Hiện tại Intel vẫn đang làm việc hết công suất để tạo dựng cơ sở hạ tầng đủ về mặt quy mô và công nghệ, cùng lúc nghiên cứu hoàn thiện những tiến trình gia công bán dẫn mới nhất để giành lại vị thế của họ trong ngành bán dẫn toàn cầu, sản xuất ra được những con chip đủ khả năng cạnh tranh với TSMC và Samsung.
Gần đây nhất, Intel tuyên bố đã hoàn tất quá trình xây dựng và lắp đặt trang thiết bị tại trung tâm nghiên cứu phát triển chip ở Oregon, bao gồm cỗ máy quang khắc EUV khẩu độ lớn do ASML sản xuất, thứ thiết bị đắt tiền và mới nhất trên thị trường gia công bán dẫn hiện tại. Đây là thông tin được đưa ra ngay sau thông cáo báo chí hồi đầu tuần, giải thích lợi ích của những hệ thống quang khắc EUV ống kính khẩu độ lớn, từ 0.33 đến 0.55 trong những hệ thống NXE và EXE của ASML.
Sau nhiều năm mắc kẹt với công nghệ gia công bán dẫn DUV, Intel đã có bước đi để giành lợi thế trước TSMC và Samsung. Năm ngoái họ đã đặt mua cỗ máy quang khắc EUV khẩu lớn đầu tiên mà ASML sản xuất. Hồi đó đã có thông tin khi ASML chia sẻ hình ảnh cỗ máy Twinscan EXE:5000 trị giá 400 triệu USD được đóng gói cẩn thận để giao cho Intel. Hiện tại, sau 5 tháng lắp đặt, cỗ máy này đã yên vị ở trung tâm R&D của Intel tại Oregon:
Gần đây nhất, Intel tuyên bố đã hoàn tất quá trình xây dựng và lắp đặt trang thiết bị tại trung tâm nghiên cứu phát triển chip ở Oregon, bao gồm cỗ máy quang khắc EUV khẩu độ lớn do ASML sản xuất, thứ thiết bị đắt tiền và mới nhất trên thị trường gia công bán dẫn hiện tại. Đây là thông tin được đưa ra ngay sau thông cáo báo chí hồi đầu tuần, giải thích lợi ích của những hệ thống quang khắc EUV ống kính khẩu độ lớn, từ 0.33 đến 0.55 trong những hệ thống NXE và EXE của ASML.
Sau nhiều năm mắc kẹt với công nghệ gia công bán dẫn DUV, Intel đã có bước đi để giành lợi thế trước TSMC và Samsung. Năm ngoái họ đã đặt mua cỗ máy quang khắc EUV khẩu lớn đầu tiên mà ASML sản xuất. Hồi đó đã có thông tin khi ASML chia sẻ hình ảnh cỗ máy Twinscan EXE:5000 trị giá 400 triệu USD được đóng gói cẩn thận để giao cho Intel. Hiện tại, sau 5 tháng lắp đặt, cỗ máy này đã yên vị ở trung tâm R&D của Intel tại Oregon:
Intel nhận cỗ máy gia công bán dẫn thế hệ mới đầu tiên từ ASML, giá ước chừng 400 triệu Đô
Đành rằng Intel cũng đang sở hữu và vận hành những cỗ máy gia công bán dẫn dựa trên kỹ thuật quang khắc Extreme Ultra Violet (EUV) do ASML Hà Lan sản xuất và cung cấp. Nhưng trong hình dưới đây là một phần của cỗ máy quang khắc High NA EUV mang tên…
tinhte.vn
Dự kiến đến năm 2025, những cỗ máy quang khắc EUV khẩu lớn sẽ được Intel ứng dụng sản xuất chip xử lý thương mại.
Theo Mark Phillips, giám đốc mảng quang khắc bán dẫn của Intel, những lợi ích của công nghệ EUV khẩu lớn bao gồm việc cho phép các nhà sản xuất chip bán dẫn sử dụng lượng ánh sáng ít hơn trong quá trình quang khắc từ tấm thạch bản xuống bề mặt wafer silicon. Hệ quả là thời gian quang khắc từng lớp transistor trên wafer silicon sẽ giảm đi. Tốc độ gia công từng tấm wafer sẽ được cải thiện đáng kể.
Intel cho biết, tiến trình gia công bán dẫn đầu tiên ứng dụng những cỗ máy quang khắc EUV khẩu lớn sẽ là Intel 14A. Cùng với đó, roadmap phát triển công nghệ gia công bán dẫn mới của Intel cũng được công bố cụ thể. High NA EUV sẽ là mấu chốt của việc cải thiện tỷ lệ chip đạt chuẩn và đơn giản hóa quá trình gia công những con chip, nhờ vào việc đơn giản hóa số lượng tấm thạch bản dùng để khắc các lớp transistor lên bề mặt tấm silicon.
Một yếu tố cũng cần phải bàn đến, đó là giới hạn của những thiết bị quang khắc EUV khẩu thấp đối với kích thước mạch bán dẫn tích hợp mà nó có thể sản xuất. Máy quang khắc EUV khẩu lớn giúp giảm sự phức tạp trong quá trình gia công, nhờ khả năng “in” những cụm transistor kích thước nhỏ hơn hẳn so với trước. Nhờ đó trong quá trình sản xuất chip, nhu cầu ứng dụng những giải pháp và thiết bị kết hợp để tạo ra những die silicon hoàn hảo sẽ giảm đi.
Kết hợp với những cỗ máy trị giá hàng trăm triệu USD, là những nỗ lực cải thiện quá trình sản xuất mask thạch bản, những kỹ thuật tăng cường chất lượng mask dùng trong quá trình quang khắc, cũng như những kỹ thuật chỉnh sửa transistor quang khắc lỗi trong quá trình sản xuất. Intel thậm chí còn đang nghiên cứu cách để những phân tử silic tự tái kết cấu để tăng tỷ lệ chip đạt chuẩn.
Quảng cáo
Bản thân những cỗ máy EUV cũng chính là trung tâm của những vấn đề mà Intel phải chịu đựng trong cả chục năm qua, tiền đề của những câu nói đùa kiểu “14nm+++” của anh em. Từng có thời điểm Intel quá tự tin vào khả năng gia công bán dẫn trên những cỗ máy DUV, để rồi đánh rơi vị thế dẫn đầu ngành gia công bán dẫn vào tay TSMC.
Vì xuất phát sau TSMC và Samsung trong việc ứng dụng máy quang khắc bán dẫn EUV, nên Intel chọn cách tận dụng thời gian để làm chủ công nghệ EUV khẩu cao, 0.55, thay vì cố gắng tận dụng những cỗ máy EUV khẩu thấp 0.33 đến mức tối đa để gia công được nhiều hình thái cụm transistor bán dẫn khác nhau.
Một lợi thế của Intel, là nhiều linh kiện dạng module trong những cỗ máy EUV khẩu 0.55 hoàn toàn tương thích với những hệ thống EUV khẩu 0.33, ví dụ như module nguồn sáng tia cực tím, module xử lý wafer silicon và những linh kiện trong module lăng kính. Nhờ đó việc chuyển đổi giữa những thế hệ máy quang khắc không khiến quá trình sản xuất và doanh số xuất xưởng ở các fab bị ảnh hưởng. Intel và ASML sẽ làm việc chặt chẽ để quá trình nâng cấp máy quang khắc EUV không ảnh hưởng tới quá trình sản xuất chip của Intel Foundry Services.
Những công bố kể trên của Intel được đưa ra đúng thời điểm ASML tuyên bố cỗ máy High NA EUV thứ hai mà họ sản xuất đã được giao cho một khách hàng giấu tên. Nhưng “khách hàng” này chỉ có thể là một trong hai tập đoàn, TSMC hoặc Samsung Foundry.
Quảng cáo
