XPS 13 đắt vì những vật liệu cao cấp
Intel đang làm mọi nỗ lực để giảm tối đa giá thành của những ultrabook dùng chip của họ, một trong số đó là ứng dụng thiết kế của những con tàu không gian để tạo ra một chiếc máy vỏ nhựa cứng cáp ngang bằng những máy vỏ nhôm. CEO Intel là Paul Otellini đã từng hứa hẹn rằng những ultrabook giá 699USD sẽ xuất hiện nhiều trong thời gian tới, để giảm giá thành thì tìm ra cách đóng gói, thiết kế mới sẽ tốt hơn giảm cấu hình phần cứng.
Các kỹ sư của Intel ở Dupont, trung tâm nghiên cứu và phát triển ở Washington của họ đã hợp tác cùng những cựu kỹ sư ở Boeing để phát triển phương thức thiết kế và chế tạo mới giúp vỏ nhựa của ultrabook cứng cáp và chắc chắn như vật liệu kim loại. Việc Intel nghiên cứu và phổ biến cho các hãng sản xuất sẽ hiệu quả hơn việc từng đối tác phát triển công nghệ thiết kế riêng. Với XPS 13 trước đây, Dell đã sử dụng sợi carbon cho mặt lưng để tăng độ bền nhưng nó lại làm tăng giá máy lên khá nhiều.
Không giảm chất lượng nhưng giá thành lại rẻ hơn từ 25USD tới 75USD là một điểm cộng cho nghiên cứu này. Cách thiết kế, chế tạo được Intel học hỏi từ ngành công nghiệp hàng không vũ trụ. Họ đã tìm ra cách sắp xếp những thành phần của một chiếc PC như bo mạch chủ, ổ cứng... để giúp kết cấu vững chắc hơn. Các bộ phận của máy tính có thể kết hợp để hỗ trợ cho khung máy, thậm chí là vai trò tản nhiệt. Tại Computex 2012 đang diễn ra, dự kiến sẽ có nhiều ultrabook được giới thiệu, trong đó có nhiều máy với màn hình cảm ứng và sử dụng Windows 8.
Nguồn: Reuters
