Dell từng gây tranh cãi khi giới thiệu chuẩn bộ nhớ CAMM (Compression Attached Memory Module) trên những chiếc laptop Precision ra mắt năm ngoái. Người ta lo ngại rằng CAMM sẽ là chuẩn độc quyền của Dell, làm giới hạn khả năng nâng cấp của người dùng. Tuy nhiên, CAMM là chuẩn mở, không độc quyền và với việc đang có nhiều nhà sản xuất ủng hộ thì CAMM rất có thể sẽ thay thế SO-DIMM trong tương lai.
Hiệp hội JEDEC từ đầu đã hỗ trợ Dell nhằm hoàn thiện cấu hình của chuẩn CAMM và tiêu chuẩn này đang trở thành giải pháp khả thi đối với nhiều nhà sản xuất laptop khi nó giải quyết các hạn chế của SO-DIMM về mặt tốc độ lẫn dung lượng bộ nhớ. Bên cạnh JEDEC, được biết đang có 32 nhà sản xuất bao gồm cả Apple đang tham gia vào nỗ lực hoàn thiện cấu hình CAMM. Dell cũng đã công bố CAMM là chuẩn mở, thế nên khả năng nâng cấp của người dùng sẽ không bị giới hạn ở Dell mà sẽ là nhiều nhà sản xuất bộ nhớ phía thứ 3.
CAMM do Dell tạo ra và hãng sở hữu bằng sáng chế của công nghệ này, như vậy ít nhiều sẽ có phí bản quyền. Tuy nhiên, Dell cho biết vẫn còn quá sớm để thảo luận về phí bản quyền. Hãng nhấn mạnh rằng một chiếc laptop chứa rất nhiều sáng chế khác nhau, thuộc sở hữu của nhiều công ty khác nhau thế nên CAMM sau cùng có thể được cấp dưới dạng bản quyền chéo. Một điểm nữa là JEDEC sẽ yêu cầu mọi tiêu chuẩn phải đáp ứng các điều khoản Hợp lý và không tùy ý (RAND), điều này có nghĩa một tiêu chuẩn chỉ có thể được JEDEC thông qua nếu như việc cấp phép sử dụng nó không gây phản cạnh tranh, có giá hợp lý và không phân biệt đối xử đối với một công ty cụ thể.
Dòng Precision 7670 và Precision 7770 được trang bị bộ nhớ CAMM. Có thể nói nôm na là thay vì có các "khe" RAM và dùng "thanh" RAM SO-DIMM thì chiếc máy này có một "miếng" RAM. Các chip RAM được trang bị trên 1 hoặc 2 mặt của một mạch PCB phẳng. Thiết kế của CAMM giúp chiếc máy mỏng hơn đáng kể, nhất là với những chiếc máy trạm di động, máy hiệu năng cao với thiết kế 4 khe SO-DIMM thông thường. Như hình trên, Dell đã mô tả mặt cắt ngang của một chiếc máy trạm, ở trên là thiết kế 4 khe SO-DIMM ở 2 mặt bo, mỗi thanh RAM SO-DIMM chiếm nhiều diện tích và từ đó hệ thống tản nhiệt cho CPU, GPU bị nhồi nhét. Ở dưới là CAMM với cùng mức dung lượng, chiều cao (z-height) của nguyên cụm bộ nhớ đã được giảm đi đáng kể từ đó ở cùng độ dày, không gian còn lại cho hệ thống tản nhiệt rất nhiều.
Hiệp hội JEDEC từ đầu đã hỗ trợ Dell nhằm hoàn thiện cấu hình của chuẩn CAMM và tiêu chuẩn này đang trở thành giải pháp khả thi đối với nhiều nhà sản xuất laptop khi nó giải quyết các hạn chế của SO-DIMM về mặt tốc độ lẫn dung lượng bộ nhớ. Bên cạnh JEDEC, được biết đang có 32 nhà sản xuất bao gồm cả Apple đang tham gia vào nỗ lực hoàn thiện cấu hình CAMM. Dell cũng đã công bố CAMM là chuẩn mở, thế nên khả năng nâng cấp của người dùng sẽ không bị giới hạn ở Dell mà sẽ là nhiều nhà sản xuất bộ nhớ phía thứ 3.
CAMM do Dell tạo ra và hãng sở hữu bằng sáng chế của công nghệ này, như vậy ít nhiều sẽ có phí bản quyền. Tuy nhiên, Dell cho biết vẫn còn quá sớm để thảo luận về phí bản quyền. Hãng nhấn mạnh rằng một chiếc laptop chứa rất nhiều sáng chế khác nhau, thuộc sở hữu của nhiều công ty khác nhau thế nên CAMM sau cùng có thể được cấp dưới dạng bản quyền chéo. Một điểm nữa là JEDEC sẽ yêu cầu mọi tiêu chuẩn phải đáp ứng các điều khoản Hợp lý và không tùy ý (RAND), điều này có nghĩa một tiêu chuẩn chỉ có thể được JEDEC thông qua nếu như việc cấp phép sử dụng nó không gây phản cạnh tranh, có giá hợp lý và không phân biệt đối xử đối với một công ty cụ thể.
Ưu điểm của CAMM so với SO-DIMM
Dòng Precision 7670 và Precision 7770 được trang bị bộ nhớ CAMM. Có thể nói nôm na là thay vì có các "khe" RAM và dùng "thanh" RAM SO-DIMM thì chiếc máy này có một "miếng" RAM. Các chip RAM được trang bị trên 1 hoặc 2 mặt của một mạch PCB phẳng. Thiết kế của CAMM giúp chiếc máy mỏng hơn đáng kể, nhất là với những chiếc máy trạm di động, máy hiệu năng cao với thiết kế 4 khe SO-DIMM thông thường. Như hình trên, Dell đã mô tả mặt cắt ngang của một chiếc máy trạm, ở trên là thiết kế 4 khe SO-DIMM ở 2 mặt bo, mỗi thanh RAM SO-DIMM chiếm nhiều diện tích và từ đó hệ thống tản nhiệt cho CPU, GPU bị nhồi nhét. Ở dưới là CAMM với cùng mức dung lượng, chiều cao (z-height) của nguyên cụm bộ nhớ đã được giảm đi đáng kể từ đó ở cùng độ dày, không gian còn lại cho hệ thống tản nhiệt rất nhiều.
Tuy nhiên, giảm kích thước vật lý không phải là ưu điểm duy nhất của CAMM. Dell cho biết những hạn chế của SO-DIMM (Small Outline Dual Inline Memory Module) vốn được thiết kế từ 25 năm trước có thể ảnh hưởng đến hiệu năng của và dung lượng của bộ nhớ DDR5 cũng như DDR6 trong tương lai. CAMM sử dụng một kiểu kết nối khá giống với LGA của CPU với 704 chân tiếp xúc, ép chặt lên một socket hình chữ nhật (Compression Connector). Kết nối này Dell gọi là DGFF và hãng đã sử dụng nó trên nhiều sản phẩm chẳng hạn như cầu kết nối cho module GPU trên một số dòng máy có GPU rời có thể nâng cấp. DGFF có thể đáp ứng xung nhịp đến 20 GHz, gấp 4 lần DDR5 4800 MHz. Trong khi đó, xung nhịp của DDR5 dùng form SO-DIMM sẽ khó có thể vượt quá 6400 MHz. Vậy nên Dell cho rằng kết nối DGFF sẽ tạo điều kiện cho những loại bộ nhớ tốc độ cao về sau như DDR6.
Thêm vào đó, thiết kế CAMM sẽ giúp đơn giản đường mạch, rút ngắn khoảng cách đường mạch giữa RAM và vi điều khiển bộ nhớ của CPU. Như hình trên, bên trái trong vùng khoanh đỏ là đường mạch giữa 2 khe SO-DIMM thiết kế so le thường thấy trên bo mạch laptop và SoC (vi xử lý) còn bên phải là CAMM với SoC.
Ngoài ra, với đường mạch giữa CAMM và vi xử lý ngắn hơn thì độ trễ truy xuất bộ nhớ sẽ được cải thiện đáng kể. Như hình trên, sơ đồ phía trên là đường mạch của 4 thanh RAM SO-DIMM với CPU còn sơ đồ dưới là đường mạch của 1 module CAMM với CPU, Dell cho biết khoảng cách được rút ngắn xuống còn 1,5" thay vì 3" với thiết kế SO-DIMM.
Kỹ sư trưởng của Dell - Tom Schnell giải thích RAM được xây dựng dựa trên các giao diện song song, điều này có nghĩa sẽ có nhiều dây dẫn (đường mạch) kết nối giữa CPU và bộ nhớ. Với đặc thù yêu cầu về độ trễ và độ toàn vẹn về tín hiệu rất cao thành ra mọi đường mạch phải có cùng độ dài và cần khoảng cách phù hợp giữa các đường mạch để giảm nhiễu tín hiệu. Hiện tại với hầu hết các ứng dụng thì SO-DIMM vẫn chưa đạt đến giới hạn nhưng vào thời điểm DDR6 xuất hiện, thiết kế của SO-DIMM sẽ lộ rõ khuyết điểm.
Schnell nói thêm rằng hiện tại chúng ta đã thấy ứng dụng thực tế của CAMM. Ví dụ như trên máy tính laptop dùng Intel thế hệ 12 dùng 2 khe SO-DIMM, bạn có thể đạt tốc độ truyền tải 4800 MT/s với DDR5 nhưng nếu dùng 4 khe SO-DIMM, chẳng hạn như với những chiếc máy có thể đạt dung lượng 128 GB RAM thì bạn buộc phải giảm tốc độ truyền tải xuống 4000 MT/s. Với CAMM thì chiếc máy sẽ có thể đạt 128 GB lẫn tốc độ 4800 MT/s chỉ với 1 module duy nhất. Thực tế là với RAM DDR5 SO-DIMM thì dung lượng tối đa mỗi thanh ở 32 GB, cần 4 thanh để có 128 GB nhưng đúng như Schnell nói, tốc độ sẽ bị hạn chế ở 4000 MT/s hay thậm chí 3600 MT/s.
“Miếng CAMM” có kích thước như thế nào?
Quảng cáo
CAMM có 4 mức dung lượng 16 GB, 32 GB, 64 GB và 128 GB, mặc định hỗ trợ dual-channel. Tùy theo dung lượng, kích thước của CAMM sẽ thay đổi tùy theo số lượng chip hay thiết kế 1 mặt hoặc 2 mặt chip. Như Phiên bản 16 GB với 8 chip cùng một mặt, phiên bản 32 GB thì dài hơn với 16 chip cùng một mặt.
Nhưng nếu thiết kế 2 mặt chip thì phiên bản 64 GB như hình trên với 32 chip (16 chip mỗi mặt) lại ngắn hơn so với phiên bản 32 GB. Tương tự với phiên bản lớn nhất là 128 GB với 64 chip (32 chip mỗi mặt). Kích thước của CAMM cũng có thể thay đổi nếu các hãng sản xuất dùng chip nhớ dung lượng cao trong tương lai, lúc đó không cần nhiêu chip vẫn có thể đạt dung lượng 128 GB.
Đây là vị trí của CAMM trên chiếc Precision 7670, nó nằm rất gần CPU. Các chip RAM được gắn trên một mạch PCB khá lớn, nhãn cho thấy bộ nhớ có dung lượng 32 GB, tốc độ 4800 MHz, sản xuất tại Đài Loan. Tính ra thì không gian chiếm dụng của CAMM vẫn tương đương với 2 khe SO-DIMM thiết kế đối mặt nhau.
Có 6 con ốc để bắt cố định bộ nhớ CAMM gồm 2 ốc nằm trên một tấm kim loại có chức năng đè nén tiếp xúc giữa bộ nhớ và socket và 4 con ốc nằm ở 2 cạnh. Vì dùng kiểu tiếp xúc khá giống với LGA nên khi tháo ốc, áp lực đè nén không còn thì bộ nhớ sẽ tự bung ra theo. Socket kết nối bộ nhớ trên bo mạch chủ có các chân tiếp xúc tương tự như chân tiếp xúc của socket CPU Intel.
Quảng cáo
