Toshiba công bố chip 3D TLC NAND dung lượng 512 GB/1 TB đầu tiên dùng công nghệ kết nối TSV

Toshiba công bố chip 3D TLC NAND dung lượng 512 GB/1 TB đầu tiên dùng công nghệ kết nối TSV

Thông tin công nghệ, 15/7/17. Trả lời: 34, lượt xem: 10,244.

bk9sw bk9sw

Toshiba công bố chip 3D TLC NAND dung lượng 512 GB/1 TB đầu tiên dùng công nghệ kết nối TSV

Thảo luận trong 'Thông tin công nghệ' bắt đầu bởi bk9sw, 15/7/17. Trả lời: 34, Xem: 10244.

Chia sẻ

  1. bk9sw

    bk9sw Moderator

    Tham gia:
    30/3/08
    Được thích:
    54,538
    Toshiba đã vừa công bố chip nhớ 3D TLC NAND dung lượng 512 GB và 1 TB đầu tiên của hãng được sản xuất theo tiến trình BiCS với công nghệ TSV. Tương ứng với 2 mức dung lượng, chúng bao gồm 8 hoặc 16 đế chip 3D NAND được xếp chồng lên nhau và kết nối điện theo chiều dọc qua silicon (TSV) và hiện tại là một trong những chip nhớ không khả biến có dung lượng lớn nhất trên thị trường. Các sản phẩm thương mại dùng các chip NAND này dự kiến sẽ xuất hiện vào năm 2018, trước tiên tập trung vào thị trường ổ SSD cao cấp dành cho doanh nghiệp.

    Toshiba sử dụng kiến trúc BiCS2 48 lớp để sản xuất đế chip 512 Gb 3D TLC NAND thay vì BiCS3 64 lớp và kiến trúc Bit Cost Scaling (BiCS) như chúng ta đã biết hiện tại đã bước sang thế hệ thứ 4 với 96 lớp và chính Toshiba và WD đã cùng nhau công bố cách đây vài tuần. Vậy tại sao Toshiba lại dùng BiCS2? Có nhiều lý do, một trong số đó là việc dùng BiCS2 với 48 lớp sẽ giảm thiểu độ dày của các chip nhớ khi xếp chồng. Chẳng hạn như với thiết lập chip nhớ 8-high (8 đế x 512 Gb = 4096 Gb = 512 GB) có độ mỏng là 1,35 mm hay 16-high (16 đế x 512 Gb = 8192 Gb = 1 TB ) có độ mỏng chỉ 1,85 mm. Thêm vào đó, Toshiba có thể giảm số lượng các lớp trong một đế bởi BiCS2 dùng tiến trình sản xuất dày hơn, từ đó tăng độ bền và đáp ứng được nhu cầu của các loại bộ nhớ dành cho doanh nghiệp.

    Đang tải kết nối dây vàng.jpeg…
    Tiếp theo Toshiba gọi đây là bộ nhớ 3D NAND 16 đế chip xếp chồng kết nối bằng TSV đầu tiên trên thế giới. Việc xếp chồng các đế NAND để tạo ra các chip nhớ có dung lượng lớn đã được nhiều hãng sản xuất sử dụng trong nhiều năm qua. Mục tiêu sau cùng vẫn là tăng dung lượng và tối ưu hóa hiệu năng cho các loại ổ SSD cũng như các thiết bị lưu trữ thể rắn khác. Phương pháp truyền thống để kết nối các đế NAND là dùng dây dẫn bằng vàng siêu mỏng giữa viền đế và tấm nền hay các chân pin bên ngoài (hình trên). Nhược điểm của phương pháp này là sẽ cần rất nhiều dây và viền đế NAND phải nhô ra để tạo khoảng trống cho dây kết nối.

    Đang tải TSV.jpg…
    Kết nối dọc bằng silicon (TSV) tối ưu hơn sớm được các nhà sản xuất bộ nhớ tiếp nhận trong đó có Toshiba. Về cơ bản TSV là các điện cực được cắm xuyên qua chiều dày của một đế silicon và kết nối với các đế nằm trên và dưới đế silicon này trong một khối xếp chồng. TSV sẽ tạo thành một bus kết nối chia sẻ để truyền tải tín hiệu từ mọi đế NAND đến đế nằm dưới cùng với tốc độ cao, tiêu thụ ít điện năng hơn và ít chiếm không gian hơn so với bus truyền tải bằng dây dẫn vật lý. Toshiba tiếp nhận TSV và sử dụng công nghệ kết nối này trên các chip nhớ DRAM và bộ nhớ tùy biến ASIC nhưng mãi đến hôm nay mới khai thác trên chip 3D NAND.

    Đang tải Toshiba 512GB 3D TLC NAND.jpg…
    Các chip nhớ 512 GB và 1 TB TLC NAND của Toshiba sử dụng giao thức Toggle DDR với tỉ lệ truyền tải dữ liệu 1066 MT/s - đây là một trong những ưu điểm khi sử dụng công nghệ TSV. Một ưu điểm khác liên quan đến TSV là tiết kiệm điện năng gấp đôi so với các chip nhớ dùng kiến trúc BiCS2 nhưng các đế chip kết nối bằng dây. Kích thước của chip nhớ dung lượng 512 GB lẫn 1 TB đều là 14 x 18 mm, bên dưới sẽ sử dụng giao tiếp tiêu chuẩn dual x8 BGA-152. Việc sử dụng tiêu chuẩn này rất quan trọng bởi dòng chip nhớ này sẽ được sử dụng chủ yếu trong các ổ SSD dung lượng cao dùng cho máy chủ. Dung lượng lớn, tốc độ truyền tải nhanh, tiết kiệm điện năng là yếu tố cốt lõi của một thiết bị lưu trữ dành cho các trung tâm dữ liệu.

    Được biết với các phiên bản chip nhớ 512 GB và 1 TB 3D TLC NAND nói trên thì Toshiba và các đối tác có thể sản xuất ổ 2,5" SSD với dung lượng lên đến 15 - 30 TB và thậm chí còn cao hơn với form ổ 3,5". Toshiba cũng đã bắt đầu chuyển giao nguyên mẫu chip nhớ dung lượng cao này cho các đối tác và bắt đầu sản xuất chip mẫu vào cuối năm nay.

    Theo: Toshiba, AnandTech
     

    Chia sẻ

    #1 bk9sw, 15/7/17
    Sửa lần cuối: 17/7/17
    kurof4, nakheel, Lưu Di Dân6 người khác thích nội dung này.
  2. mtancong

    mtancong Thành viên

    Tham gia:
    17/9/11
    Được thích:
    1,469
    ngon quá đi
     
  3. miseryme

    miseryme Thành viên

    Tham gia:
    5/7/11
    Được thích:
    560
    Tương lai ổ SSD rẻ, dung lượng cao sẽ không xa nữa :D
     
  4. iceteazz

    iceteazz Thành viên

    Tham gia:
    3/11/12
    Được thích:
    1,508
    _ Cái ổ ssd của laptop mình mới 256 GB ... hóng đợi giá xuống ( mà chắc còn lâu lắm )
     
    1. iceteazz

      iceteazz Thành viên

      Tham gia:
      3/11/12
      Được thích:
      1,508
      iceteazz @ho xuan phu _ :D

      _ Hôm trước có ông anh rao 1 đống ssd m.2 PCIe NVMe 1 TB mà ko có tiền mua hu hu :(
       
    2. ho xuan phu

      ho xuan phu Thành viên

      Tham gia:
      29/7/15
      Được thích:
      98
    3. iceteazz

      iceteazz Thành viên

      Tham gia:
      3/11/12
      Được thích:
      1,508
      iceteazz @ho xuan phu _ Chắc tại buôn hàng laptop khủng, mà để ssd 1 T high end quá ko ai múc được nên thay 256 với 512 vào giá sẽ mềm hơn.
       
  5. sogoku_vn

    sogoku_vn Thành viên

    Tham gia:
    3/4/08
    Được thích:
    121
    Ngon ăn ri mà anh ấy cũng phải bán mình
     
  6. J_Android

    J_Android Anh Duong Talents

    Tham gia:
    27/7/09
    Được thích:
    2,400
    mong chờ phổ cập SSD thôi
     
  7. Hai Dương Đình

    Hai Dương Đình Thành viên

    Tham gia:
    4/11/16
    Được thích:
    77
    Nhìn cái hình thấy những người kỹ sư bên họ tài thật. Nhiều khi tự hỏi không biết họ thiết kế mạch điện thoại với laptop như thế nào nhỉ.
     

    File đính kèm:

    TYA thích nội dung này.
    1. kiemphisongdao

      kiemphisongdao Thành viên

      Tham gia:
      1/6/13
      Được thích:
      1,426
      kiemphisongdao @Hai Dương Đình Đại khái là thế này: Một bảng mạch hình dạng như thiết kế. 1 mặt phủ hoàn toàn bằng đồng. Vẽ và in sơ đồ lên bảng mạch. Nhúng vào dung dịch hòa tan. Phần ko có sơ đồ in thì bị tan. Phần có sơ đồ thì còn nguyên phần đồng. Sau đó robot sẽ gắn linh kiện theo sơ đồ. Sau đó phủ cách điện.
       
      1
      colujcb thích nội dung này.
    2. sticker

      sticker Thành viên

      Tham gia:
      23/11/09
      Được thích:
      236
      3
      AmbitiousMan, Quyền Vònglhdtt thích nội dung này.
    3. blackberry97

      blackberry97 Dự bị

      Tham gia:
      20/11/11
      Được thích:
      2,235
      blackberry97 @Hai Dương Đình Bạn đọc về điện tử bạn sẽ thấy rất là thú vị, để làm đc những sản phẩm đầu cuối cho người dùng, đằng sau đó là tỷ tỷ tỷ thứ từ phần cứng đến phần mềm, sáng tạo qua bao nhiêu đời kĩ sư. Tất cả những hiện đại tiện dụng, tương lai của trái đất này đều do kĩ sư tạo nên cả. IT EE CE...
       
      1
      AmbitiousMan thích nội dung này.
    4. Toilanguoibk

      Toilanguoibk Thành viên

      Tham gia:
      20/9/16
      Được thích:
      318
    5. Duong_Act

      Duong_Act Thành viên

      Tham gia:
      14/10/13
      Được thích:
      625
  8. [HD]YêU cÔnG NgHệ

    [HD]YêU cÔnG NgHệ Thành viên

    Tham gia:
    5/4/13
    Được thích:
    3,020
    Vài năm nữa gắn trên điện thoại.
    Con ipad mới 512GB nó xài mấy chip nhớ vậy?
     
  9. Supper Giàng A Bông

    Supper Giàng A Bông Thành viên

    Tham gia:
    15/7/17
    Được thích:
    90
    Hàng nhật nhìn ngon:):)
     
  10. shrelax84

    shrelax84 Thành viên

    Tham gia:
    15/9/12
    Được thích:
    1,382
    Yokkachi lại mua thêm nhiều máy mới. Anh em lại có thêm việc làm.
     
    AmbitiousMan thích nội dung này.
  11. vqt907

    vqt907 Thành viên

    Tham gia:
    1/8/09
    Được thích:
    1,356
    tiếc cho Toshiba, cái mảng ăn lên làm ra như này lại sắp phải sang tên đổi họ :(
     
    AmbitiousMan thích nội dung này.
  12. fernandopham

    fernandopham Thành viên

    Tham gia:
    22/2/09
    Được thích:
    281
    chả biết sao chứ mình nghĩ thì TLC thì mãi vẫn chỉ ở tầm TLC chứ chưa thể với lên mâm của MLC đc
     
  13. Naruto_Xboy

    Naruto_Xboy Thành viên

    Tham gia:
    5/7/10
    Được thích:
    1,688
    Tương lai SSD giá lại rẻ thêm rồi :D
     
    AmbitiousMan thích nội dung này.
  14. Mr.Chuong

    Mr.Chuong Thành viên

    Tham gia:
    14/8/14
    Được thích:
    235
    Ko lâu đâu, bây h cái thẻ nhớ 512 G nhỏ xíu xiu chắc năm nửa ra thẻ nhớ vài Tb
     
    AmbitiousMan thích nội dung này.
  15. SoGetSu

    SoGetSu Thành viên

    Tham gia:
    13/9/12
    Được thích:
    2,150
    Công nghệ ngày càng khủng. :D
     
    AmbitiousMan thích nội dung này.
  16. tuanhat311

    tuanhat311 Dự bị

    Tham gia:
    17/8/15
    Được thích:
    0
    kb ssd thế nào chứ hdd toshi nghẻo nhanh nhất. chưa nhiều nhưng cũng 2 cái r, chừa.
     
    1. rido9x

      rido9x Thành viên

      Tham gia:
      27/5/17
      Được thích:
      86
      rido9x @tuanhat311 Chuẩn rồi bạn. 1 năm mình bán cho khách thì cứ 10 con TSB thì tèo hoặc bh đến 7 con. Xog chừa nhập tsb luôn.
       
      1
      AmbitiousMan thích nội dung này.
    2. ngocanhtyb

      ngocanhtyb Thành viên

      Tham gia:
      6/1/11
      Được thích:
      14
      ngocanhtyb @rido9x Vẫn sài laptop của TSB từ năm 2007 đến giờ có sao đâu
       
  17. bomduc

    bomduc Thành viên

    Tham gia:
    6/11/12
    Được thích:
    5,309
    Ngon nhỉ Laptop mình vẫn dùng bản 128 :v hình như vẫn đủ =)))
     

Chia sẻ

Đang tải...