Thiết bị di động càng ngày càng mỏng, không gian bên trong trở nên chật hẹp hơn khiến các nhà sản xuất phải đau đầu tìm cách tiết kiệm không gian. Dĩ nhiên không thể cắt bớt không gian cho pin Li-ion khi công nghệ pin mới nhỏ hơn với mật độ lưu trữ năng lượng lớn hơn vẫn chưa được thương mại. Vì vậy thành phần khả thi nhất có thể được loại bỏ là khe SIM và hôm nay, ARM đã đưa ra lời giải với một giải pháp tích hợp SIM vào vi xử lý có tên gọi iSIM.
ARM cho biết iSIM sẽ chỉ chiếm một phần nhỏ của một milimet vuông trong khi đó khe SIM tiêu chuẩn chẳng hạn như nano SIM có kích thước 12,3 x 8,8 mm, đó là chưa kể các phần cứng thường dùng để bao bọc bên ngoài khe SIM. Không chỉ tiết kiệm diện tích, ARM cho biết iSIM còn giúp giảm chi phí bởi "nhà sản xuất thay vì phải trả hàng chục cent cho mỗi thẻ (chắc là giá sản xuất khe SIM hoặc thẻ SIM) thì chi phí chỉ còn dưới 10 cent".
Tuy nhiên, thẻ SIM vẫn chưa thể biến mất, công nghệ trên vẫn đang được phát triển và sẽ ứng dụng trước tiên cho những thiết bị IoT như các loại cảm biến không dây cần kết nối di động để duy trì hoạt động. Mục tiêu của ARM là giảm chi phí của những sản phẩm này xuống mức thấp nhất có thể, từ đó giúp thiết kế chip của hãng trở nên phổ biến hơn khi thị trường thiết bị IoT bùng bổ trong vài năm tới.
Một trong những câu hỏi còn lại là liệu các nhà mạng có chấp thuận công nghệ mới này hay không. Nhiều nhà sản xuất điện thoại hiện đã có các giải pháp thay thế cho nano SIM, chẳng hạn như một loại chip nhỏ có kích thước 6 x 5 mm được biết đến với tên gọi eSIM nhưng vẫn đang phát triển khá chậm trong ngành công nghiệp di động. eSIM từng được giới thiệu trên nhiều thiết bị di động như điện thoại và máy tính bản, những chiếc điện thoại Pixel mới nhất của Google cũng tích hợp eSIM bên cạnh khe SIM truyền thống.
ARM kỳ vọng rằng iSIM sẽ được các nhà mạng chào đón bởi nó đáp ứng các tiêu chuẩn cần thiết và hơn hết, nó sẽ khiến các nhà mạng quan tâm bởi sẽ có nhiều thiết bị IoT cần đến kết nối mạng của họ, điều này đồng nghĩa có thêm khách hàng. ARM cho biết hãng đã gởi thiết kế iSIM đến các đối tác sản xuất chip và kỳ vọng sẽ thấy những sản phẩm đầu tiên tích hợp công nghệ này vào cuối năm nay.
ARM cho biết iSIM sẽ chỉ chiếm một phần nhỏ của một milimet vuông trong khi đó khe SIM tiêu chuẩn chẳng hạn như nano SIM có kích thước 12,3 x 8,8 mm, đó là chưa kể các phần cứng thường dùng để bao bọc bên ngoài khe SIM. Không chỉ tiết kiệm diện tích, ARM cho biết iSIM còn giúp giảm chi phí bởi "nhà sản xuất thay vì phải trả hàng chục cent cho mỗi thẻ (chắc là giá sản xuất khe SIM hoặc thẻ SIM) thì chi phí chỉ còn dưới 10 cent".
Một trong những câu hỏi còn lại là liệu các nhà mạng có chấp thuận công nghệ mới này hay không. Nhiều nhà sản xuất điện thoại hiện đã có các giải pháp thay thế cho nano SIM, chẳng hạn như một loại chip nhỏ có kích thước 6 x 5 mm được biết đến với tên gọi eSIM nhưng vẫn đang phát triển khá chậm trong ngành công nghiệp di động. eSIM từng được giới thiệu trên nhiều thiết bị di động như điện thoại và máy tính bản, những chiếc điện thoại Pixel mới nhất của Google cũng tích hợp eSIM bên cạnh khe SIM truyền thống.
ARM kỳ vọng rằng iSIM sẽ được các nhà mạng chào đón bởi nó đáp ứng các tiêu chuẩn cần thiết và hơn hết, nó sẽ khiến các nhà mạng quan tâm bởi sẽ có nhiều thiết bị IoT cần đến kết nối mạng của họ, điều này đồng nghĩa có thêm khách hàng. ARM cho biết hãng đã gởi thiết kế iSIM đến các đối tác sản xuất chip và kỳ vọng sẽ thấy những sản phẩm đầu tiên tích hợp công nghệ này vào cuối năm nay.
Theo: The Verge
