Apple và Qualcomm đã bất ngờ đạt được thỏa thuận "đình chiến" trong tình thế cả 2 sắp sửa kéo nhau ra tòa để giải quyết các tranh chấp về bằng sáng chế 5G. Điều này giúp Apple giải quyết được vấn đề về chip băng tần 5G và rất nhanh sau đó, trang Economic Daily của Đài Loan tiết lộ cấu hình 5G lẫn thiết kế linh kiện bo mạch chủ của thế hệ iPhone ra mắt năm 2020 đã được Apple hoàn tất.
Trang này tiết lộ 3 nhà sản xuất linh kiện bo mạch chủ của Đài Loan là Taiwan Optoelectronics, Yuding và Taiching đã bắt đầu hoạt động sản xuất linh kiện. Taiwan Optoelectronics một lần nữa được Apple chọn làm nhà cung cấp linh kiện bo mạch chủ chính bởi TO hiện là nhà sản xuất chất nền không Halogen cho bo mạch điện thoại hàng đầu thế giới. Apple đang chuyển hướng quan tâm đến vấn đề vật liệu điện tử không Halogen và năng lực sản xuất của TO đối với loại vật liệu này đáp ứng được các yêu cầu của Apple. Thêm vào đó, do những yêu cầu về thiết kế bo mạch chính và bo phụ trên iPhone dùng mạng 5G, Apple đòi hỏi rất cao về vấn đề tản nhiệt của linh kiện và TO hiện tại đang nắm giữ công nghệ tối quan trọng đáp ứng được yêu cầu này.
2020 sẽ là một năm quan trọng đối với iphone bơi Apple sẽ khai thác 2 công nghệ mới bao gồm 5G và tiến trình sản xuất chip 5 nm. Ngoài ra Apple cũng đang thử nghiệm cảm biến ảnh ToF (Time of Flight) tương tự như trên LG G8 ThinQ.
Trước đó nhà phân tích Ming-Chi Kuo đã tiết lộ nhiều chi tiết về thế hệ iPhone năm nay. Theo đó các phiên bản 6,5" và 5,8" dùng màn hình OLED như XS MAX và XS sẽ được nâng cấp cụm camera sau với 3 camera, phiên bản 6,1" dùng màn hình LCD như XR có camera kép. 3 camera sẽ bao gồm các cảm biến 12 MP do Sony sản xuất, khác nhau về tiêu cự gồm tele, góc rộng và góc siêu rộng. Trong khi đó camera trước cũng được nâng cấp thành 12 MP CIS+5P từ 7 MP CIS+4P. Kuo nói công nghệ TrueDept cũng được cải tiến với Dot Projector có thể nhận dạng mạch máu tốt hơn từ đó cải thiện khả năng nhận diện khuôn mặt Face ID.
Trang này tiết lộ 3 nhà sản xuất linh kiện bo mạch chủ của Đài Loan là Taiwan Optoelectronics, Yuding và Taiching đã bắt đầu hoạt động sản xuất linh kiện. Taiwan Optoelectronics một lần nữa được Apple chọn làm nhà cung cấp linh kiện bo mạch chủ chính bởi TO hiện là nhà sản xuất chất nền không Halogen cho bo mạch điện thoại hàng đầu thế giới. Apple đang chuyển hướng quan tâm đến vấn đề vật liệu điện tử không Halogen và năng lực sản xuất của TO đối với loại vật liệu này đáp ứng được các yêu cầu của Apple. Thêm vào đó, do những yêu cầu về thiết kế bo mạch chính và bo phụ trên iPhone dùng mạng 5G, Apple đòi hỏi rất cao về vấn đề tản nhiệt của linh kiện và TO hiện tại đang nắm giữ công nghệ tối quan trọng đáp ứng được yêu cầu này.
2020 sẽ là một năm quan trọng đối với iphone bơi Apple sẽ khai thác 2 công nghệ mới bao gồm 5G và tiến trình sản xuất chip 5 nm. Ngoài ra Apple cũng đang thử nghiệm cảm biến ảnh ToF (Time of Flight) tương tự như trên LG G8 ThinQ.
Theo: Sina
