Nguồn tin từ Đài Loan cho hay, Apple đang giành lợi thế trước các đối thủ cạnh tranh trên thị trường, bằng cách mua toàn bộ sản lượng gia công chip tiến trình N3 (3nm) của TSMC cho riêng họ. Nếu thông tin này là chính xác, thì tiến trình N3 của TSMC trong thời gian tới sẽ chỉ dùng phục vụ một khách hàng duy nhất, tạo ra những con chip A17 Bionic phục vụ cho iPhone 15, và M3 phục vụ cho máy tính Mac. Tin đồn nói rằng máy Mac trang bị chip M3 sẽ ra mắt vào quý III năm nay.
Hiện tại tiến trình N3 của TSMC cũng có tỷ lệ chip đạt chuẩn cao. Còn về phần Apple, họ luôn muốn chip xử lý tự phát triển được TSMC gia công trên tiến trình mới nhất. Bản thân A16 Bionic trên iPhone 14 Pro và Pro Max cũng là SoC đầu tiên sản xuất quy mô lớn dựa trên tiến trình 4nm của TSMC.
Thông tin của DigiTimes không đề cập đến chi phí gia công một tấm wafer silicon, nhưng có vẻ như Apple đã chấp nhận việc đối tác tăng giá sản xuất wafer chip bán dẫn 3nm vì nhiều lý do, trong đó có sự phức tạp trong quá trình gia công. Thậm chí không loài trừ trường hợp Apple “chi đậm” cho TSMC để giành hết sản lượng chip 3nm.
Cũng là dễ hiểu nếu TSMC dành hết sản lượng chip N3 cho Apple, vì iPhone và máy tính Mac thường có doanh số tính theo hàng triệu, và Apple hiện giờ vẫn đang là đối tác lớn nhất của nhà sản xuất chip Đài Loan. Tuy nhiên ngay sau Apple sẽ là Qualcomm và MediaTek. Phía Qualcomm đến giờ vẫn chưa có thông tin gì về tiến trình gia công chip xử lý Snapdragon 8 Gen 3, dù đã có tin đồn nói rằng năm nay nó sẽ ra mắt sớm hơn so với 8 Gen 2.
Cùng lúc, TSMC cũng đang chuẩn bị công bố tiến trình N3E cải tiến, sản xuất thương mại hoá quy mô lớn hơn, phục vụ nhiều khách hàng hơn. Còn về phần người hàng xóm Samsung bên Hàn Quốc, họ cũng được cho là đang cố gắng cải thiện tỷ lệ chip đạt chuẩn tiến trình 3nm GAA, nếu thành công thì sẽ thu hút được nhiều khách hàng từ tay của TSMC. Nhưng thông tin không chính thức nói rằng Samsung vẫn chưa có được những thành công rõ ràng trong mục tiêu kể trên.
Theo WCCFTech
Hiện tại tiến trình N3 của TSMC cũng có tỷ lệ chip đạt chuẩn cao. Còn về phần Apple, họ luôn muốn chip xử lý tự phát triển được TSMC gia công trên tiến trình mới nhất. Bản thân A16 Bionic trên iPhone 14 Pro và Pro Max cũng là SoC đầu tiên sản xuất quy mô lớn dựa trên tiến trình 4nm của TSMC.
Thông tin của DigiTimes không đề cập đến chi phí gia công một tấm wafer silicon, nhưng có vẻ như Apple đã chấp nhận việc đối tác tăng giá sản xuất wafer chip bán dẫn 3nm vì nhiều lý do, trong đó có sự phức tạp trong quá trình gia công. Thậm chí không loài trừ trường hợp Apple “chi đậm” cho TSMC để giành hết sản lượng chip 3nm.
Cũng là dễ hiểu nếu TSMC dành hết sản lượng chip N3 cho Apple, vì iPhone và máy tính Mac thường có doanh số tính theo hàng triệu, và Apple hiện giờ vẫn đang là đối tác lớn nhất của nhà sản xuất chip Đài Loan. Tuy nhiên ngay sau Apple sẽ là Qualcomm và MediaTek. Phía Qualcomm đến giờ vẫn chưa có thông tin gì về tiến trình gia công chip xử lý Snapdragon 8 Gen 3, dù đã có tin đồn nói rằng năm nay nó sẽ ra mắt sớm hơn so với 8 Gen 2.
Cùng lúc, TSMC cũng đang chuẩn bị công bố tiến trình N3E cải tiến, sản xuất thương mại hoá quy mô lớn hơn, phục vụ nhiều khách hàng hơn. Còn về phần người hàng xóm Samsung bên Hàn Quốc, họ cũng được cho là đang cố gắng cải thiện tỷ lệ chip đạt chuẩn tiến trình 3nm GAA, nếu thành công thì sẽ thu hút được nhiều khách hàng từ tay của TSMC. Nhưng thông tin không chính thức nói rằng Samsung vẫn chưa có được những thành công rõ ràng trong mục tiêu kể trên.
Theo WCCFTech
