Tờ Commercial Times của Đài Loan vừa đưa ra những thông tin bất lợi cho tiến trình chinh phục thị trường chip bán dẫn cao cấp của Samsung. Dù Samsung Foundry đã giành lợi thế trước đại kình địch TSMC trong cuộc đua sản xuất chip bán dẫn 3nm công nghệ transistor GAA, nhưng mọi chuyện đang không hề đi đúng hướng như Samsung kỳ vọng. Theo Commercial Times, tỷ lệ chip bán dẫn đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer sản xuất trên tiến trình 3nm của Samsung chỉ là 20%, tức là in thạch bản ra 5 con chip thì hỏng mất 4.
Trước đó, vì những rắc rối trong tiến trình 4nm mà Samsung đã mất một đối tác quan trọng, Qualcomm, khi hãng chip đến từ San Diego quyết định chuyển sang hợp tác với TSMC.
Để cải thiện tỷ lệ đáng lo ngại này, Samsung được cho là đang hợp tác với Silicon Frontline Technology của Mỹ. Theo tờ báo Đài Loan, một trong số những giải pháp tăng tỷ lệ chip đạt chuẩn của Samsung là công nghệ ngăn cản tình trạng xả tĩnh điện (ESD) xảy ra. ESD là một nguyên nhân dẫn tới tình trạng chip gia công bị lỗi và hỏng, thứ giúp giải thích tỷ lệ chip đạt chuẩn chỉ 20% của Samsung đối với tiến trình 3nm.
Tính đến thời điểm hiện tại, nhờ những sự giúp đỡ của Silicon Frontline Technology, Samsung đang thu về những kết quả tích cực. Nhưng lợi ích cụ thể nhất về mặt doanh thu sẽ được chứng minh trong tương lai gần. Samsung phải giải quyết được dứt điểm tình trạng kể trên, thì các đối tác mới có thể yên tâm lựa chọn họ làm đối tác gia công chip bán dẫn được.
Hiện tại Samsung vẫn chưa đi vào sản xuất chip 3nm GAA cho các đối tác trong chuỗi cung ứng smartphone toàn cầu. Nhưng cũng có khả năng Qualcomm sẽ quay trở lại hợp tác với Samsung, vì báo giá đơn hàng của TSMC không thấp chút nào, đã vậy còn phải nhường thứ tự ưu tiên cho các đối tác lâu năm hơn của đơn vị Đài Loan như Apple và AMD. Một giải pháp cho Qualcomm là chia nhỏ đơn hàng cho cả TSMC lẫn Samsung Foundry gia công những SoC cao cấp trong tương lai. Tuy nhiên tất cả những hợp đồng tiềm năng đó đều sẽ không tồn tại nếu Samsung vẫn chỉ đạt tỷ lệ chip đạt chuẩn thấp như hiện nay.
Theo WCCFTech
Trước đó, vì những rắc rối trong tiến trình 4nm mà Samsung đã mất một đối tác quan trọng, Qualcomm, khi hãng chip đến từ San Diego quyết định chuyển sang hợp tác với TSMC.
Để cải thiện tỷ lệ đáng lo ngại này, Samsung được cho là đang hợp tác với Silicon Frontline Technology của Mỹ. Theo tờ báo Đài Loan, một trong số những giải pháp tăng tỷ lệ chip đạt chuẩn của Samsung là công nghệ ngăn cản tình trạng xả tĩnh điện (ESD) xảy ra. ESD là một nguyên nhân dẫn tới tình trạng chip gia công bị lỗi và hỏng, thứ giúp giải thích tỷ lệ chip đạt chuẩn chỉ 20% của Samsung đối với tiến trình 3nm.
Tính đến thời điểm hiện tại, nhờ những sự giúp đỡ của Silicon Frontline Technology, Samsung đang thu về những kết quả tích cực. Nhưng lợi ích cụ thể nhất về mặt doanh thu sẽ được chứng minh trong tương lai gần. Samsung phải giải quyết được dứt điểm tình trạng kể trên, thì các đối tác mới có thể yên tâm lựa chọn họ làm đối tác gia công chip bán dẫn được.
Hiện tại Samsung vẫn chưa đi vào sản xuất chip 3nm GAA cho các đối tác trong chuỗi cung ứng smartphone toàn cầu. Nhưng cũng có khả năng Qualcomm sẽ quay trở lại hợp tác với Samsung, vì báo giá đơn hàng của TSMC không thấp chút nào, đã vậy còn phải nhường thứ tự ưu tiên cho các đối tác lâu năm hơn của đơn vị Đài Loan như Apple và AMD. Một giải pháp cho Qualcomm là chia nhỏ đơn hàng cho cả TSMC lẫn Samsung Foundry gia công những SoC cao cấp trong tương lai. Tuy nhiên tất cả những hợp đồng tiềm năng đó đều sẽ không tồn tại nếu Samsung vẫn chỉ đạt tỷ lệ chip đạt chuẩn thấp như hiện nay.
Theo WCCFTech
