[Video] Chi tiết và vị trí các linh kiện bên trong BKAV Bphone

Tháo xong thì phải ghi chú lại xem chip nào ai làm chip nào ở đâu
Mặt trước của main Mặt sau main
Soi vào mặt sau bạn sẽ có chữ BK, không rõ BK là gì? có thể là BK trong BKAV, bo làm cho BKAV???




Qualcomm PM8941: con chip quản lý năng lượng của Qualcomm, đây chính là con chip chịu trách nhiệm cho tính năng QuickCharge 2.0 trên các điện thoại hỗ trợ công nghệ này. Chính vì vậy bạn hãy đừng ngạc nhiên nếu thấy nó trong Galaxy S6 của Samsung hay Zenfone 2 của Asus. Hình phía trên là PM8841, con chip quản lý nguồn

Bộ nhớ flash của Bphone do Toshiba sản xuất. Bộ nhớ THGBMBG7D2KBAIL có dung lượng 16GB và thuộc tiêu chuẩn e-MMC 5.0. Phiên bản 16GB mình thử có tốc độ đọc lý thuyết khoảng 270MBps (tuần tự) và ghi 50MBps. Nếu mua bản 64GB thì tốc độ sẽ cao hơn: đọc 250MBps và ghi 90MBps. Bộ nhớ này sản xuất ở Đài Loan, chế tạo trên tiến trình 19nm, hỗ trợ đầy đủ các dung lượng từ 4GB tới 128GB.


WRT1625L là modem 3G, LTE tích hợp sẵn GPS của Qualcomm. Khá kỳ lạ là Bphone chỉ hỗ trợ 3G trong khi modem của nó hỗ trợ tới LTE. WRT1625L là modem rất phổ biến của Qualcomm, được dùng trên Sony Xperia Z3 và iPhone 6.

Bộ xử lý của Bphone tất nhiên là SnapDragon 801 của Qualcomm, nhưng bạn sẽ không thấy nó đâu cả vì bị RAM đè phía trên. Đây là giải pháp package on package (PoP) chồng các chip lên nhau thay cho chip stacking khá phổ biến với các thiết bị di động trong thời gian gần đây nhằm tiết kiệm diện tích. Tuy tiếng Việt của PoP và Stacking đều tựa tựa là chồng chip lên nhau (RAM đè lên CPU là ví dụ dễ thấy nhất) nhưng PoP thì RAM và CPU tách rời nhau, phần RAM đóng phía trên có thể bị thay thế khi nó hỏng mà không ảnh hưởng tới CPU và ngược lại. Trong khi đó, chip stacking chồng hết tất cả lên nhau, tiết kiệm diện tích hơn nữa nhưng đã hỏng một thành phần thì thay cả cụm. Còn có nhiều vấn đề phức tạp hơn nhưng các bạn có thể tạm hình dung vậy cho dễ hiểu. Tùy vào mục đích của nhà sản xuất mà họ sẽ chọn phương pháp nào, ví dụ như cùng là chip A7 nhưng Apple chọn PoP cho chip iPhone còn chip iPad lại không dùng PoP. Galaxy Note 4 phiên bản Exynos ở Việt Nam cũng dùng PoP.
​

Camera Bphone theo công bố dùng cảm biến ảnh của OmmiVision, công ty Mỹ này hiện tại chỉ có 2 cảm biến 13MP là OV13850 & OV13860 lớn và cao cấp hơn. Mình đoán BKAV dùng loại OV13850. Tuy vậy, khá lạ là cả 2 camera của OmmiVision đều hỗ trợ quay 4K nhưng Bphone lại không có. Nếu là OV13850, pixel pitch của camera là 1.2µm. Hồi tháng 5 vừa qua thì OmmiVision mới được một loạt các nhà đầu tư Trung Quốc mua lại với giá 1.9 tỷ đô la Mỹ.

Cập nhật: để cho rõ thì bổ sung thêm là nhiều bạn nghi ngờ cụm camera này do Sunny Optics của Trung Quốc làm, OmmiVision chỉ là cảm biến ảnh.

2 cảm biến khác là la bàn kỹ thuật số và gia tốc kế & con quay hồi chuyển đều do STMicroelectronics sản xuất. Đây là một công ty khá đặc biệt, nó là liên doanh Pháp-Ý nhưng trụ sở lại đặt ở Thụy Sĩ. Đây là công ty châu Âu lớn nhất trong lĩnh vực bán dẫn tính theo doanh thu. Số tiền ST thu được trong năm 2014 khoảng 8 tỷ đô la Mỹ. ST có môt công ty liên doanh với Ericsson (Thụy Điển, Sony Ericsson ngày xưa) là ST Ericsson, công ty cung cấp chip xử lý cho điện thoại nhưng có vẻ như không thật sự thành công trong thời gian gần đây. iPhone và một số nhà sản xuất lớn khác dùng gia tốc kế của Bosch, chắc nhiều bạn cũng không biết điều này😁
​

Chip âm thanh và Bluetooth của Bphone do Murata cung cấp. Công ty Nhật Bản này có chi nhánh ở Việt Nam, doanh thu trong năm tài chính 2015 đạt gần 8.5 tỷ đô la Mỹ.

Motor rung trên Bphone là loại sử dụng của Nidec Seimitsu, công ty con của tập đoàn Nidec (có nhà máy ở Khu Công Nghệ cao TP.HCM). Trước kia Nidec Seimitsu thuộc Sanyo nhưng được mua lại vào năm 2011. Tổng doanh thu Nidec trong năm 2014 là 8.5 tỷ đô la Mỹ.

Mình không mổ được màn hình Bphone ra để xem các cảm biến nhưng khi hỏi thì BKAV cho biết cảm biến ánh sáng và trạng thái được dùng của OSRAM Opto, tên mã SFH 7776. Tìm hiểu thêm thì biết SFH 7776 là module tích hợp cả 2 cảm biến này lại. OSRAM có lẽ cũng khá nhiều người biết, công ty từng thuộc Siemens này có doanh thu 5.1 tỷ Euro trong năm 2014 vừa qua.​

So với iPhone 6, và iPhone 6 Plus, có thể thấy bo mạch iPhone thật sự nhỏ và có mật độ kinh khủng hơn rất nhiều với mạch Bphone, gần như không còn chỗ trống nào không được tận dụng. Rõ ràng để đạt đến đẳng cấp đó thì BKAV vẫn cần phải làm rất nhiều.
​

Kết luận:
Với những thành phần như trên, có thể nói Bphone là xịn hay không? Thật sự mà nói thì công bố Bphone dùng chung linh kiện với các nhà sản xuất lớn trên thế giới như Apple, như Samsung là không hề sai, thế nhưng một hãng sản xuất có rất nhiều các linh kiện khác nhau, và việc lựa chọn cấp độ nào cũng tùy thuộc vào phân khúc của những điện thoại đó.

Thực chất thì những linh kiện sử dụng trên Bphone không chỉ xuất hiện trên những điện thoại cao cấp, nó còn có mặt trên cả những điện thoại khác như OnePlus One hay Xiaomi MI4i… Việc sử dụng linh kiện chỉ bảo đảm là máy đó đủ tốt để dùng, còn nhiều yếu tốt khác như gia công, chế tạo mạch hay phần mềm, điều mà Bphone đáng trách nhất.

Khi nói mạch của Bphone đẹp như mạch iPhone, rõ ràng đó là một nhận xét chính xác, nhưng nó cũng chỉ dừng ở mức đó mà thôi. Mở main ra, các thành phần bên trong cho thấy chúng ta vẫn phải cố gắng rất nhiều: bo mạch Bphone còn để thừa quá nhiều chỗ và các chi tiết nhỏ chưa được làm thật sự xuất sắc. Bo mạch của iPhone hay một vài điện thoại cao cấp khác được tối ưu một cách kinh khủng với mật độ dày đặc, các thành phần chồng lên nhau cực kỳ có khoa học còn Bphone vẫn trống quá nhiều vị trí trên mainboard, chưa thật sự tối ưu về kích cỡ. Có thể do trình độ gia công, đóng mạch ở nước ta vẫn chưa thật sự xuất sắc và bạn sẽ phải tiếp tục chờ đợi để có một thế hệ mới tốt hơn nữa.

Cập nhật: bổ sung thêm thông tin từ bạn @Pig_07 và bạn @CQA, cảm ơn 2 bạn nhé.​