíp xử lý
quét mã qr kia ra cái gì ko ae 😆.
CpT
TÍCH CỰC
2 tháng
@supperchym Code giảm 10% preorder đó bạn. Mình mới quét và order xong
elgato
TÍCH CỰC
2 tháng
@CpT Sao bạn được có 10% vậy tôi được 15% nè.
CpT
TÍCH CỰC
2 tháng
@elgato Mình mới order thêm 1 con nữa lần này giảm hẳn 20%. Bạn thử lại xem.
Mặt mộc thì phải cậy tấm nhôm lên chứ 😂
@trongvongbankinh Link trong bài nhấn vô coi đi bạn, bài 10 năm trước rồi 😁
Bít bùng thế mà kêu mặt mộc. Vãi.
@viettien_milo Mặt mộc nó đây này ☺️
6017367_amd_ryzen_7000_zen_4_delid_cpu_tinhte.jpg
6017365_cover_amd_ryzen_7000_zen_4_delid_cpu_tinhte.jpg
@Hoàng Dương Liệt Bên trái nhìn như render mặt mộc, không giống mặt thật.
princeyan
ĐẠI BÀNG
2 tháng
tra keo có vẻ khó hơn chút nhỉ. mình vẫn không ham kiểu chân bạch tuộc này lắm. sao không phẳng hết cho phải dễ căn hơn không.
@princeyan Ai xài kim loại lỏng phải rất cẩn thận luôn 😁
@princeyan Đây nhé
image.jpg
image.jpg
Chơi chân bạch tuộc thấy không ổn với team tra kim loại lỏng. Lại nói không làm phẳng hết vì để tản cho mấy con tụ trên cpu mới ghê.
Ý kiến ý cò gì thì đây nhé
image.jpg
image.jpg
Cái thiết kế IHS này là thảm họa rồi. Bác nào mạnh tay chét keo tản nhiệt nhiều tí nó chàn vô máy cái lỗ thì tha hồ mà clean. Chơi liquid metal thì càng đau đầu. Contact points chỉ có ở 2 bên. Hóng tình trạng công chip, rơ chân như của bác Intel. Ông nào thiết kế cái IHS này cần được nghỉ làm sớm.
@kkzbanana Mình thì thấy đẹp mà . Chỉ cần chấm miếng keo tản nhiệt ở giữa rồi đặt tản cpu vô vậy thôi
@Nguyễn Chí Danh CPU của AMD thiết kế chiplet mà IHS còn cover thế này. https://imgproxy.k7.tinhte.vn/rm0WzZLu6N8De2IkipupupyZ-TbBDCV4WQv64v6yW5s/w:400/plain/https://photo2.tinhte.vn/data/attachment-files/2022/08/6092652_6017365_cover_amd_ryzen_7000_zen_4_delid_cpu_tinhte.jpg Thì bạn để 1 drop ở giữa mà không spreading thì không đạt hiệu quả tối đa. Việc vệ sinh thì mình nghĩ chỉ là 1 phần nhỏ nhưng đáng lo là contact points giữa IHS với socket nó bị giảm xuống đáng kể do khoét đi 1 phần lớn IHS. Như intel socket LGA 1700 nó làm cho ap lực ép lên CPU không đều dẩn đến công CPU -> giảm tiếp xúc bề mặt giữa CPI IHS với tản nhiệt rất tệ dẩn đến hiệu năng tản nhiệt có thể tổn hao đến 7-8 *C.
@kkzbanana để mình xài ryzen 7950x trước rồi chừng 1 năm sau mình xài mình báo cho bạn biết 😆)
hoangamida
ĐẠI BÀNG
2 tháng
keo dạng dẫn điện thì chắc có vẻ run








  • Chịu trách nhiệm nội dung: Trần Mạnh Hiệp
  • © 2022 Công ty Cổ phần MXH Tinh Tế
  • Địa chỉ: Số 70 Bà Huyện Thanh Quan, P. Võ Thị Sáu, Quận 3, TPHCM
  • Số điện thoại: 02862713156
  • MST: 0313255119
  • Giấy phép thiết lập MXH số 11/GP-BTTTT, Ký ngày: 08/01/2019