Đối tác sản xuất chip TSMC của Apple cho biết họ sẽ sẵn sàng chuyển quy trình chip 3nm sang sản xuất số lượng lớn trong nửa cuối năm nay, đưa họ đi đúng hướng để cung cấp cho Apple công nghệ thế hệ tiếp theo vào năm 2023 (thông qua DigiTimes).).
Một báo cáo tháng 7 năm 2021 từ Nikkei Asia tuyên bố Apple sẽ ra mắt iPad trong năm nay có bộ xử lý dựa trên quy trình 3nm của TSMC. Báo cáo từ DigiTimes hôm nay cũng tuyên bố quá trình này lần đầu tiên sẽ được Apple sử dụng trong iPad, mặc dù nó không cho biết mô hình nào hoặc khi nào nó sẽ ra mắt.
Nếu đúng như vậy, đây sẽ là lần thứ hai trong những năm gần đây, Apple ra mắt công nghệ chip mới trong iPad trước khi sử dụng nó trong các điện thoại thông minh hàng đầu của mình. Apple lần đầu tiên ra mắt chip A14 Bionic, dựa trên công nghệ 5nm, vào năm 2020 iPad Air thế hệ thứ tư.
Cho dù có đi theo con đường áp dụng tương tự hay không, Apple dự kiến sẽ phát hành phần lớn các thiết bị của mình với chip 3nm do TSMC chế tạo vào năm 2023, bao gồm máy Mac với chip M3 và các mẫu iPhone 15 với chip A17.
Việc chuyển sang một quy trình tiên tiến hơn thường dẫn đến hiệu suất và hiệu quả năng lượng được cải thiện, cho phép tốc độ nhanh hơn và tuổi thọ pin dài hơn trên máy Mac và iPhone trong tương lai. Theo TSMC, công nghệ 3nm có thể tăng hiệu suất xử lý từ 10% đến 15% so với công nghệ 5nm, đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng từ 25% đến 30%.
Một số chip M3 được cho là có tới bốn cái chết, có khả năng cho phép CPU 40 lõi lên đến. Trong khi đó, chip M1 của Apple có CPU 8 nhân và chip M1 Pro và M1 Max có CPU 10 lõi.
TSMC cho biết họ cũng đang trên đường di chuyển N3E, một phiên bản nâng cao của N3, sang sản xuất khối lượng vào nửa cuối năm 2022. Wei cho biết quy trình N3E của TSMC sẽ "mở rộng hơn nữa gia đình N3 của chúng tôi với hiệu suất, sức mạnh và năng suất được nâng cao".
Nhìn về phía trước, TSMC cho biết sự phát triển quy trình N2 (2nm) thế hệ tiếp theo của họ cũng đang đi đúng hướng và xưởng đúc dự kiến sẽ sẵn sàng cho sản xuất rủi ro vào cuối năm 2024, tiếp theo là sản xuất khối lượng vào năm 2025.
"Chúng tôi hy vọng đường dốc của N3 sẽ được thúc đẩy bởi cả HPC [điện toán hiệu suất cao] và các ứng dụng điện thoại thông minh", Wei nói trong một cuộc gọi hội nghị thu nhập ngày 14 tháng 4. "Chúng tôi tiếp tục thấy mức độ tham gia của khách hàng cao ở N3 và mong đợi nhiều băng mới hơn cho N3 trong năm đầu tiên so với N5 và N7."
TSMC dự kiến ban đầu sẽ xử lý 30.000-35.000 tấm wafer được sản xuất bằng công nghệ quy trình 3nm hàng tháng, theo các nguồn tin trong ngành được trích dẫn bởi DigiTimes..Một báo cáo tháng 7 năm 2021 từ Nikkei Asia tuyên bố Apple sẽ ra mắt iPad trong năm nay có bộ xử lý dựa trên quy trình 3nm của TSMC. Báo cáo từ DigiTimes hôm nay cũng tuyên bố quá trình này lần đầu tiên sẽ được Apple sử dụng trong iPad, mặc dù nó không cho biết mô hình nào hoặc khi nào nó sẽ ra mắt.
Nếu đúng như vậy, đây sẽ là lần thứ hai trong những năm gần đây, Apple ra mắt công nghệ chip mới trong iPad trước khi sử dụng nó trong các điện thoại thông minh hàng đầu của mình. Apple lần đầu tiên ra mắt chip A14 Bionic, dựa trên công nghệ 5nm, vào năm 2020 iPad Air thế hệ thứ tư.
Cho dù có đi theo con đường áp dụng tương tự hay không, Apple dự kiến sẽ phát hành phần lớn các thiết bị của mình với chip 3nm do TSMC chế tạo vào năm 2023, bao gồm máy Mac với chip M3 và các mẫu iPhone 15 với chip A17.
Việc chuyển sang một quy trình tiên tiến hơn thường dẫn đến hiệu suất và hiệu quả năng lượng được cải thiện, cho phép tốc độ nhanh hơn và tuổi thọ pin dài hơn trên máy Mac và iPhone trong tương lai. Theo TSMC, công nghệ 3nm có thể tăng hiệu suất xử lý từ 10% đến 15% so với công nghệ 5nm, đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng từ 25% đến 30%.
Một số chip M3 được cho là có tới bốn cái chết, có khả năng cho phép CPU 40 lõi lên đến. Trong khi đó, chip M1 của Apple có CPU 8 nhân và chip M1 Pro và M1 Max có CPU 10 lõi.
TSMC cho biết họ cũng đang trên đường di chuyển N3E, một phiên bản nâng cao của N3, sang sản xuất khối lượng vào nửa cuối năm 2022. Wei cho biết quy trình N3E của TSMC sẽ "mở rộng hơn nữa gia đình N3 của chúng tôi với hiệu suất, sức mạnh và năng suất được nâng cao".
Nhìn về phía trước, TSMC cho biết sự phát triển quy trình N2 (2nm) thế hệ tiếp theo của họ cũng đang đi đúng hướng và xưởng đúc dự kiến sẽ sẵn sàng cho sản xuất rủi ro vào cuối năm 2024, tiếp theo là sản xuất khối lượng vào năm 2025.
