Nói thêm về HBM, bộ nhớ này sẽ chồng các đế DRAM lên nhau, sau đó chồng tiếp khối bộ nhớ này lên bộ xử lý hoặc đặt chúng cạnh nhau, tùy vào thiết kế của sản phẩm. Vì khoảng cách giữa RAM và đơn vị xử lý rất gần nhau nên băng thông bộ nhớ sẽ rất rộng và tốc độ truyền tải dữ liệu cũng cao hơn. Bước đầu hãng sẽ theo đuổi giải pháp 2,5D, tức là đặt khối nhớ kế GPU, vì các bộ xử lý đồ họa cao cấp thường tỏa nhiệt rất nhiều nên việc chồng RAM lên trên sẽ khiến vấn đề làm mát trở nên khó khăn hơn.
AMD chia sẻ thêm rằng họ kỳ vọng sẽ là đơn vị đầu tiên triển khai HBM ra thị trường. HBM hiện có hai phiên bản là 1 và 2, và các GPU năm 2016 của AMD sẽ dùng phiên bản 2 để đạt hiệu quả về năng lượng, hiệu năng và mật độ bộ nhớ cao hơn.
Ngoài AMD, trước đây NVIDIA cũng từng giới thiệu thế hệ GPU Pascal dùng bộ nhớ dạng chồng lên nhau. Công ty liên doanh giữa Intel và Micron cũng đang tích cực sản xuất ra loại RAM chồng tương tự. Thậm chí còn cả một hiệp hội về loại bộ nhớ xếp chồng này được thành lập với các tên tuổi lớn như ARM, Cray, Fujitsu, HP, IBM, Marvell, Micron, National Instruments, Samsung, SK hynix, ST Microelectronics...
Các GPU mới của AMD sẽ tiếp tục hỗ trợ công nghệ điện toán HSA giúp phối hợp giữa CPU và GPU tốt hơn, củng cố việc lập trình machine learning cũng như bộ công cụ xây dựng phần mềm thực tế ảo LiquidVR
Lộ trình trong năm 2016 cua AMD còn có các CPU dòng FX mới sử dụng nhân "Zen" x86 mới, số lượng nhân CPU nhiều, hỗ trợ siêu phân luồng và tương thích RAM DDR4. Bên cạnh đó còn có các APU thế hệ thứ 7 với tỉ số hiệu năng/watt cao, còn các GPU 2016 thì đã nói đến ở trên.
Nguồn: AnandTech
