Ngay sau khi hết hạn bảo mật thông tin về Intel Core Ultra 200S, Thermal Grizzly chính thức giới thiệu 4 phụ kiện hỗ trợ cho thế hệ vi xử lý để bàn mới cũng như socket LGA 1851 tương ứng. Intel 1851 Series gồm có CPU Contact Frame V1, Mycro Direct-Die PRO RGB V1, Delid-Die-Mate V1 và Delid-Die-Mate Heater V1, chung mục tiêu cải thiện về hiệu năng, nhiệt độ của CPU Arrow Lake-S.
Nếu bạn nhìn vào hình ảnh so sánh trực tiếp giữa Raptor Lake-S (Refresh) và Arrow Lake-S thì sẽ thấy có sự thay đổi về hình dáng bề mặt và vị trí của IHS. Sự thay đổi này dẫn tới kết quả là các contact frame trước đây, vốn được thiết kế cho vi xử lý thế hệ 12/13/14 trên socket LGA 1700 trở nên không thể sử dụng. Hầu hết trên vỏ hộp của các phụ kiện chống cong trước đây (trừ Thermal Grizzly) đều in dòng chữ hỗ trợ cho LGA 17xx và LGA 18xx, đơn giản vì những thông tin rò rỉ lúc đó cho thấy không có thay đổi về kích thước vật lý giữa 2 đời socket. Dĩ nhiên nó vẫn đúng, kích thước vật lý không đổi nhưng IHS thì khác.
Intel 1851 CPU Contact Frame V1 cũng có cách sử dụng tương tự như các contact frame cũ, thay thế phần trên của ILM nhằm mang lại lực ép đều trên toàn bộ bề mặt tiếp xúc, loại bỏ tình trạng biến dạng (cong IHS) sau thời gian dài vì nhiệt. Các nhà sản xuất mainboard cũng có thiết kế riêng cho ILM, điển hình là RL-ILM của GIGABYTE, tuy nhiên nếu muốn, bạn có thể trang bị thêm contact frame để an tâm hơn.
Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1 là block nước CPU dành cho những ai thiết lập hệ thống tản nhiệt tùy biến (custom), với điều kiện CPU Core Ultra 200S đã được delid. Phần đế tiếp xúc trực tiếp với die chip được làm bằng đồng mạ nickel, lớp kế tiếp là acrylic để tản sáng LED RGB, trên cùng là nhôm.
Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 và Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 là bộ đôi cần có nhau. Theo nhà sản xuất, khi tiến hành delid Core Ultra 200S, vì thay đổi trong cách đóng gói dẫn tới nguy cơ hư hỏng cao so với đời trước, Heater sẽ làm nhiệm vụ tăng nhiệt con chip lên cỡ 165 độ C. Lúc này, các chất liệu hàn giữa HIS và die chip sẽ hóa lỏng, dễ dàng delid và giảm tỷ lệ hư hỏng do ứng suất cơ học lên die.
Nếu bạn nhìn vào hình ảnh so sánh trực tiếp giữa Raptor Lake-S (Refresh) và Arrow Lake-S thì sẽ thấy có sự thay đổi về hình dáng bề mặt và vị trí của IHS. Sự thay đổi này dẫn tới kết quả là các contact frame trước đây, vốn được thiết kế cho vi xử lý thế hệ 12/13/14 trên socket LGA 1700 trở nên không thể sử dụng. Hầu hết trên vỏ hộp của các phụ kiện chống cong trước đây (trừ Thermal Grizzly) đều in dòng chữ hỗ trợ cho LGA 17xx và LGA 18xx, đơn giản vì những thông tin rò rỉ lúc đó cho thấy không có thay đổi về kích thước vật lý giữa 2 đời socket. Dĩ nhiên nó vẫn đúng, kích thước vật lý không đổi nhưng IHS thì khác.
Intel 1851 CPU Contact Frame V1 cũng có cách sử dụng tương tự như các contact frame cũ, thay thế phần trên của ILM nhằm mang lại lực ép đều trên toàn bộ bề mặt tiếp xúc, loại bỏ tình trạng biến dạng (cong IHS) sau thời gian dài vì nhiệt. Các nhà sản xuất mainboard cũng có thiết kế riêng cho ILM, điển hình là RL-ILM của GIGABYTE, tuy nhiên nếu muốn, bạn có thể trang bị thêm contact frame để an tâm hơn.
Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1 là block nước CPU dành cho những ai thiết lập hệ thống tản nhiệt tùy biến (custom), với điều kiện CPU Core Ultra 200S đã được delid. Phần đế tiếp xúc trực tiếp với die chip được làm bằng đồng mạ nickel, lớp kế tiếp là acrylic để tản sáng LED RGB, trên cùng là nhôm.
Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 và Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 là bộ đôi cần có nhau. Theo nhà sản xuất, khi tiến hành delid Core Ultra 200S, vì thay đổi trong cách đóng gói dẫn tới nguy cơ hư hỏng cao so với đời trước, Heater sẽ làm nhiệm vụ tăng nhiệt con chip lên cỡ 165 độ C. Lúc này, các chất liệu hàn giữa HIS và die chip sẽ hóa lỏng, dễ dàng delid và giảm tỷ lệ hư hỏng do ứng suất cơ học lên die.
