Ở sự kiện công bố thông tin mang tên IFS Direct do Intel tổ chức, tập đoàn này đã hé lộ roadmap phát triển công nghệ bán dẫn mới nhất của họ, bao gồm cập nhật về những tiến trình gia công bán dẫn đã được IFS công bố trong những năm qua, cùng với tiến trình 14A mới nhất để gia công những chip bán dẫn thế hệ mới trong tương lai, từ 2025 đến 2027:
Những thông tin chính thức mà Intel đưa ra bao gồm:
Những thông tin chính thức mà Intel đưa ra bao gồm:
- Intel Foundry mở cửa hệ thống fab gia công bán dẫn đầu tiên phục vụ kỷ nguyên AI
- Roadmap mới với tiến trình 14A, những phiên bản tiến trình được cải tiến phục vụ cho từng nhu cầu gia công bán dẫn, cũng như khả năng gia công và thử nghiệm ASAT (Advanced System Assembly and Test).
- CEO Microsoft Satya Nadella tuyên bố rằng Microsoft đã chọn gia công chip do tập đoàn này thiết kế dựa trên tiến trình 18A.
- Hợp tác với những đơn vị như Synopsys, Cadence, Siemens và Ansys để phát triển những công cụ xác thực sample chip xử lý, công cụ thiết kế và những sở hữu trí tuệ trong ngành bán dẫn.
Về mặt tiến trình gia công chip bán dẫn của Intel Foundry, bây giờ mỗi tiến trình sẽ có thêm tên phụ E, P hoặc T, phụ thuộc vào việc Intel gia công chip phục vụ khách hàng nào, sản phẩm gì, tính năng và hiệu năng ra sao, cũng như công nghệ đóng gói die silicon trở thành sản phẩm thương mại:
- P trong 18A-P hay 3-PT mô tả kỹ thuật gia công chip xử lý hiệu năng cao, sức mạnh cao hơn 10% so với phiên bản gia công trên tiến trình cơ bản.
- T mô tả việc sử dụng kỹ thuật gia công Through-Silicon Vias, một phần của công nghệ chồng die chip silicon 3D Foveros Direct.
- E sẽ là tiến trình phục vụ riêng cho từng khách hàng với những yêu cầu khác nhau.
Theo thông tin của Intel, họ đã thiết kế xong bản mask để tiến hành quang khắc chip Xeon thế hệ Clearwater Forest. Tiến trình 18A của Intel dự kiến sẽ đi vào giai đoạn thiết kế sản phẩm thương mại trong quý II năm 2024.
Cùng lúc, kế hoạch 5N4Y, tức là phát triển 5 tiến trình gia công bán dẫn trong vòng 4 năm để đuổi kịp TSMC và Samsung, theo Intel, vẫn đang đi đúng hướng. Kết quả của kế hoạch 4 năm nay, là Intel 18A đi vào sản xuất thương mại hóa vào năm 2025, thứ mà các quan chức của Intel tin tưởng là sẽ giúp tập đoàn trở lại vị thế dẫn đầu ngành bán dẫn toàn cầu.
Và sau 5N4Y sẽ là tiến trình cao cấp mới, 14A. Đây sẽ là tiến trình đầu tiên ứng dụng kỹ thuật quang khắc High NA EUV, với những cỗ máy thế hệ mới nhất, trị giá chừng 400 triệu USD mang tên Twinscan EXE:5000 mà ASML mới giao cho Intel cách đây hai tháng:
Intel nhận cỗ máy gia công bán dẫn thế hệ mới đầu tiên từ ASML, giá ước chừng 400 triệu Đô
Đành rằng Intel cũng đang sở hữu và vận hành những cỗ máy gia công bán dẫn dựa trên kỹ thuật quang khắc Extreme Ultra Violet (EUV) do ASML Hà Lan sản xuất và cung cấp. Nhưng trong hình dưới đây là một phần của cỗ máy quang khắc High NA EUV mang tên…
tinhte.vn
Còn trong khi đó, những tiến trình cũ, chẳng hạn như 12nm vẫn sẽ được hoàn thiện thêm để tạo ra những sản phẩm phục vụ chính xác nhu cầu của từng khách hàng chọn Intel gia công chip cho họ.
Quảng cáo
