Vào tháng 4 vừa qua, Intel chính thức xác nhận rằng CPU Alder Lake bị cong do cơ chế ngàm giữ vi xử lý (ILM – Independent Loading Mechanism) socket LGA1700 gây ra, nhưng mọi chuyện đều nằm trong dự định và không có gì phải lo. Tuy nhiên do CPU cong nên tiếp xúc giữa IHS và đế tản nhiệt không còn tốt nữa, dẫn đến nhiệt độ hoạt động khi tải nặng quá cao, kéo theo throttling. Rất nhanh, các nhà sản xuất phụ kiện, đặc biệt là chuyên cung cấp về tản nhiệt, đã tạo ra thứ thay thế cho ILM mặc định.
Thương hiệu đầu tiên ra mắt phụ kiện chống cong CPU Intel thế hệ 12 là Thermalright, với sản phẩm được gọi là Bending Corrector Frame hay khung sửa lỗi cong, có 3 màu tùy chọn là đỏ, đen và xám. Giá bán cho Thermalright LGA1700-BCF là khoảng 6 USD, có khả năng hỗ trợ tốt cho những mainboard chipset Intel H610, B660 và Z690, hiện tại chỉ bán ở thị trường Trung Quốc.
Hơn 1 tháng sau, Thermal Grizzly cũng gia nhập cuộc chơi với phụ kiện Contact Frame. Thương hiệu Đức, xuất xứ Đức và chất lượng cũng Đức nên giá bán cho CPU Contact Frame được Thermal Grizzly định là khoảng 36 USD (thị trường Châu Âu) và 39.99 EUR tại quê nhà. Theo hãng, CPU Contact Frame hứa hẹn sẽ giảm được đến 10 độ cho vi xử lý. Igor’s Lab cũng đã tiến hành thử nghiệm với Intel Core i9-12900K, DDR5-7000, kết quả giảm được đến 10.19 độ (70.48 độ khi chưa dùng và 60.29 độ sau khi dùng). Dĩ nhiên phép thử mà Igor’s Lab chạy khá nặng - Prime95 (Small FFT) - cùng mức xung cố định 5 GHz trên tất cả các nhân Performance, trong khi tắt hết nhân Efficient để tránh ảnh hưởng kết quả.
Dù Intel chính thức xác nhận lỗi cong CPU Alder Lake nhưng không có giải pháp khắc phục, đồng thời cũng nói rằng nếu người dùng tự ý tháo gỡ, thay đổi thì sẽ mất bảo hành. Phụ kiện chống cong CPU này thay thế phần nắp trên của ILM, trong khi tận dụng các ốc và backplate có sẵn của socket LGA1700. Người dùng chỉ cần có 1 vít 6 cạnh hình sao (được tặng kèm theo phụ kiện chống cong) là có thể tự tháo lắp dễ dàng.
Thương hiệu đầu tiên ra mắt phụ kiện chống cong CPU Intel thế hệ 12 là Thermalright, với sản phẩm được gọi là Bending Corrector Frame hay khung sửa lỗi cong, có 3 màu tùy chọn là đỏ, đen và xám. Giá bán cho Thermalright LGA1700-BCF là khoảng 6 USD, có khả năng hỗ trợ tốt cho những mainboard chipset Intel H610, B660 và Z690, hiện tại chỉ bán ở thị trường Trung Quốc.
Hơn 1 tháng sau, Thermal Grizzly cũng gia nhập cuộc chơi với phụ kiện Contact Frame. Thương hiệu Đức, xuất xứ Đức và chất lượng cũng Đức nên giá bán cho CPU Contact Frame được Thermal Grizzly định là khoảng 36 USD (thị trường Châu Âu) và 39.99 EUR tại quê nhà. Theo hãng, CPU Contact Frame hứa hẹn sẽ giảm được đến 10 độ cho vi xử lý. Igor’s Lab cũng đã tiến hành thử nghiệm với Intel Core i9-12900K, DDR5-7000, kết quả giảm được đến 10.19 độ (70.48 độ khi chưa dùng và 60.29 độ sau khi dùng). Dĩ nhiên phép thử mà Igor’s Lab chạy khá nặng - Prime95 (Small FFT) - cùng mức xung cố định 5 GHz trên tất cả các nhân Performance, trong khi tắt hết nhân Efficient để tránh ảnh hưởng kết quả.
Dù Intel chính thức xác nhận lỗi cong CPU Alder Lake nhưng không có giải pháp khắc phục, đồng thời cũng nói rằng nếu người dùng tự ý tháo gỡ, thay đổi thì sẽ mất bảo hành. Phụ kiện chống cong CPU này thay thế phần nắp trên của ILM, trong khi tận dụng các ốc và backplate có sẵn của socket LGA1700. Người dùng chỉ cần có 1 vít 6 cạnh hình sao (được tặng kèm theo phụ kiện chống cong) là có thể tự tháo lắp dễ dàng.
