Hãng sản xuất CPU của Trung Quốc - Loongson - có kế hoạch ra mắt các mẫu vi xử lý thế hệ kế tiếp trong năm 2023 với tham vọng đạt đến sức mạnh ngang ngửa dòng AMD Zen 3 hiện tại.
Năm ngoái, dựa trên vi kiến trúc GS464V 64 bit “cây nhà lá vườn”, Loongson đã tung ra thị trường quê nhà dòng CPU 4 nhân 3A5000, có khả năng hỗ trợ bộ nhớ trong DDR4-3200 thiết lập kênh đôi. Loongson 3A5000 Series có module mã hóa chính, 2 đơn vị vector 256 bit mỗi nhân và 4 đơn vị logic số học. Ngoài ra, con chip cũng hoạt động với 4 điều khiển HyperTransport 3.0 SMP, cho phép người ta thiết lập 1 hệ thống chạy cùng lúc nhiều vi xử lý 3A5000, tương tự như cách mà Intel Xeon hoạt động vậy.
Gần đây, Loongson tiếp tục giới thiệu dòng vi xử lý 3C5000 sở hữu đến 16 nhân, sử dụng kiến trúc tập lệnh LoongArch độc quyền. Loongson cũng chuẩn bị ra mắt 1 mẫu vi xử lý đa chiplet - 3D5000 - kết hợp 2 CPU 3C5000 trên cùng 1 đế. Ngoài ra, hãng CPU nội địa Trung Quốc cũng lên kế hoạch cho sự xuất hiện của CPU 6000 Series trên nền vi kiến trúc hoàn toàn mới, cung cấp hiệu năng IPC (instructions per clock/cycles) ngang ngửa với các mẫu AMD Zen 3 hiện tại. Nghe thì có vẻ hơi “hoang đường”, nhưng Loongson có đủ tự tin để khiến cho kế hoạch của họ trở nên khả thi.
Năm ngoái, dựa trên vi kiến trúc GS464V 64 bit “cây nhà lá vườn”, Loongson đã tung ra thị trường quê nhà dòng CPU 4 nhân 3A5000, có khả năng hỗ trợ bộ nhớ trong DDR4-3200 thiết lập kênh đôi. Loongson 3A5000 Series có module mã hóa chính, 2 đơn vị vector 256 bit mỗi nhân và 4 đơn vị logic số học. Ngoài ra, con chip cũng hoạt động với 4 điều khiển HyperTransport 3.0 SMP, cho phép người ta thiết lập 1 hệ thống chạy cùng lúc nhiều vi xử lý 3A5000, tương tự như cách mà Intel Xeon hoạt động vậy.
Gần đây, Loongson tiếp tục giới thiệu dòng vi xử lý 3C5000 sở hữu đến 16 nhân, sử dụng kiến trúc tập lệnh LoongArch độc quyền. Loongson cũng chuẩn bị ra mắt 1 mẫu vi xử lý đa chiplet - 3D5000 - kết hợp 2 CPU 3C5000 trên cùng 1 đế. Ngoài ra, hãng CPU nội địa Trung Quốc cũng lên kế hoạch cho sự xuất hiện của CPU 6000 Series trên nền vi kiến trúc hoàn toàn mới, cung cấp hiệu năng IPC (instructions per clock/cycles) ngang ngửa với các mẫu AMD Zen 3 hiện tại. Nghe thì có vẻ hơi “hoang đường”, nhưng Loongson có đủ tự tin để khiến cho kế hoạch của họ trở nên khả thi.
Xét về IPC, Loongson 3A5000 có hiệu năng đơn nhân rất cạnh tranh so với các mẫu chip Arm 7 nm và thậm chí là cả Intel Core i7-10700. Theo Loongson cho biết, hiệu suất mô phỏng của CPU 6000 Series sắp tới có hiệu năng tính toán dấu chấm động cao hơn 60% và dấu chấm tĩnh cao hơn 30% so với 5000 Series hiện tại. Khi so sánh giữa Loongson 3A5000 (xung 2.5 GHz, 4 nhân) và Intel Core i7-10700 (xung 2.9 GHz, 8 nhân), điểm số Spec CPU và Unixbench ngang ngửa hoặc thậm chí tốt hơn, trong khi các phép thử đa nhân thì hoàn toàn bị đánh bại. Lý do cũng dễ hiểu vì 3A5000 chỉ có 1 nửa số nhân so với i7-10700. Hiệu năng này thực sự khá tốt khi Loongson CPU hoàn toàn được sản xuất trong nước, chắc chắn có giá cả phải chăng, dễ dàng ứng dụng trong các trung tâm giáo dục và công nghệ của Trung Quốc.
Loongson chưa đề cập gì đến kiến trúc hay mức xung hoạt động của các vi xử lý 6000 Series, nhưng tham vọng của họ là đạt đến ngưỡng hiệu năng của AMD Ryzen và EPYC CPU dựa trên kiến trúc Zen 3. Chúng sẽ sử dụng thiết kế nhân LA664 nhằm tăng thêm hiệu suất và hiệu năng IPC, nâng cấp hơn so với nhân LA464 hiện nay. Loongson nhắm đến mức IPC của Zen 3 trong năm sau có lẽ để đạt đến hiệu năng tiệm cận các vi xử lý hiện đại. Ngoài ra vì Lisa Su - CEO của AMD nói rằng socket AM4 tiếp tục được hỗ trợ, nên Zen 3 sẽ vẫn đóng vai trò quan trọng trong thị trường vi xử lý máy tính. Anh em cũng cần hiểu thêm rằng hiệu năng IPC có thể ngang ngửa, nhưng hiệu năng thực tế của CPU khó tiệm cận được Zen 3, do các vi xử lý AMD có xung hoạt động cao hơn nhiều (4.5 - 4.7 GHz so với 2.5 GHz của Loongson).
Nền tảng AM5 sắp ra mắt, nhưng AMD xác nhận AM4 mãi trường tồn
Dr. Lisa Su - CEO của AMD - vừa có buổi Keynote tại Computex 2022 về nền tảng AM5 mới, tuy nhiên anh em đang sử dụng AM4 cũng có tin mừng: AMD vẫn sẽ tiếp tục hỗ trợ cho socket AM4 thêm nhiều năm nữa vì đây là 1 nền tảng tuyệt vời (AM4 is a great…
tinhte.vn
Khoảng thời gian đầu năm 2023, Loongson nhắm đến ra mắt mẫu 3C6000 với 16 nhân, tiếp theo đó là biến thể 32 nhân khoảng giữa năm. Thế hệ CPU kế tiếp - 7000 Series - sở hữu đến 64 nhân sẽ xuất hiện đâu đó vào năm 2024 - 2025. Điều thú vị là vi xử lý Loongson 3C7000 (16 nhân), 3D7000 (32 nhân) và 3E7000 (64 nhân) cũng tiếp tục dựa trên thiết kế nhân LA664, nhưng nhiều khả năng sẽ ứng dụng tiến trình công nghệ mới để tăng cường hiệu năng trên mỗi watt điện tiêu thụ.
EET-China
