Tham dự Tech Lounge

Tham dự Tech Lounge


#CES19: Với Intel Lakefield, công nghệ 3D stacking sẽ thay đổi thị trường công nghệ như thế nào?

P.W
8/1/2019 13:17Phản hồi: 34
#CES19: Với Intel Lakefield, công nghệ 3D stacking sẽ thay đổi thị trường công nghệ như thế nào?
Bên cạnh Ice Lake, thế hệ CPU sản xuất trên tiến trình 10nm, Intel ngày hôm nay cũng đã giới thiệu thế hệ chip mới mang tên mã Lakefield, ứng dụng công nghệ 3D stacking, cho phép Intel chồng nhiều lớp transistor và nhân xử lý lên nhau thay vì trải dài chúng ra bề mặt die của chip như truyền thống. Intel sử dụng thiết kế Foveros 3D đã được giới thiệu vào tháng trước để giới thiệu cũng như demo Lakefield tại CES 2019.Dưới đây là hình dáng một bo mạch chủ Lakefield, với đầy đủ CPU, DRAM và các kết nối khác được Intel giới thiệu:

Tinhte_Lakefield7.jpg

Chip stacking cho phép Intel tạo ra những vi xử lý dạng hybrid siêu nhỏ, nhiều CPU cùng tồn tại trong một SoC, nhờ đó hệ thống mainboard cũng “có kích thước không quá 5 đồng xu”, theo đại diện của Intel giới thiệu. Kích thước bo mạch nhỏ đi, đồng nghĩa với việc các nhà sản xuất có thể tạo ra những thiết bị có pin lớn hơn, dùng được lâu hơn trước khi phải sạc, hoặc những thiết bị có thiết kế độc đáo như điện thoại màn hình gập, laptop mỏng nhẹ…

Tinhte_Lakefield3.jpg

Trên sân khấu, Intel có vài thiết bị demo giới thiệu tới công chúng tham dự CES. Họ cho biết, Lakefield kết hợp nhân xử lý Sunny Cove, cùng 4 nhân xử lý Atom tiêu thụ ít điện năng lại với nhau, và kết quả là một con chip xử lý nhỏ xíu nhưng rất mạnh mẽ. Trong khi Ice Lake hướng tới thị trường PC hiệu năng cao, Lakefield sẽ tập trung vào thị trường thiết bị sử dụng pin với công suất thấp và nhiều trở ngại trong không gian thiết kế, ví dụ như máy tính bảng, điện thoại, drone, thiết bị smart home, và tất tần tật những thiết bị cần chip xử lý nhỏ gọn khác.


Lakefield ra đời như thế nào?

Ba năm về trước, kỹ sư của Intel, Wilfred Gomes ngồi lại cùng các đồng sự trong một cuộc họp. Họ vừa mới hoàn thành công việc thiết kế nên thế hệ chip xử lý hiệu năng cao, tốn ít điện năng mới của Intel. Tuy nhiên hiệu quả từ việc giảm kích thước chip xử lý đang dần giảm đi. Giữ tốc độ phát triển theo những gì định luật Moore đưa ra hơn nửa thế kỷ trước đòi hỏi các kỹ sư phải đưa ra những giải pháp khác biệt hoàn toàn.

Tinhte_Lakefield5.jpg

“Khi ấy chúng tôi phải nghĩ đến việc thiết bị công nghệ của thập kỷ sau trông sẽ như thế nào? Các sản phẩm nên được sản xuất ra sao?” Gomes, người gắn bó với Intel từ năm 1997 đến nay nhớ lại.

Ý tưởng trong cuộc họp đó trở thành Foveros, một công nghệ cho phép các kỹ sư chồng tầng các lớp chip xử lý thông tin lên nhau, một dạng 3D NAND, nhưng dành cho chip xử lý.

Từ Foveros đến Lakefield


Gomes, cùng hai kỹ sư đồng nghiệp Rajesh Kumar và Mark Bohr đem ý tưởng của mình đệ trình lên chủ tịch mới của Intel lúc bấy giờ, Murthy Renduchintala. Chủ tịch Intel nói với họ, nếu ý tưởng này thành công, họ sẽ thay đổi hoàn toàn định hướng của cả tập đoàn. Nhận định này của Renduchintala hoàn toàn không phải nói quá. Hai năm sau, nghĩa là 2018, Intel chậm ra mắt thế hệ CPU 10nm đã khiến AMD có được lợi thế trên thị trường. Patrick Moorhead, nhà sáng lập đơn vị phân tích Moor Insights & Strategy nhận định: “Uy tín của họ đang được đưa lên bàn cân.”

Tinhte_Lakefield1.jpg

Quảng cáo



Hiện tại thì những kỹ thuật giúp Foveros tồn tại đã được áp dụng thành công trong phòng thí nghiệm, nhưng Intel chưa thể sản xuất những chip xử lý 3D stacking ở quy mô công nghiệp được.

Một trong những lợi thế chủ yếu của 3D stacking chính là tạo ra những chip xử lý phục vụ từng nhu cầu riêng của từng sản phẩm. Foveros cho phép Intel làm điều đó mà không tốn quá nhiều diện tích trên bo mạch chủ cũng như bên trong một thiết bị. Nhưng đi kèm với lợi thế là thử thách.

“Khi vẽ phác thảo ý tưởng, chúng tôi bỏ ra rất nhiều thời gian tranh cãi xem chi tiết nào phải được thiết kế một cách cẩn trọng. Thông thường thì chúng tôi chọn ra hai hoặc ba task phải hoàn thành để công nghệ này có thể tồn tại.”

Tinhte_Lakefield2.jpg


Trong trường hợp của Foveros, các kỹ sư Intel phải làm 3 việc. Một, họ phải tư duy lại từ đầu cách thiết kế nên một con chip xử lý. Kế đến, mọi tầng của con chip xử lý dạng 3D stack đều phải hoạt động hiệu quả. Chỉ cần một tầng không hoạt động theo ý muốn là vứt cả con chip đi. Cuối cùng là vấn đề nhiệt lượng, phải làm mát hiệu quả tất cả các tầng chip xử lý.

Để làm được điều này, các kỹ sư của Intel phải kiểm tra kỹ lưỡng từng tầng của chip xử lý, để loại bỏ bất kỳ thành phần nào có thể tạo ra vấn đề, và sau đó phải phát minh ra cả một loại vật liệu cách nhiệt mới toanh để đảm bảo con chip không gặp sự cố về quá nhiệt trong quá trình sử dụng.

Quảng cáo



Tinhte_Lakefield4.jpg

“Nếu bạn chọn đúng tấm silicon, cho lượng keo tản nhiệt vừa đủ, sau đó thiết kế con chip sao cho nó không quá nóng trong quá trình sử dụng, bạn sẽ có thể tạo ra rất nhiều sản phẩm công nghệ từ những con chip đó. Lakefield là một trong những sản phẩm đầu tiên ứng dụng công nghệ này.”

Tại CES 2019, Intel có mang tới sự kiện thiết bị demo sử dụng chip Lakefield, một con chip xử lý 10nm đặt trên nền chipset 22nm. Toàn bộ bo mạch chỉ có kích thước 12x12x1 milimeters, nhỏ hơn cả một đồng xu.

Tiềm năng


Thiết bị được giới thiệu trên sân khấu của Intel tại CES 2019 chỉ là một phiên bản demo không hơn không kém, và Lakefield vẫn chưa được sản xuất hàng loạt. Tuy nhiên Intel có vẻ rất tự tin vào tiềm năng của thế hệ chip xử lý hybrid này. “Về cơ bản, Lakefield sẽ cho phép hàng loạt thiết bị vốn đang nằm trên bản vẽ thiết kế có thể hiện hữu. Nó có thể là một con chip xử lý tiêu thụ rất ít điện năng, nhưng nếu cần cũng có thể biến nó thành một con chip cực mạnh để chơi game.”


Những chiếc máy tính 2 trong 1, vừa là laptop vừa là máy tính bảng với màn hình dưới 11 inch có thể sẽ có sức mạnh xử lý hơn hiện tại rất nhiều. Rồi những chiếc điện thoại màn hình gập, và những thiết bị mới chỉ tồn tại trong trí tưởng tượng cũng sẽ có thể trở thành hiện thực. Đó là định hướng của Intel và Lakefield.

Tất cả bắt đầu với một cuộc họp ở Intel, đi tìm câu trả lời khi định luật Moore đang bắt các kỹ sư phải tư duy theo cách khác biệt hoàn toàn so với chục năm về trước.

Tham khảo Wired, The Verge
34 bình luận
Chia sẻ

Xu hướng

tương lai là chip cao như cái tản luôn 😁
BenGlo
CAO CẤP
5 năm
@tyller end Cháy mất :D
FDGOD
ĐẠI BÀNG
5 năm
Ko đú đc với Ryzen nữa rồi :v
BenGlo
CAO CẤP
5 năm
@FDGOD Nên ra Sunny Cove
lehongxuan
TÍCH CỰC
5 năm
Có ai hóng sự kiện AMD hôm nay ko 😆)
bina4404
ĐẠI BÀNG
5 năm
@lehongxuan Thấy ai cũng hóng =))
cafetinh283
ĐẠI BÀNG
5 năm
@lehongxuan me too ! :rolleyes:
Thật là tuyêth vời
1stMrC
TÍCH CỰC
5 năm
Thằg bé làm thuê ngày nào giờ nó 7mm rồi cụ chủ ơi =]]
@1stMrC 7nm rồi sao :]
@mimi_emyeu Rồi sao nữa :]
mimosa1805
TÍCH CỰC
5 năm
@1stMrC Vãi cả 7mm. 😃
1stMrC
TÍCH CỰC
5 năm
@mimi_emyeu Amd 7mm rồi
1stMrC
TÍCH CỰC
5 năm
@mimosa1805 =]] chắc ko biết amd từng làm chip gia công thuê
Các công ty công nghệ lớn có lẽ luôn có 1 room tuyển toàn mấy ông thần về chỉ để ngồi nghĩ ngợi : tương lai sẽ như thế nào ? 😁 và những con người này sẽ góp phần định hình thế giới tương lai
vẫn là nằm trên giất
datvn
TÍCH CỰC
5 năm
Tương lai chíp sẽ nhăn nheo như là vỏ não ấy nhỉ!
Cái đoạn kết hợp nhân xử lý Sunny Cove với Atom nghe như big.LITTLE của ARM ấy nhỉ
thanls
ĐẠI BÀNG
5 năm
Toàn sáng chế của các kỹ sư nhỉ
Thanks mod chia sẻ thông tin.
hero76132
ĐẠI BÀNG
5 năm
máy tính càng ngày càng nhỏ lại vì tiến trình công nghệ nano nhưng inter vẫn đi sau chíp cho điện thoại đã có chip 7nm mà inter giờ vẫn giới thiệu 10nm
mốt chip intel dày như cái hamburger 😆
open0
CAO CẤP
5 năm
khi nào xuống 7 hay xuống 5 nm thì anh sẽ để mắt tới Tèo nhé 😃
Hư thì khỏi sửa , vứt mua con khác rẻ hơn tiền sửa...
@TsanHoang chỗ nào sửa đc cái "CPU bị hư" cho xin địa chỉ!!!
@thedeath1883 Chưa thấy ai quảnng cáo sửa CPU hư bạn ạ...Mình chỉ nắn chân khi bạn bè gắn sai chân bị dập, cong thôi...
Chip bây giò quá nhỏ, thợ vườn khó kiếm tiền...còn bọn tàu làm xong cũng đổ nhựa lên hư thì bỏ luôn hay thu gôm bo mạch về nấu lại lấy vàng thôi....
Khả năng xếp tầng như thế này tản nhiệt sẽ rất kém và hỏng chíp sẽ ăn đủ vì tiền chip sẽ rất cao
Tại sao những bộ óc con người lại làm được những điều này nhỉ
Có khi nào có thuyết âm mưu là được người ngoài hành tinh giúp ko
Thành BMT
TÍCH CỰC
5 năm
@Ngô Đẹp Trai Nhiễm nặng lắm rồi đấy! Ra đường hít thở khí trời tý đi bạn.
con này ra chắc để chống lại ARM trên laptop mà thôi. Tuy nhiên nếu giảm size tăng pin mà anh ko chịu giảm tiền cpu thì giá thiết bị càng tăng thêm thì thôi qua ARM cho lành.:rolleyes:
AMD đấm vào mồm là có thật 😆))

Xu hướng

Bài mới









  • Chịu trách nhiệm nội dung: Trần Mạnh Hiệp
  • © 2024 Công ty Cổ phần MXH Tinh Tế
  • Địa chỉ: Số 70 Bà Huyện Thanh Quan, P. Võ Thị Sáu, Quận 3, TPHCM
  • Số điện thoại: 02822460095
  • MST: 0313255119
  • Giấy phép thiết lập MXH số 11/GP-BTTTT, Ký ngày: 08/01/2019