Báo cáo từ các kênh truyền thông Hàn Quốc cho thấy Samsung Electronics đã ký kết 1 thỏa thuận trị giá tới 3 tỷ USD (4134 tỷ KRW) với AMD, nội dung cung cấp các gói chip nhớ xếp chồng HBM3E 12H. AMD sẽ sử dụng chúng trong các bộ tăng tốc AI và HPC dựa trên kiến trúc CDNA. Thỏa thuận này mang ý nghĩa quan trọng, đặc biệt cho các nhà phân tích, giúp họ có thể ước tính số lượng AI GPU mà AMD đang chuẩn bị tung ra thị trường.
Thỏa thuận có giá trị lớn như vậy cũng gợi ý về mức giá cạnh tranh của HBM3E 12H từ phía Samsung. Trong khi đó đối thủ NVIDIA thì thường sử dụng chip nhớ HBM3E do SK hynix cung cấp, điều này cho thấy phía đội đỏ đang muốn đảm bảo về nguồn cung HBM3E với chi phí tốt nhất có thể nhằm tăng tính cạnh tranh cho sản phẩm hoàn chỉnh.
Thị trường AI GPU cuối năm 2024 dự kiến sẽ rất sôi động với những cái tên sừng sỏ và đáng chờ đợi, gồm NVIDIA “Hopper” H200, NVIDIA Blackwell, AMD MI350X “CDNA 3” cũng như Intel Gaudi 3. Còn HBM3E 12H, Samsung đã ra mắt hồi tháng 2 vừa qua với số tầng tăng 50%, mật độ tới 36 GB mỗi stack. Khi AMD trang bị HBM3E cho kiến trúc CDNA 3, cụ thể là MI350X vào nửa cuối năm nay, 8 stack như vậy cung cấp tới 288 GB trên package. MI350 sẽ sản xuất trên tiến trình 4 nm EUV bởi TSMC, được cho là có băng thông nhiều hơn 30% so với MI300 trước đó. Còn HBM3E 12H mang lại tốc độ huấn luyện AI trung bình nhanh hơn 34% so với HBM3E 8H.
viva100
Thỏa thuận có giá trị lớn như vậy cũng gợi ý về mức giá cạnh tranh của HBM3E 12H từ phía Samsung. Trong khi đó đối thủ NVIDIA thì thường sử dụng chip nhớ HBM3E do SK hynix cung cấp, điều này cho thấy phía đội đỏ đang muốn đảm bảo về nguồn cung HBM3E với chi phí tốt nhất có thể nhằm tăng tính cạnh tranh cho sản phẩm hoàn chỉnh.
Thị trường AI GPU cuối năm 2024 dự kiến sẽ rất sôi động với những cái tên sừng sỏ và đáng chờ đợi, gồm NVIDIA “Hopper” H200, NVIDIA Blackwell, AMD MI350X “CDNA 3” cũng như Intel Gaudi 3. Còn HBM3E 12H, Samsung đã ra mắt hồi tháng 2 vừa qua với số tầng tăng 50%, mật độ tới 36 GB mỗi stack. Khi AMD trang bị HBM3E cho kiến trúc CDNA 3, cụ thể là MI350X vào nửa cuối năm nay, 8 stack như vậy cung cấp tới 288 GB trên package. MI350 sẽ sản xuất trên tiến trình 4 nm EUV bởi TSMC, được cho là có băng thông nhiều hơn 30% so với MI300 trước đó. Còn HBM3E 12H mang lại tốc độ huấn luyện AI trung bình nhanh hơn 34% so với HBM3E 8H.
viva100
