Ming Chi Kuo: ARM sẽ dùng tiến trình 18A của Intel để phát triển chip xử lý di động

P.W
10/9/2023 10:35Phản hồi: 15
Ming Chi Kuo: ARM sẽ dùng tiến trình 18A của Intel để phát triển chip xử lý di động
Bình thường nghe từ khóa Ming Chi Kuo, nhà phân tích chiến lược thuộc TF International Securities, chúng ta thường chỉ nghe tới những dự đoán và phân tích liên quan tới các thiết bị của Apple. Thành ra trong newsletter mới được Kuo đăng tải, hai từ khóa IntelARM được nhắc đến sẽ khiến anh em có phần bất ngờ.

Ít lâu trước, Intel và ARM đã ký kết thỏa thuận dài hạn, hợp tác phát triển những SoC xử lý di động thế hệ mới. Khi ấy đã có thông tin dự đoán, cho rằng ARM sẽ tạo ra những chip xử lý cho điện thoại phiên bản thử nghiệm dựa trên tiến trình 18A của Intel. Đến giờ, Ming Chi Kuo lại nhắc lại mục tiêu ấy, khi kết hợp với Intel để tạo ra những sản phẩm cạnh tranh trực tiếp với chính những khách hàng và đối tác mua bản quyền sở hữu trí tuệ của ARM, như Qualcomm và MediaTek chẳng hạn.

Financial Times: ARM đang tự sản xuất chip, hoàn toàn có cơ sở cạnh tranh với chính Qualcomm

Nhiều nguồn tin trong ngành bán dẫn đã chia sẻ với Financial Times rằng, ARM hiện đang hợp tác trực tiếp với TSMC, Samsung và những đối tác khác của họ trong ngành, để tạo ra những bản mẫu chip xử lý dựa trên thiết kế mà ARM đã tạo ra.
tinhte.vn


Theo Kuo, ARM đang tối ưu những thiết kế chip và những sở hữu trí tuệ của họ để tận dụng tối đa những lợi thế mà tiến trình 18A của Intel có thể mang lại, từ hiệu năng, nhiệt độ chip cho tới tiêu thụ điện. Hoàn toàn có khả năng, những con chip mới mà ARM tạo ra sẽ được Intel gia công trên tiến trình dự kiến sẽ đi vào sản xuất ở nửa cuối năm 2024.

tinhte-intel1.jpg


Một trong những đột phá của tiến trình 18A, như mình đã đề cập vài lần, là thiết kế PowerVia, hay còn gọi là Backside Power Delivery Network. Hiện tại, cả TSMC, Samsung lẫn Intel đều đang nghiên cứu công nghệ gia công này.

Đối với công nghệ gia công bán dẫn hiện giờ, Frontside PDN, những linh kiện bán dẫn trên một die silicon phải được dàn ra mặt trước tấm wafer, để tạo ra đường truyền dẫn từ đường cấp nguồn, xuống đường truyền dẫn tín hiệu dữ liệu để đến transistor. Thiết kế quen thuộc trong rất nhiều năm qua này yêu cầu không gian chung cho cả hệ thống cấp nguồn và truyền dẫn tín hiệu, hệ quả là tăng điện trở đến dàn transistor phục vụ tính toán, gây hao phí năng lượng.

tinhte-intel2.jpg

Vậy là trong vài năm qua các hãng đã bắt đầu tìm cách nghiên cứu công nghệ Backside PDN để giải quyết những giới hạn về kiến trúc cũng như cấp điện cho die chip xử lý. Nhờ Backside PDN, lớp cấp nguồn và lớp truyền dẫn tín hiệu dữ liệu có thể tách rời, và quang khắc chúng ở mặt sau tấm wafer. Cũng nhờ kỹ thuật này, trở kháng của con chip sẽ giảm rõ rệt, cho phép cấp nguồn điện hiệu quả hơn.

Backside PDN: Chuyển hệ thống cấp điện cho chip bán dẫn xuống dưới có ích lợi gì?

Gần đây nhất, hai ngày trước, tại hội thảo VLSI Symposium, Samsung đã có những công bố về thành tựu mới trong kỹ nghệ gia công bán dẫn của họ. Công nghệ được Samsung gọi là BS-PDN, viết tắt của Backside Power Delivery Network này trong tương lai sẽ…
tinhte.vn


Việc tiến trình 18A của Intel đi vào giai đoạn sản xuất quy mô lớn vào nửa cuối năm 2024 sẽ chỉ khả thi nếu Intel Foundry Services không gặp bất kỳ trở ngại nào trong quá trình nghiên cứu. Nhưng nếu họ giữ được tốc độ phát triển để 18A ra mắt đúng hẹn, với một trong số những sản phẩm thương mại đầu tiên chính là thế hệ chip CPU Lunar Lake, chắc chắn mọi sự chú ý sẽ đổ dồn về phía Intel, để xem liệu những nỗ lực giành lại vị thế vốn có của tập đoàn này có tạo ra được kết quả như ý muốn hay không.

Theo WCCFTech
15 bình luận
Chia sẻ

Xu hướng

Intel đang chơi lùi 1 tiến 3 chăng? 2024 nếu thương mại thành công thì quả là bước tiến nhảy vọt
Intel sớm muộn gì cũng trở lại thôi.
Nếu ARM quan tâm đến năng lực sản xuất của Intel thì chắc Intel sẽ sớm trở lại mạnh mẽ rồi. Đến lúc đấy đổi máy tính là ngon.
Để coi có ai vào so sánh với chip của hãng A không đây😉
nghe intel chém gió rồi. giờ còn 10nm mà chém gió kinh.
@ragefighter bzo ơi: 10nm: những người ta khắc sâu hơn: và in vật liêuk bán dẫn : cũng như tạo nhiều transitor hơn trên một diện tích khối vuông: thì vận hơn bọn 3nm mà chĩ khắc trên bề mặt:
@PhươngNguyễn (GaRiHp) tào lao. nói khắc sâu chỉ đó đám euv 5nm và 3nm. chứ đám intel làm gì có euv mà nói khắc sâu hơn? lâu ngu dốt lại thêm xạo ke. intel 10 nm còn xài duv đào đâu ra khắc sâu hơn 3mn? intel nó làm die sie to ngốn pin đó thím. quê.
bái phục với sự dối trá của intel và đám fan cuồng nó ghê.
media-1313701-euvvsarf-samsung2019.jpg
@ragefighter hahhaha: ko ngờ thế hệ ta dạo này lấy 3nm 5nm 7nm ra đễ hiễu về vấn đề xỳ lý cùl: công nghệ bán dẫn lại thần thánh như vậy: hâhhahha
@PhươngNguyễn (GaRiHp) đúng rồi thím gà. ko ngờ duv mà có đứa chém gió khắc sâu hơn euv mắc cỡ quá đi. dốt mà khoái chém gió.
đó mấy con gpu intel bui65c mang sang tamc gia công 5nm chứ 10nm intel ăn chắc 1000w quá. mấy cpu yếu nhớt intel đã 360w rồi. hahah
Bỏ qua ông Chí Danh nên không thấy comment chửi rủa, nhưng tui chắc ổng có chửi 😅
@lhdtt Chưa nha bạn, chắc chưa đọc dc bài🤣🤣🤣
@Tuongserious Công nhận hắn chửi nhiệt tình thật
thiết âm mưu là intel muốn dằn mặt amd và nvidia: vỳ họ cũng đã tham gia vào nó khá lâu:
và intel cũng đã bớt ngu sau nhiều pha thất bại từ ssd 5g và dự là sắp tới có luôn gpu : kkk
Chuẩn bị cải lộn
datvn
TÍCH CỰC
8 tháng
Chuyển nhà máy sang Việt Nam đi, làm gì cũng thành công

Xu hướng

Bài mới









  • Chịu trách nhiệm nội dung: Trần Mạnh Hiệp
  • © 2024 Công ty Cổ phần MXH Tinh Tế
  • Địa chỉ: Số 70 Bà Huyện Thanh Quan, P. Võ Thị Sáu, Quận 3, TPHCM
  • Số điện thoại: 02822460095
  • MST: 0313255119
  • Giấy phép thiết lập MXH số 11/GP-BTTTT, Ký ngày: 08/01/2019