Tại Computex 2019, AMD đã chính thức giới thiệu nền tảng AMD Ryzen thế hệ 3 với nhiều nâng cấp hấp dẫn. Nổi bật là khả năng hỗ trợ CPU đến 12 nhân, giao tiếp PCIe 4.0, hiệu năng cao nhưng mức tiêu thụ điện năng thấp cũng như mức giá cạnh tranh chỉ từ 329 USD.
Các bộ xử lý Ryzen thế hệ thứ 3 sẽ sử dụng nhân Zen 2 (thế hệ 1 và thế hệ 2 dùng nhân Zen) với hiệu năng cải thiện 15% so với thế hệ trước. AMD cũng tăng gấp đôi lượng bộ nhớ đệm, giúp giảm hiện tượng lag khi chơi game. Hiệu năng xử lý Floating Point cũng được cải thiện gấp đôi, phù hợp với các tác vụ thiên về sáng tạo.
Các bộ xử lý Ryzen thế hệ 3 sẽ được kết hợp với bo mạch chủ X570 hỗ trợ tối 40 làn PCIe 4.0, hứa hẹn sẽ là một sự lựa chọn lý tưởng đối với dòng card đồ hoạ Radeon RX 5000 vừa ra mắt của AMD. Ryzen 3 cũng chính là nền tảng máy tính đầu tiên trên thế giới hỗ trợ chuẩn giao tiếp PCIe 4.0.
CPU Ryzen thế hệ 3 sẽ có 3 phiên bản là Ryzen 7 3700X (8 nhân, 16 luồng, xung nhịp 4,4 GHz, TDP 65W, 329 USD), Ryzen 7 3800X (8 nhân, 16 luồng, xung nhịp 4,5 Ghz, TDP 105 W, 399 USD) và Ryzen 9 3900X (12 nhân, 24 luồng, 4,6 GHz, TDP 105 W, 499 USD).
Nổi bật nhất phải nói đến Ryzen 9 3900X, dòng CPU dành cho gaming đầu tiên với thiết kế 12 nhân/24 luồng. Không chỉ mạnh mẽ về mặt hiệu năng, AMD gây ấn tượng bởi mức TDP chỉ 105 W. Để tham khảo, Intel Core i9-9920X với thiết lập tương tự nhưng TDP đến 165 W.
AMD cho biết vào thời điểm bán ra, Ryzen thế hệ 3 sẽ có khoảng 56 bo mạch chủ sử dụng chip X570 hỗ trợ từ các đối tác của hãng. Bên cạnh đó thông qua việc cập nhật phần mềm, hơn 100 dòng bo mạch chủ socket AM4 sẽ tương thích với CPU Ryzen 3.
AMD sẽ chính thức bán các bộ xử lý AMD Ryzen thế hệ 3 vào 7/7/2019.
Các bộ xử lý Ryzen thế hệ thứ 3 sẽ sử dụng nhân Zen 2 (thế hệ 1 và thế hệ 2 dùng nhân Zen) với hiệu năng cải thiện 15% so với thế hệ trước. AMD cũng tăng gấp đôi lượng bộ nhớ đệm, giúp giảm hiện tượng lag khi chơi game. Hiệu năng xử lý Floating Point cũng được cải thiện gấp đôi, phù hợp với các tác vụ thiên về sáng tạo.