Một nhóm làm việc, đứng đầu là tập đoàn Intel, đang thúc đẩy chuẩn kết nối USB 3.0 nhằm tạo ra một liên kết nối USB cá nhân siêu tốc có thể mang lại tốc độ cao hơn tới 10 lần so với tốc độ kết nối hiện nay.
Cùng Intel, công nghệ này còn có sự tham gia phát triển của các tập đoàn tên tuổi như HP, NEC, NXP Semiconductors và Texas Instruments Incorporated... Công nghệ USB 3.0 sẽ nhắm đến các ứng dụng truyền tải dữ liệu đồng bộ nhanh trong các mảng thị trường di động, tiêu dùng và máy tính.
USB (Universal se-ria Bus) 3.0 sẽ có tiêu chuẩn tương thích ngược với các khả năng cắm và chạy dễ dàng của các công nghệ USB trước đây. Với mục tiêu nâng cao hiệu suất hoạt động hơn 10 lần, công nghệ này sẽ có kiến trúc tương tự như USB có dây. Ngoài ra, các đặc tả kỹ thuật USB 3.0 sẽ được tối ưu hoá cho điện năng thấp và nâng cao hiệu quả giao thức. Các cổng và cáp USB 3.0 sẽ được thiết kế nhằm cho phép mang lại khả năng tương thích ngược cũng như những khả năng trong tương lai đối với các thiết bị quang.
Theo nguồn tin từ Intel, đặc tả kỹ thuật USB 3.0 hoàn chỉnh dự kiến sẽ được đưa ra vào nửa đầu của năm 2008. Những triển khai USB 3.0 bước đầu sẽ sử dụng mô hình silicon chuyên biệt.
Cùng Intel, công nghệ này còn có sự tham gia phát triển của các tập đoàn tên tuổi như HP, NEC, NXP Semiconductors và Texas Instruments Incorporated... Công nghệ USB 3.0 sẽ nhắm đến các ứng dụng truyền tải dữ liệu đồng bộ nhanh trong các mảng thị trường di động, tiêu dùng và máy tính.
USB (Universal se-ria Bus) 3.0 sẽ có tiêu chuẩn tương thích ngược với các khả năng cắm và chạy dễ dàng của các công nghệ USB trước đây. Với mục tiêu nâng cao hiệu suất hoạt động hơn 10 lần, công nghệ này sẽ có kiến trúc tương tự như USB có dây. Ngoài ra, các đặc tả kỹ thuật USB 3.0 sẽ được tối ưu hoá cho điện năng thấp và nâng cao hiệu quả giao thức. Các cổng và cáp USB 3.0 sẽ được thiết kế nhằm cho phép mang lại khả năng tương thích ngược cũng như những khả năng trong tương lai đối với các thiết bị quang.
Theo nguồn tin từ Intel, đặc tả kỹ thuật USB 3.0 hoàn chỉnh dự kiến sẽ được đưa ra vào nửa đầu của năm 2008. Những triển khai USB 3.0 bước đầu sẽ sử dụng mô hình silicon chuyên biệt.
