Kênh YouTube Phone Repair Guru vừa tiến hành mở chiếc máy iPad Pro thế hệ mới nhất, trang bị màn hình Tandem OLED và chip xử lý M4 để xem linh kiện bên trong. Một trong những phát hiện đáng kể nhất, giống như những gì Apple công bố ở sự kiện Let Loose, đó là logo Apple ở mặt sau chiếc máy tính bảng được làm bằng đồng, mạ chrome để tăng tính thẩm mỹ. Theo Apple, logo này không chỉ để cho đẹp mà còn là một heatsink tản nhiệt thụ động.
Điểm thông minh nhất mà Phone Repair Guru phát hiện ra với iPad Pro M4, chính là cái logo trái táo của chiếc máy này đặt trực tiếp lên miếng heatsink đồng dùng để thoát nhiệt từ chip xử lý và các linh kiện trên bo mạch của iPad. Ngay phía dưới logo này chính là vị trí của chip M4.
Nhưng trước hết, vì độ dày của máy, nung nóng mặt sau chiếc máy để keo dán cố định màn hình Tandem OLED, rồi tháo màn hình ra để tiếp cận linh kiện bên trong cũng cần sự cẩn trọng.
Điểm thông minh nhất mà Phone Repair Guru phát hiện ra với iPad Pro M4, chính là cái logo trái táo của chiếc máy này đặt trực tiếp lên miếng heatsink đồng dùng để thoát nhiệt từ chip xử lý và các linh kiện trên bo mạch của iPad. Ngay phía dưới logo này chính là vị trí của chip M4.
Nhưng trước hết, vì độ dày của máy, nung nóng mặt sau chiếc máy để keo dán cố định màn hình Tandem OLED, rồi tháo màn hình ra để tiếp cận linh kiện bên trong cũng cần sự cẩn trọng.
Chỉ riêng cái màn hình cũng đã có 2 cọng cáp dẹt, với 4 chân tiếp xúc với bo mạch, hai chân để cấp nguồn và hai chân để gửi dữ liệu tới bo mạch điều khiển hình ảnh ngay ở tấm nền. Có lẽ cần tới 4 cáp để cấp cả nguồn lẫn truyền dẫn dữ liệu cho hai lớp màn hình OLED vận hành. Bên trong không gian chassis của iPad Pro M4 là một khoảng trống, đó chính là vị trí của bo mạch hiển thị hình ảnh màn hình OLED.
Ở chính giữa là bo mạch chủ với chip xử lý M4 cùng RAM và các linh kiện khác phục vụ vận hành iPad Pro. Chúng được che bởi một miếng heatsink đồng dán lên phía trên.
Tháo miếng heatsink này ra, sẽ nhìn thấy toàn bộ linh kiện trên bo mạch của iPad Pro M4, ở chính giữa là con chip M4 cùng 2 chip DRAM ngay cạnh, là bộ nhớ Unified Memory:
Quảng cáo
Ở cạnh trên là cụm camera trước, bao gồm một camera 12 megapixel, một cảm biến chiều sâu và một cảm biến ánh sáng dạng lưới để vận hành tính năng Face ID:
Cụm nam châm hít bút Apple Pencil Pro nhìn khá giống những thế hệ iPad Pro trước. Tuy nhiên kết cấu hệ thống sạc không dây bằng cảm ứng điện từ thì đã được Apple thay đổi. Dùng bút Apple Pencil 2 đặt vào, bút vẫn hít vào cạnh trên chiếc máy, nhưng không hít chặt như đời cũ:
Kế đến là tháo hai cục pin với tổng công suất 38.99 Wh đối với phiên bản màn hình 12.9 inch như trong clip, và 31.29 Wh đối với phiên bản màn hình 11 inch. Tháo pin có vẻ không khó, và với độ dày 5.1mm của iPad Pro 12.9 inch M4, cục pin dung lượng cao nhưng lại rất mỏng:
Quảng cáo
Tháo xong pin và bo mạch chủ, sẽ nhìn thấy logo trái táo ở mặt sau khung máy. Bo mạch của iPad Pro M4 cũng được dán lên chassis kim loại, nên cũng phải tách lớp keo này ra trước khi gỡ bo mạch:
Logo đồng mạ một lớp chrome để tăng tính thẩm mỹ, và cũng phải lấy máy mài để nhìn được lớp đồng phục vụ tản nhiệt cho con chip M4 ngay phía trên:
