Các vi xử lý Ryzen 7000 với vi kiến trúc AMD Zen 4 và mainboard socket AM5 nhiều khả năng sẽ ra mắt vào ngày 15/9 tới. Theo các thông tin được tiết lộ, sẽ có 4 mẫu CPU xuất hiện đầu tiên gồm Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7800X và Ryzen 5 7600X.
AMD Ryzen 7000 Series sẽ cung cấp tùy chọn cao nhất là Ryzen 9 7950X với 16 nhân và 32 luồng xử lý. Đây cũng có thể là CPU Ryzen đầu tiên có mức TDP 170 W, do trước đó AMD xác nhận rằng 170 W TDP sẽ nằm ở các mẫu high-end. Ngoài ra, 3 lựa chọn Zen 4 khác sẽ là 7900X (12 nhân, 24 luồng), 7800X (8 nhân, 16 luồng) và 7600X (6 nhân, 12 luồng), tin đồn cho rằng 7700X không góp mặt trong lần ra mắt này. Điểm thú vị là hồi tháng 11/2020, AMD Ryzen 5000 Series “Vermeer” cũng đã được giới thiệu ra thị trường với 4 phiên bản tương tự. Mức giá của Ryzen 9 7950X được cho là 5999 CNY (tương đương khoảng 897 USD), thấp hơn 1 chút so với mức 6049 CNY (khoảng 904 USD) của Ryzen 9 5950X lúc mới ra mắt.
Vừa qua, trong 1 buổi thuyết trình ở đâu đó tại Trung Quốc (có lẽ là dành cho nhà phân phối/bán lẻ trong nước), 1 bức ảnh chụp đã để lộ thông tin về ngày ra mắt của Ryzen 7000 cũng như các mainboard socket AM5. Theo đó, vi xử lý AMD Ryzen thế hệ kế tiếp sẽ lên kệ (on-sale) vào ngày 15/9. Nếu đúng như vậy, người dùng sẽ chào đón Zen 4 CPU trước rồi khoảng hơn 1 tháng sau đó mới đến các card đồ họa dùng GPU Radeon 7000 Series, tương tự như Ryzen 5000 Series (Zen 3) và Radeon 6000 Series (RDNA2) lúc trước.
Vi kiến trúc Zen 4 sẽ tăng cường hiệu năng IPC của Ryzen 7000 Series lên khoảng 8 - 10% so với thế hệ trước. Thiết kế của CPU mới vẫn sử dụng kiểu chiplet, có 2 CCD (Core Complex Die) Zen 4 (sản xuất trên tiến trình công nghệ 5 nm của TSMC) kết hợp cùng 1 nhân I/O (IOD, sản xuất trên tiến trình 6 nm). Phiên bản cao nhất - Ryzen 9 7950X - vẫn có 16 nhân với 32 luồng xử lý, mức xung hoạt động được đẩy lên cao hơn, có thể đạt đến 5.85 GHz.
AMD Ryzen 7000 Series sẽ cung cấp tùy chọn cao nhất là Ryzen 9 7950X với 16 nhân và 32 luồng xử lý. Đây cũng có thể là CPU Ryzen đầu tiên có mức TDP 170 W, do trước đó AMD xác nhận rằng 170 W TDP sẽ nằm ở các mẫu high-end. Ngoài ra, 3 lựa chọn Zen 4 khác sẽ là 7900X (12 nhân, 24 luồng), 7800X (8 nhân, 16 luồng) và 7600X (6 nhân, 12 luồng), tin đồn cho rằng 7700X không góp mặt trong lần ra mắt này. Điểm thú vị là hồi tháng 11/2020, AMD Ryzen 5000 Series “Vermeer” cũng đã được giới thiệu ra thị trường với 4 phiên bản tương tự. Mức giá của Ryzen 9 7950X được cho là 5999 CNY (tương đương khoảng 897 USD), thấp hơn 1 chút so với mức 6049 CNY (khoảng 904 USD) của Ryzen 9 5950X lúc mới ra mắt.
Vừa qua, trong 1 buổi thuyết trình ở đâu đó tại Trung Quốc (có lẽ là dành cho nhà phân phối/bán lẻ trong nước), 1 bức ảnh chụp đã để lộ thông tin về ngày ra mắt của Ryzen 7000 cũng như các mainboard socket AM5. Theo đó, vi xử lý AMD Ryzen thế hệ kế tiếp sẽ lên kệ (on-sale) vào ngày 15/9. Nếu đúng như vậy, người dùng sẽ chào đón Zen 4 CPU trước rồi khoảng hơn 1 tháng sau đó mới đến các card đồ họa dùng GPU Radeon 7000 Series, tương tự như Ryzen 5000 Series (Zen 3) và Radeon 6000 Series (RDNA2) lúc trước.
Vi kiến trúc Zen 4 sẽ tăng cường hiệu năng IPC của Ryzen 7000 Series lên khoảng 8 - 10% so với thế hệ trước. Thiết kế của CPU mới vẫn sử dụng kiểu chiplet, có 2 CCD (Core Complex Die) Zen 4 (sản xuất trên tiến trình công nghệ 5 nm của TSMC) kết hợp cùng 1 nhân I/O (IOD, sản xuất trên tiến trình 6 nm). Phiên bản cao nhất - Ryzen 9 7950X - vẫn có 16 nhân với 32 luồng xử lý, mức xung hoạt động được đẩy lên cao hơn, có thể đạt đến 5.85 GHz.
Hiệu năng ứng dụng đơn nhân trên Ryzen 7000 cũng cải thiện hơn 15% so với kiến trúc Zen 3, đồng thời khả năng hoạt động ấn tượng. Tại Computex 2022 vừa qua, AMD cũng đã trình diễn 1 mẫu Ryzen 7000 hoạt động mặc định (không ép xung) với tốc độ duy trì ở khoảng 5.5 GHz trên toàn nhân, tản nhiệt bằng 1 bộ AIO 240 mm thông thường. Nếu đúng như vậy, Zen 4 là thứ mà người dùng đang rất mong chờ.
Bất ngờ chưa, AMD Ryzen 7000 trình diễn ở 5.5 GHz trong trạng thái không ép xung!
Dr. Lisa Su – CEO của AMD – lúc chia sẻ ở buổi Keynote trước thềm Computex 2022 cũng đã trình diễn khả năng của vi xử lý Ryzen 7000 trên nền tảng AM5 mới. Con chip chạy thử nghiệm game Ghostwire: Tokyo ở mức xung dao động từ 5.2 GHz đến 5.5 GHz.
tinhte.vn
Tích hợp bên trong Ryzen 7000 Series còn có nhân đồ họa RDNA2, xuất tín hiệu hình ảnh qua cổng HDMI 2.1 FRL (Fixed Rate Link) và DisplayPort 1.4 trên các mainboard socket AM5 mới nhất. Ngoài ra, vi xử lý cũng sẽ có 1 bộ tập lệnh mở rộng để tăng tốc AI cũng như đa phương tiện (AVX-512).
Về mặt vật lý, AMD Ryzen 7000 Series có kích thước 45 x 45 mm, là 1 hình vuông hoàn hảo với độ dày y hệt như các mẫu Ryzen hiện có trên thị trường. Điều này cho phép người dùng có thể tận dụng lại các tản nhiệt cũ mà không gặp bất cứ vấn đề nào. Tuy nhiên thiết kế của IHS rất dày và được cắt xén khá lạ mắt, nguyên nhân là do sự bố trí của các tụ điện siêu nhỏ bên trên đế chip. AMD cũng đã bít kín các khoảng hở này để người dùng khi trét kem tản nhiệt sẽ không bị tràn vào bên trong vi xử lý. Hồi đầu tháng, 1 mẫu Ryzen 7000 thử nghiệm đã bị delid, cho chúng ta thấy rằng AMD không sử dụng TIM mà hàn thẳng các die vào IHS để đảm bảo khả năng dẫn nhiệt tốt nhất.
IHS của AMD Ryzen 7000 đã được “delid”, rất dày, CCD lệch cạnh
Có vẻ như Ryzen 7000 bản thử nghiệm của AMD đã “xui xẻo” rơi vào tay 1 OCer “phá phách”, nhanh chóng bị delid - cạy nắp lưng. Những hình ảnh đầu tiên cho chúng ta cái nhìn về cách sắp xếp CCD (Core Chiplet Die) và IOD (Input/Output Die) trên Zen 4…
tinhte.vn
Các CPU mới trên nền tảng socket AM5 sẽ có 6 mức TDP khác nhau, cao nhất 170 W với đề xuất giải pháp tản nhiệt nước 280 mm hoặc cao hơn. Tiếp đó là mức 120 W được đề xuất làm mát bằng tản nhiệt khí hiệu năng cao. Ngoài ra các mức TDP thấp hơn từ 45 W đến 105 W hoàn toàn có thể sử dụng tản nhiệt mặc định theo vi xử lý.
Quảng cáo
Các mainboard hỗ trợ nền tảng mới sẽ trang bị chipset X670E (phân khúc Extreme), X670 (phân khúc Enthusiast) và B650 (phân khúc Mainstream), socket AM5 tương thích với vi xử lý Ryzen 7000 Series LGA1718. Việc thay đổi từ kiểu đóng gói PGA sang LGA khiến cho những CPU Ryzen trước đây sẽ không thể tương thích với nền tảng mới, bù lại nó giải quyết được vấn đề cong chân hay tháo tản nhiệt rút luôn cả CPU mà người dùng AMD thường gặp.
Nền tảng AMD AM5 hỗ trợ các tính năng và công nghệ mới nhất, như bộ nhớ trong DDR5-5200 (JEDEC), tối đa 24 làn PCIe Gen 5, tăng thêm làn NVMe 4.0 cũng như USB 3.2 cùng tin đồn hỗ trợ mặc định cho USB 4.0. Tính năng EXPO mới (EXtended Profiles for Overclocking) cho phép tăng cường khả năng ép xung RAM, hoạt động tương tự như Intel XMP (eXtreme Memory Profile). Ngoài ra, SmartAccess Storage hỗ trợ Microsoft DirectStorage và kích hoạt giải nén bằng GPU nhằm tăng tốc độ truyền tải dữ liệu trong hệ thống, bỏ qua hiện tượng nghẽn cổ chai và tăng tốc tải game.
Mainboard dùng chipset X670E sẽ được trang bị mọi công nghệ và tính năng mới nhất, cao nhất hiện tại, gồm DDR5, PCIe Gen 5 cho cả card đồ họa và lưu trữ. Trong khi đó mainboard chipset X670 thấp hơn 1 chút, việc hỗ trợ PCIe Gen 5 sẽ phụ thuộc vào quyết định của các nhà sản xuất (hỗ trợ cho GPU, cho lưu trữ hoặc cả 2). Có thể người dùng muốn trải nghiệm tốc độ GPU mới nhất trên PCIe Gen 5, nhưng không muốn chi tiền cho ổ SSD NVMe PCIe 5.0 mà hài lòng với thế hệ 4, X670 sẽ là lựa chọn hợp lý. Chipset X670E và X670 đều có thiết kế 2 chiplet, trong khi đó B650 chỉ là chiplet đơn. Dòng sản phẩm B650 cũng chỉ hỗ trợ PCIe Gen 5.0 cho nhu cầu lưu trữ, thay thế cho B550 trước đây.
