Ít hôm trước chúng ta đã thấy người ta mổ xẻ Galaxy S7 nhưng hình ảnh không đẹp, coi không đã. Hôm nay mấy anh iFixit nhúng tay vào để "phẫu thuật" chiếc điện thoại này và mang đến cho chúng ta nhìn hình ảnh rõ ràng hơn. Theo đó, máy chỉ được 3/10 điểm iFixit, ít hơn cả Galaxy S6 năm ngoái, vì nhiều thành phần được dán bằng keo. Mặt trước và sau của thiết bị đều được phủ kính làm cho máy đẹp và bền hơn nhưng keo quá chặt khiến việc mở máy trở nên rất khó khăn, tương tự cho việc mở mặt lưng. Ngoài ra, nếu muốn thay cổng USB thì bạn sẽ phải mở màn hình và nhiều khả năng là sẽ làm hỏng nó. Mặc dù vậy, S7 vẫn có nhiều linh kiện được làm theo kiểu module nên có thể thay thế độc lập một khi đã vào được bên trong. Chúng ta cũng có cái nhìn rõ hơn về ống đồng tản nhiệt chất lỏng và một vài ron chống nước của S7 nhờ iFixit. Giờ thì mời anh em theo dõi.
Chuẩn bị lên bàn mổ nhé
So sánh với Galaxy S6 năm ngoái
Muốn mở ra thì trước hết phải "chườm nóng" để phần keo chảy bớt ra mới được
Chuẩn bị lên bàn mổ nhé
So sánh với Galaxy S6 năm ngoái
Muốn mở ra thì trước hết phải "chườm nóng" để phần keo chảy bớt ra mới được
Do keo gắn chạy lại nên phải kết hợp nạy và dùng kẹp để bung phần mặt lưng ra.
Bắt đầu thâm nhập được vào bên trong rồi. Bạn có thể thấy được những mảng keo ở phần trên của nắp lưng.
iFixit nói Samsung năm nay chuyển sang dùng keo màu đen, còn S6 năm ngoái xài keo trắng. Có 2 khả năng, hoặc đây là keo với công thức hóa học mới có khả năng chống nước, hoặc chỉ đơn giản là đổi màu mà thôi.
Mặt lưng khui ra rồi nhưng vẫn còn một tấm bảo vệ nữa nằm bên trong. Tấm này cũng đóng vai trò ăng-ten
Gỡ trước phần cover ở trên. iFixit nói việc tách cover phía sau thành nhiều phần sẽ giúp việc sửa chữa trở nên dễ dàng hơn.
Tiếp tục tháo đến tấm cover lớn, ở đây có vẻ như cũng là nơi chứa cuộn dây cảm ứng để sạc không dây
Loa ngoài của máy nằm ở bảng bên dưới
Đầy đủ 3 tấm cover sau
Quảng cáo
Giờ bóc pin ra nào. Viên pin này được dán keo khá chặt vào khung máy bên dưới. Nó có dung lượng 3000mAh, cao hơn khá nhiều so với pin 2550mAh của S6 năm ngoái.
Camera trước khẩu đã được bóc ra
Còn đây là bo mạch chính... Nhưng chưa xử tới từng chi tiết
mà sẽ bóc camera chính ra trước cái đã.
Camera trước sau khi đã tách phần cụm thấu kính ra thì thấy được cảm biến bên trong. Cảm biến này có tỉ lệ 4:3 hoặc 3:2, trình chụp ảnh trên Galaxy S7 cũng đã chuyển về định dạng ảnh này chứ không còn để mặc định 16:9 như trước nữa. Cảm biến này do Sony sản xuất.
Quảng cáo
Mainboard sau khi đã gỡ những tấm chắc từ tính ra. Màu đỏ là RAM SK Hynix 4GB, năm bên dưới là SoC Snapdragon 820 (bản iFixit mở là bản ở Mỹ, ở Việt Nam sẽ dùng chip Exynos). Màu cam là bộ nhớ trong 32GB do Samsung làm, màu xanh dương là bộ giải mã âm thanh của Qualcomm cung cấp.
Màu đỏ là module Wi-Fi, màu cam là chip NFC do NXP cung cấp, màu xanh lá cây là cảm biến xoay 6 trục, và màu tím là hai bộ thu nhận tín hiệu của Qualcomm
Nhìn gần hơn vào jack tai nghe. Nó có một cái ron chống nước ở bên trên là bằng cao su
Tương tự, loa cũng có một lớp ron cao su chống nước
Mở đến mặt trước của Galaxy S7
Cạy mặt trước lên sẽ làm nứt mặt kính. Có lẽ đem vào hãng thì sẽ đồ chơi chuyên dụng. Nhưng phải nạy lên như thế này thì mới tiếp cận được tới nút home và hai phím cảm ứng. Hai phím này có mạch điện vắt xuống bên dưới thân máy luôn...
... cho nên việc thay thế sẽ khá phức tạp. Ngoài ra, giả sử như bạn muốn thay cổng microUSB, vốn là một thành phần trên bo mạch này, bạn sẽ phải mở cả mặt trước ra thì mới rút bảng mạch được do vướn 2 sợi dây nối vào hai nút back và recent apps cảm ứng.
Thanh tản nhiệt chất lỏng này có một đầu được nối vào khung nhôm. Có lẽ nó xài khung nhôm này để phân tán nhiệt độ và làm cho chất lỏng bên trong ống đồng hóa lỏng trở lại. Xem thêm về công nghệ tản nhiệt chất lỏng trong smartphone ở đây.
Ống đồng này mỏng dính
Mô phỏng vị trí của ống đồng trên các chip. Phần giữa của nó vắt ngang qua RAM và SoC, đây là hai trong số những linh kiện có nhiệt độ cao nhất trong quá trình smartphone hoạt động.
Toàn bộ linh kiện là đây
Nguồn: iFixit
