Thông tin từ Commercial Times ở Đài Loan cho biết TSMC hiện có rất nhiều đối tác đang xếp hàng chờ node 3 nm, trong đó đơn hàng của Apple sẽ đi vào sản xuất vào tháng tới. Ngoài Apple, các khách hàng chủ yếu khác của TSMC gồm AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA và Qualcomm.
Trước mắt, TSMC dự kiến chỉ sản xuất khoảng 1000 wafer mỗi tháng trong thời gian đầu, khá ít, và đáng chú ý hơn là sản lượng này được cho là sẽ không đổi trong suốt 3 tháng của Q4/2022. Bù lại cho lượng wafer không nhiều thì hiệu suất của node 3 nm mới tốt hơn hiệu suất ban đầu của node 5 nm trước đây. Theo kế hoạch, TSMC sẽ đi vào sản xuất hàng loạt trên node 3 nm vào khoảng nửa cuối năm 2023, đồng thời cũng khởi động node N3E đâu đó trong năm sau.
Trái với dự báo hồi đầu tháng của TrendForce, cho rằng các sản phẩm bán dẫn dựa trên tiến trình mới sẽ bị trì hoãn, kế hoạch với node 3 nm của TSMC vẫn đi theo đúng lộ trình. Dự kiến Apple sẽ sản xuất con chip SoC A17 cho smartphone và tablet, cũng như phiên bản nâng cấp của chip M2 hiện tại - M2 Pro, ngoài ra còn có vi xử lý M3 cho MacBook và Mac ứng dụng tiến trình công nghệ 3 nm. Intel thì đang đặt hàng TSMC sản xuất các chiplet đồ họa, sử dụng cho GPU và FPGA trong tương lai. Trong khi đó MediaTek và Qualcomm nhiều khả năng sẽ sử dụng node 3 nm cho các mẫu SoC di động sắp tới. Riêng AMD và NVIDIA sẽ nhắm đến GPU thế hệ kế tiếp và Broadcom là các phần cứng liên quan đến HPC. Các khách hàng như NVIDIA, MediaTek, Qualcomm và Broadcom hiện đang hoàn thiện thiết kế chip 3 nm, bắt đầu sản xuất đại trà vào khoảng sau 2024.
Trước mắt, TSMC dự kiến chỉ sản xuất khoảng 1000 wafer mỗi tháng trong thời gian đầu, khá ít, và đáng chú ý hơn là sản lượng này được cho là sẽ không đổi trong suốt 3 tháng của Q4/2022. Bù lại cho lượng wafer không nhiều thì hiệu suất của node 3 nm mới tốt hơn hiệu suất ban đầu của node 5 nm trước đây. Theo kế hoạch, TSMC sẽ đi vào sản xuất hàng loạt trên node 3 nm vào khoảng nửa cuối năm 2023, đồng thời cũng khởi động node N3E đâu đó trong năm sau.
Trái với dự báo hồi đầu tháng của TrendForce, cho rằng các sản phẩm bán dẫn dựa trên tiến trình mới sẽ bị trì hoãn, kế hoạch với node 3 nm của TSMC vẫn đi theo đúng lộ trình. Dự kiến Apple sẽ sản xuất con chip SoC A17 cho smartphone và tablet, cũng như phiên bản nâng cấp của chip M2 hiện tại - M2 Pro, ngoài ra còn có vi xử lý M3 cho MacBook và Mac ứng dụng tiến trình công nghệ 3 nm. Intel thì đang đặt hàng TSMC sản xuất các chiplet đồ họa, sử dụng cho GPU và FPGA trong tương lai. Trong khi đó MediaTek và Qualcomm nhiều khả năng sẽ sử dụng node 3 nm cho các mẫu SoC di động sắp tới. Riêng AMD và NVIDIA sẽ nhắm đến GPU thế hệ kế tiếp và Broadcom là các phần cứng liên quan đến HPC. Các khách hàng như NVIDIA, MediaTek, Qualcomm và Broadcom hiện đang hoàn thiện thiết kế chip 3 nm, bắt đầu sản xuất đại trà vào khoảng sau 2024.
