Hình này do mấy anh bên VideoCardz cho biết là rò rỉ từ Intel, cho thấy thiết kế hộp hoàn toàn mới của con chip Core Ultra 9 285K dự kiến ra mắt vào đầu tháng sau, đánh dấu sự xuất hiện hoàn toàn mới của dòng CPU thiết kế đa chiplet và vi kiến trúc hoàn toàn mới dành cho các máy tính desktop.
Từ hình ảnh có thể thấy hộp của Core Ultra 9 285K sẽ là hộp dẹp tương tự như Core i9 14900K trước đây, chỉ là màu xanh đen đậm hơn với nền các dấu chấm. Quan trọng hơn, VideoCardz cho rằng dòng chữ CPU Core Ultra 2 series cho thấy Arrow Lake-S sẽ không là con chip "Core thế hệ 15" như lịch sử xưa giờ nữa.
Tất nhiên trên hộp không có chi tiết kỹ thuật của Core Ultra 285K, tuy nhiên mẫu chip cao cấp nhất này được cho là sẽ có tổng cộng 24 nhân, bao gồm 8 nhân Lion Cove hiệu năng cao và 16 nhân hiệu suất Skymont, không hỗ trợ hyperthread, cho xung nhịp lên tới 5.7 Ghz và TDP 125W.
Compute chiplet của Arrow Lake-S sẽ được TSMC sản xuất trên các tiến trình khác nhau, bao gồm cả node N3, trong khi tất cả các chiplet sẽ được đặt trên base die do Intel sản xuất trên node 22FFL.
Những con CPU Arrow Lake-S dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào đầu tháng 10 sắp tới và sẽ bán ra sau đó 1 tháng, bao gồm 3 tùy chọn là Ultra 9 285K 24 nhân, Core Ultra 7 265K 20 nhân và Core 5 Ultra 245K 14 nhân. Tất cả sẽ tương thích với dòng bo mạch chủ Z890 thế hệ tiếp theo với socket LGA-1851.
Từ hình ảnh có thể thấy hộp của Core Ultra 9 285K sẽ là hộp dẹp tương tự như Core i9 14900K trước đây, chỉ là màu xanh đen đậm hơn với nền các dấu chấm. Quan trọng hơn, VideoCardz cho rằng dòng chữ CPU Core Ultra 2 series cho thấy Arrow Lake-S sẽ không là con chip "Core thế hệ 15" như lịch sử xưa giờ nữa.
Tất nhiên trên hộp không có chi tiết kỹ thuật của Core Ultra 285K, tuy nhiên mẫu chip cao cấp nhất này được cho là sẽ có tổng cộng 24 nhân, bao gồm 8 nhân Lion Cove hiệu năng cao và 16 nhân hiệu suất Skymont, không hỗ trợ hyperthread, cho xung nhịp lên tới 5.7 Ghz và TDP 125W.
Compute chiplet của Arrow Lake-S sẽ được TSMC sản xuất trên các tiến trình khác nhau, bao gồm cả node N3, trong khi tất cả các chiplet sẽ được đặt trên base die do Intel sản xuất trên node 22FFL.
Những con CPU Arrow Lake-S dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào đầu tháng 10 sắp tới và sẽ bán ra sau đó 1 tháng, bao gồm 3 tùy chọn là Ultra 9 285K 24 nhân, Core Ultra 7 265K 20 nhân và Core 5 Ultra 245K 14 nhân. Tất cả sẽ tương thích với dòng bo mạch chủ Z890 thế hệ tiếp theo với socket LGA-1851.