Những con chip Tensor trong smartphone và tablet Pixel của Google đều dựa trên bố cục thiết kế những chip xử lý Exynos do Samsung thiết kế và sản xuất. Tensor G3 trên Pixel 8 và 8 Pro có 9 nhân CPU, được cho là dựa trên thiết kế của con chip không ra mắt thị trường của Samsung, Exynos 2300. Gần đây nhất có thông tin không chính thức nói rằng, Tensor G4 trang bị trên những chiếc Pixel 9 và Pixel 9 Pro sẽ dựa trên thiết kế của Exynos 2400, con chip xuất hiện trong vài phiên bản Samsung Galaxy S24 được bán ở vài thị trường trên thế giới.
Tuy nhiên có vẻ Google đã có vài thay đổi trong thiết kế của Tensor G4, không giống y hệt như Exynos 2400.
Bản thân cụm CPU của Exynos 2400 bao gồm 10 nhân CPU. Còn trong những thông tin vừa rò rỉ trên cơ sở dữ liệu benchmark hiệu năng CPU Geekbench, Tensor G4 bao gồm 8 nhân CPU, ít hơn 1 nhân so với Tensor G3. Một nguồn tin trên MXH X mới đây cho biết, 8 nhân CPU của Tensor G4 sẽ có bố cục và xung nhịp như thế này:
Ngay cả cụm GPU xử lý đồ họa của Tensor G4 cũng khác biệt so với Exynos 2400. Nếu như Exynos 2400 tận dụng kiến trúc RDNA 3 mà AMD tạo ra, nhờ sự hợp tác giữa Samsung và AMD để trang bị nhân GPU Xclipse 940, thì Tensor G4 vẫn sẽ sử dụng thiết kế nhân GPU Immortalis-G715 do chính ARM phát triển. Tensor G3 trước đó cũng sử dụng nhân GPU Immortalis-G715.
Bên cạnh việc ứng dụng bố cục SoC của Exynos 2400 với chút ít thay đổi, thì Tensor G4 cũng sẽ ứng dụng những công nghệ gia công bán dẫn và đóng gói die silicon thành chip xử lý thương mại mà Samsung công bố trong năm nay. Một trong số đó là việc Tensor G4 sẽ được gia công trên tiến trình 4nm, phiên bản 4LPP+ của Samsung, bên cạnh đó là kỹ thuật đóng gói Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), với khả năng đảm bảo dẫn nhiệt hiệu quả hơn, để con chip vận hành ở xung nhịp và nhiệt độ ổn định lâu hơn.
Những thông tin này cũng trùng khớp với động thái của Google, đến năm 2025 mới chuyển đối tác gia công bán dẫn từ Samsung sang TSMC. Điều này đồng nghĩa với việc phải tới thế hệ chip Tensor G5 trên Google Pixel 10, thì SoC trên điện thoại của Google mới do TSMC gia công.
Cộng thêm việc Tensor G4 chỉ là một bản nâng cấp nhẹ, tập trung nhiều hơn vào việc tối ưu nhiệt độ và xung nhịp, nhờ vào những giải pháp gia công bán dẫn mới nhất từ Samsung, nên cũng không thể coi đây là một SoC có thể cạnh tranh với những con chip mạnh nhất trên thị trường dự kiến ra mắt nửa cuối năm nay, bao gồm A18 Pro trên iPhone 16 Pro và Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, với cụm nhân CPU mới dựa trên kiến trúc Oryon tự phát triển.
Còn trong khi đó, những hình ảnh đầu tiên được cho là của Google Pixel 9 Pro đã được hé lộ:
Theo WCCFTech
Tuy nhiên có vẻ Google đã có vài thay đổi trong thiết kế của Tensor G4, không giống y hệt như Exynos 2400.
Bản thân cụm CPU của Exynos 2400 bao gồm 10 nhân CPU. Còn trong những thông tin vừa rò rỉ trên cơ sở dữ liệu benchmark hiệu năng CPU Geekbench, Tensor G4 bao gồm 8 nhân CPU, ít hơn 1 nhân so với Tensor G3. Một nguồn tin trên MXH X mới đây cho biết, 8 nhân CPU của Tensor G4 sẽ có bố cục và xung nhịp như thế này:
- 1x Cortex-X4 3.1 GHz
- 3x Cortex-A720 2.6 GHz
- 4x Cortex-A520 1.95 GHz
Ngay cả cụm GPU xử lý đồ họa của Tensor G4 cũng khác biệt so với Exynos 2400. Nếu như Exynos 2400 tận dụng kiến trúc RDNA 3 mà AMD tạo ra, nhờ sự hợp tác giữa Samsung và AMD để trang bị nhân GPU Xclipse 940, thì Tensor G4 vẫn sẽ sử dụng thiết kế nhân GPU Immortalis-G715 do chính ARM phát triển. Tensor G3 trước đó cũng sử dụng nhân GPU Immortalis-G715.
Bên cạnh việc ứng dụng bố cục SoC của Exynos 2400 với chút ít thay đổi, thì Tensor G4 cũng sẽ ứng dụng những công nghệ gia công bán dẫn và đóng gói die silicon thành chip xử lý thương mại mà Samsung công bố trong năm nay. Một trong số đó là việc Tensor G4 sẽ được gia công trên tiến trình 4nm, phiên bản 4LPP+ của Samsung, bên cạnh đó là kỹ thuật đóng gói Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), với khả năng đảm bảo dẫn nhiệt hiệu quả hơn, để con chip vận hành ở xung nhịp và nhiệt độ ổn định lâu hơn.
Những thông tin này cũng trùng khớp với động thái của Google, đến năm 2025 mới chuyển đối tác gia công bán dẫn từ Samsung sang TSMC. Điều này đồng nghĩa với việc phải tới thế hệ chip Tensor G5 trên Google Pixel 10, thì SoC trên điện thoại của Google mới do TSMC gia công.
Cộng thêm việc Tensor G4 chỉ là một bản nâng cấp nhẹ, tập trung nhiều hơn vào việc tối ưu nhiệt độ và xung nhịp, nhờ vào những giải pháp gia công bán dẫn mới nhất từ Samsung, nên cũng không thể coi đây là một SoC có thể cạnh tranh với những con chip mạnh nhất trên thị trường dự kiến ra mắt nửa cuối năm nay, bao gồm A18 Pro trên iPhone 16 Pro và Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, với cụm nhân CPU mới dựa trên kiến trúc Oryon tự phát triển.
Còn trong khi đó, những hình ảnh đầu tiên được cho là của Google Pixel 9 Pro đã được hé lộ:
Đây là Google Pixel 9 Pro?
Ngôn ngữ thiết kế của Google Pixel đã được cố định từ thế hệ Pixel 6 ra mắt năm 2021, với dàn camera chính tạo thành một dải chạy ngang thân chiếc điện thoại, và yếu tố này cũng được giữ nguyên ở hai thế hệ Pixel 7 và 8 ra mắt gần đây…
tinhte.vn
Theo WCCFTech
