Intel vừa ra mắt dòng chip xử lý mới tên là Lakefield 10nm, với rất nhiều điểm mới mẻ (chắc bị AMD dí quá 😁). Trong bài này mình tóm tắt lại những cái đáng chú ý nhất về Lakefield mà anh em nên biết vì có khả năng nó sẽ nằm trong một chiếc laptop mà anh em sắp mua đấy.
Trước đây mấy con CPU thường sẽ có 1 nhân, sau đó là 2 nhân, 4 nhân, 6 nhân, 8 nhân. Nhưng giờ Intel lại ra mắt một con chip với 5 nhân mới lạ lùng chứ. Hai con chip này là Core i5-L16G7 và Core i3-L13G4. Cả hai đều có 5 nhân, 5 luồng (thread). Dòng chip này tiêu thị ít điện năng nên sẽ được dùng cho các laptop mỏng nhẹ, laptop hai màn hình, laptop màn hình gập… TDP của tụi nó chỉ 7W mà thôi (khoảng 1.4W mỗi nhân).
5 nhân này bao gồm: 1 nhân dòng Sunny Cove dành cho các việc nặng + 4 nhân dòng Tremont tiết kiệm điện dành cho những việc nhẹ hơn và xử lý tác vụ chạy ngầm. Cấu trúc này gọi là heterogeneous core và nó giống với những gì mà chip di động ARM đang sử dụng (ARM gọi nó là cấu hình big.Little, còn Intel đặt tên là Intel Hybrid Technology).
Từng nhân có thể được kích hoạt và tắt đi độc lập cho phù hợp với tải của máy ở thời điểm đó, giúp tối ưu giữa hiệu năng và pin. Nhân Sunny Cove là nhân đang dùng cho các CPU Ice Lake 10nm hiện nay.
Core i3, i5 Lakefield: con CPU x86 đầu tiên có 5 nhân
Trước đây mấy con CPU thường sẽ có 1 nhân, sau đó là 2 nhân, 4 nhân, 6 nhân, 8 nhân. Nhưng giờ Intel lại ra mắt một con chip với 5 nhân mới lạ lùng chứ. Hai con chip này là Core i5-L16G7 và Core i3-L13G4. Cả hai đều có 5 nhân, 5 luồng (thread). Dòng chip này tiêu thị ít điện năng nên sẽ được dùng cho các laptop mỏng nhẹ, laptop hai màn hình, laptop màn hình gập… TDP của tụi nó chỉ 7W mà thôi (khoảng 1.4W mỗi nhân).
5 nhân này bao gồm: 1 nhân dòng Sunny Cove dành cho các việc nặng + 4 nhân dòng Tremont tiết kiệm điện dành cho những việc nhẹ hơn và xử lý tác vụ chạy ngầm. Cấu trúc này gọi là heterogeneous core và nó giống với những gì mà chip di động ARM đang sử dụng (ARM gọi nó là cấu hình big.Little, còn Intel đặt tên là Intel Hybrid Technology).
Từng nhân có thể được kích hoạt và tắt đi độc lập cho phù hợp với tải của máy ở thời điểm đó, giúp tối ưu giữa hiệu năng và pin. Nhân Sunny Cove là nhân đang dùng cho các CPU Ice Lake 10nm hiện nay.
Lakefield cũng là con chip có biên độ tăng xung nhịp rất lớn, mức cơ bản là 1.4GHz, nhưng khi cần có thể boost lên 3GHz (Core i5) hoặc từ 800Mhz lên 2,8GHz (Core i3).
Công nghệ 3D Stacking
Công nghệ này được Intel đặt tên là Foveros. Và nó cũng đã xuất hiện từ khá lâu trên SoC di động chứ cũng không mới lắm đâu, chỉ mới trong thế giới máy tính thôi.
Có thể hình dung Lakefield có 3 đế. 2 đế dưới cùng là logic, tức nó bao gồm 5 nhân xử lý, bộ đệm, vi xử lý đồ họa Intel UHD Graphics, các thành phần I/O như vi điều khiển USB-C, vi điều khiển bộ nhớ NVMe, PCIe. Đế trên cùng là một đế chứa bộ nhớ DRAM. Dung lượng bộ nhớ DRAM tích hợp tối đa 8 GB và Intel dùng loại bộ nhớ LPDDR4X-4267. Trong tương lai nó sẽ được tăng lên dần, không lo.
Lợi ích là gì? Vì các linh kiện được “chồng” lên nhau nên nó chỉ tốn không gian theo trục thẳng đứng, không tốn không gian xung quanh hay nói cách khác là không chiếm diện tích của mainboard. Nhờ vậy diện tích trước đây dùng để hàn chip RAM (hoặc làm khe RAM rời) giờ có thể dùng cho mục đích khác, giúp thu gọn kích thước máy. Intel nói chip Lakefield chiếm ít diện tích hơn 56% so với Core i7-8500Y, và có thể thu gọn bo mạch nhỏ hơn 47%.
Ngoài ra đường giao tiếp giữa CPU và RAM cũng được rút ngắn, nên tốc độ truyền tải dữ liệu sẽ nhanh hơn.
Là con chip máy tính x86 đầu tiên tích hợp modem 4G LTE
Modem tích hợp lên chip giống như trên SoC di động giúp Lakefield vừa tiết kiệm không gian, vừa tiết kiệm điện hơn, và nhiều thiết bị dạng laptop sẽ có kết nối vào mạng di động 4G LTE hơn so với hiện nay.
Quảng cáo
Rất nhiều cải tiến về đồ họa và hình ảnh
Bộ xử lý đồ họa (GPU) trên con chip Lakefield là Intel Gen11. Nó có thể xuất hình ảnh ra tối đa 4 màn hình 4K@60Hz cùng lúc (bao gồm 2 màn hình tích hợp trong máy, 2 màn hình rời, nhưng cũng còn tùy nhà sản xuất thiết bị nữa), cộng lại thì nó bằng cỡ 8K đấy. Đây là một con số không hề nhỏ với một con chip dành cho những dòng laptop mỏng nhẹ hoặc các máy foldable.
Thứ hai là nó hỗ trợ tối đa 6 camera, trong đó 4 camera hoạt động cùng lúc với độ phân giải 48 megapixel. Như vậy là các máy foldable nhỏ nhỏ có thể tích hợp hệ thống nhiều camera y như điện thoại, giúp hiện thực hóa ước mơ của các nhà sản xuất. Và camera selfie hay webcam trên máy tính cũng sẽ có độ phân giải cao hơn, vì sắp tới người ta sẽ họp online nhiều hơn, giao tiếp qua video call nhiều hơn chẳng hạn.
Lakefield dành cho những dòng máy như thế nào?
Lakefield trước mắt sẽ được trang bị cho các dòng laptop cao cấp, đắt tiền, nhắm tới sự nhỏ gọn, dễ mang đi, và sẽ có nhiều chức năng sáng tạo hơn so với laptop bình thường.
Lakefield thực tế đã được trang bị cho 2 mẫu máy là Lenovo ThinkPad X1 Fold - chiếc máy tính màn hình gập đầu tiên của Lenovo và cũng là chiếc ThinkPad đầu tiên có thiết kế này. Lenovo đã đem ThinkPad X1 Fold đến CES 2020 (bài trên tay tại đây).
Quảng cáo
Ngoài ra, Samsung cũng trang bị Lakefield cho chiếc Samsung Galaxy Book S - một chiếc laptop siêu nhẹ với trọng lượng chưa đến 1 kg, mỏng chỉ 11,8 mm, luôn kết nối với Wi-Fi 6 và LTE.
