vấn đề là con chip đó nóng và ngốn pin, đó là lỗi design rồi, còn những cách khắc phục như kiểu tản nhiệt hay giảm xung là 1 kiểu chống chế thôi. nếu tôi đúc điện thoại trong túi quần thì công nghệ tản nhiệt kiểu j thì nhiệt lượng vẫn phải thoái ra ngoài thôi, nó ko tự nhiên mà mất đi đâu.
laptop thì tản nhiệt là đẩy nhiệt vào chỗ ko sờ vào, còn đt bé tí thì chỗ nào chả cầm, đút túi nữa. Nên cách tốt nhất là design con chip thật tốt để hiệu năng cao tản ít nhiệt thôi
Bác Duy Luân thường có những bài viết hay và chất lượng.Nhưng bài này thì không. Có vẻ như bác ko có hiểu sâu về cơ chế làm mát của laptop và con surface này. Tại sao lg nhiệt lấy đi ở khu vực quạt gió chỉ có 40% chỉ cần nhìn vị trí của ống dẫn chất lỏng trên lap và surface là biết ngay. Các bác tưởng lap thường ko có liquid trong ống đồng chắc. Mình thay vài bộ tản nhiệt cho lap vì rò chất lỏng đó rồi. Surface khác là nó có tấm tản nhiệt dẫn 60% nhiệt ra,nhiệt này sẽ truyền ra vỏ máy và được kk bên ngoài làm mát. Ko có gì huyền bí ở đây cả, cũng ko có máy lạnh, điều hoà gì cả. Vẫn là đối lưu tự nhiên thôi.
Đọc bài này vớ vẩn quá, bốc hơi với ngưng tụ quái gì ở đây, chỉ là dùng ống đồng và dung dịch để đưa nhiệt ra ngoài. Không dùng quạt thì cái miếng đồng kia sẽ chịu trách nhiệm tản nhiệt.
Còn 950, 950xl dùng nó thì chắc viền máy bỏng tay thôi. Nhiệt năng mất đi đâu được!
Đây là nguyên lý hoạt động của ống nhiệt (Heatpipe). Ống khép kín, trong có chứa chất lỏng (hay còn gọi là môi chất: nước, R134a, ethanol,...) có nhiệt độ sôi ứng với áp suất tương ứng trong ống. Ở một đầu ( phần sôi) chất lỏng nhận nhiệt, bốc hơi và chuyển động về phía đầu kia của ống. Tại đầu còn lại ( phần ngưng) hơi ở nhiệt độ cao nhả nhiệt cho môi trường làm mát, ngưng tụ lại thành lỏng, và quay trở lại phần sôi. Chu trình lặp đi lặp lại như thế.
Công nghệ hiện đại mà một số bạn lấy chuẩn của công nghệ cổ điển để phản bác thì thật là ấu tri.
Thứ nhất, hệ thống làm mát trên sp4 là hybrid, không dùng quạt tản nhiệt cưỡng bức 100% như sp3 mà nó chia tản nhiệt thành 2 đường (tạm cho 40% và 60%), một phần dùng tản nhiệt đối lưu tự nhiên, khi CPU quá nóng sẽ kích hoạt quạt.
Thứ 2, cả sp3 và sp4 đều dùng công nghệ làm mát " Loop liquid cooling", mô phỏng kiểu làm mát của máy lạnh. Môi chất lỏng hấp thu nhiệt hoá hơi, hơi được dẫn đến khu vực tản nhiệt (dùng quạt hoặc đối lưu tự nhiên) thải nhiệt hoá lỏng rồi được dẫn trở lại vùng hoá hơi.
Evaporator nó vừa bằng diện tích của CPU. Còn liquid line và vapor line được fujitsu mô tả là chỉ 1mm nên mình dự đoán Mi ghép ống dẫn lỏng và ống dẫn hơi vào 1 nên bạn nhìn có vẻ như là 1 ống.
@xox97
Gép thành 1 thì nhiệt độ nó như nhau, đâu còn tuần hoàn được hở bác. Nên bốc hơi là không khả thi, và nó phải thiết kế kiểu van 1 chều không có mà bốc đủ 2 hướng
Chả phải chỉ vì 810, con dt nào của Mi mà chả nóng như lửa. Nên quả tản nhiệt này là 1 cứu cánh, ko ra hồn nữa thì chịu (đang post từ 925, nóng quá phù phù )
hoạt động theo nguyên lí heatpipe, còn tại sao chất lỏng bay hơi nhiệt độ thấp thì khá dễ, giảm áp suất đi là nước nó bay hơi nhiệt độ thấp cũng dc.
Bác nào ở trước có hình minh họa chuẩn quá rồi.
Thử google heatpipe
Microsoft rất biết cách tạo dư luận, cái này HP, DELL, THinkpad nó áp dụng lâu rồi, giờ nói ra mấy người ko rành lĩnh vực này tưởng mới, thế là báo nó lại đưa tin hahaha.