Đó là thông tin mà Naver bên Hàn Quốc đưa ra. Trong năm 2023, TSMC chỉ có một đối tác duy nhất với những đơn hàng gia công wafer chip bán dẫn tiến trình N3, đó là Apple. Nhưng đến năm nay, có thể từ AMD, Qualcomm, MediaTek, Nvidia và đương nhiên là cả Apple cũng sẽ có những thế hệ CPU và GPU mới ứng dụng tiến trình 3nm của TSMC, dự kiến ra mắt trong nửa sau năm 2024.
Theo nguồn tin của Naver, TSMC đang muốn đẩy năng suất gia công chip N3 trong năm nay lên tận 100 nghìn wafer mỗi tháng, cùng lúc giải quyết vấn đề tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer, đủ tiêu chuẩn để biến die silicon trở thành những con chip thương mại bán ra thị trường.
Thậm chí Intel cũng sẽ là đối tác của TSMC, nhờ họ gia công những cụm nhân GPU Xe thế hệ mới để tạo ra những chip GPU cho laptop, những tile iGPU trang bị trên chip Core Ultra, và cả những card đồ họa rời thế hệ Battlemage. Thế hệ GPU trước đó của Intel, Alchemist cũng được TSMC gia công, chứ fab của Intel không tự sản xuất như những chip CPU tiêu dùng và máy chủ.
Theo dự đoán, đương nhiên đơn hàng lớn nhất mà TSMC gia công chip 3nm vẫn thuộc về Apple, vì chip A18 trên những chiếc máy iPhone 16, dự kiến ra mắt tháng 9 năm nay, vẫn sẽ được gia công trên tiến trình N3. Nhưng thay vì N3B như A17 Pro, thì A18 Pro sẽ được gia công trên phiên bản nâng cấp, TSMC đặt tên là N3E.
Năm ngoái, có những nguồn tin nói rằng, tỷ lệ chip đạt chuẩn của tiến trình N3B vốn đã chẳng cao, chỉ chừng 60%, mà TSMC cũng đặt ra mức giá khá bất hợp lý, dẫn tới sự dè dặt của những cái tên như Qualcomm và MediaTek. Những SoC thế hệ mới nhất cho smartphone của họ hiện vẫn dùng hai tiến trình 5nm và 4nm của TSMC gia công. Đến năm nay, với N3E, có thể Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400 sẽ là những con chip 3nm.
Trước đây mình từng gửi tới anh em thông tin nói rằng, chi phí tạo ra thạch bản dùng trong quy trình quang khắc EUV để “in” những transistor lên bề mặt silicon, từ đó tạo ra những chip M3, M3 Pro và M3 Max đã tiêu tốn của Apple khoảng 1 tỷ USD. Rồi kế đến, Apple cũng phải trả thêm một khoản tiền lớn chỉ để được trở thành khách hàng đầu tiên ứng dụng tiến trình N3B của TSMC, tạo ra sản phẩm thương mại với A17 Pro.
TSMC được cho là đang muốn đẩy sản lượng wafer N3 từ 60 tới 100 nghìn wafer mỗi tháng, và mục tiêu là tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi wafer là 80%, con số thực sự vô cùng ấn tượng.
Về mặt doanh thu, lần gần đây nhất TSMC công bố báo cáo kinh doanh, họ cho biết doanh thu từ việc gia công chip 3nm chỉ chiếm 6% trong cả năm 2023. Một phần lý do đến từ việc TSMC chỉ có một khách hàng duy nhất đặt hàng chip 3nm. Và lý do thứ hai là tiến trình N3B đi vào vận hành sản xuất thương mại kể từ giữa năm 2023. Dự báo năm nay, doanh thu từ chip 3nm sẽ chiếm từ 14 đến 16% tổng doanh thu cả năm 2024 của TSMC.
Theo WCCFTech
Theo nguồn tin của Naver, TSMC đang muốn đẩy năng suất gia công chip N3 trong năm nay lên tận 100 nghìn wafer mỗi tháng, cùng lúc giải quyết vấn đề tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer, đủ tiêu chuẩn để biến die silicon trở thành những con chip thương mại bán ra thị trường.
Thậm chí Intel cũng sẽ là đối tác của TSMC, nhờ họ gia công những cụm nhân GPU Xe thế hệ mới để tạo ra những chip GPU cho laptop, những tile iGPU trang bị trên chip Core Ultra, và cả những card đồ họa rời thế hệ Battlemage. Thế hệ GPU trước đó của Intel, Alchemist cũng được TSMC gia công, chứ fab của Intel không tự sản xuất như những chip CPU tiêu dùng và máy chủ.
Theo dự đoán, đương nhiên đơn hàng lớn nhất mà TSMC gia công chip 3nm vẫn thuộc về Apple, vì chip A18 trên những chiếc máy iPhone 16, dự kiến ra mắt tháng 9 năm nay, vẫn sẽ được gia công trên tiến trình N3. Nhưng thay vì N3B như A17 Pro, thì A18 Pro sẽ được gia công trên phiên bản nâng cấp, TSMC đặt tên là N3E.
Năm ngoái, có những nguồn tin nói rằng, tỷ lệ chip đạt chuẩn của tiến trình N3B vốn đã chẳng cao, chỉ chừng 60%, mà TSMC cũng đặt ra mức giá khá bất hợp lý, dẫn tới sự dè dặt của những cái tên như Qualcomm và MediaTek. Những SoC thế hệ mới nhất cho smartphone của họ hiện vẫn dùng hai tiến trình 5nm và 4nm của TSMC gia công. Đến năm nay, với N3E, có thể Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400 sẽ là những con chip 3nm.
Trước đây mình từng gửi tới anh em thông tin nói rằng, chi phí tạo ra thạch bản dùng trong quy trình quang khắc EUV để “in” những transistor lên bề mặt silicon, từ đó tạo ra những chip M3, M3 Pro và M3 Max đã tiêu tốn của Apple khoảng 1 tỷ USD. Rồi kế đến, Apple cũng phải trả thêm một khoản tiền lớn chỉ để được trở thành khách hàng đầu tiên ứng dụng tiến trình N3B của TSMC, tạo ra sản phẩm thương mại với A17 Pro.
TSMC được cho là đang muốn đẩy sản lượng wafer N3 từ 60 tới 100 nghìn wafer mỗi tháng, và mục tiêu là tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi wafer là 80%, con số thực sự vô cùng ấn tượng.
Về mặt doanh thu, lần gần đây nhất TSMC công bố báo cáo kinh doanh, họ cho biết doanh thu từ việc gia công chip 3nm chỉ chiếm 6% trong cả năm 2023. Một phần lý do đến từ việc TSMC chỉ có một khách hàng duy nhất đặt hàng chip 3nm. Và lý do thứ hai là tiến trình N3B đi vào vận hành sản xuất thương mại kể từ giữa năm 2023. Dự báo năm nay, doanh thu từ chip 3nm sẽ chiếm từ 14 đến 16% tổng doanh thu cả năm 2024 của TSMC.
Theo WCCFTech
